真空層壓機就是在真空條件下把多層物質進行壓合的機械設備。無論真空層壓機套用於哪種作業，其工作原理都是相同的。那就是在多層物質的表面施加一定的壓力，將這些物質緊密地壓合在一起。所不同的事根據層壓的目的不同，壓合的條件各不相同。
基本介紹
- 中文名：真空層壓機
- 組成：真空熱壓機、油壓機單元油桶等
- 用途：在真空條件下把多層物質進行壓合
- 特點：精確、穩定
介紹,工作原理,工藝與要領,構造與特點,機械構造,電氣控制單元,液壓系統,加熱冷卻單元,真空系統,
介紹
真空層壓機由真空熱壓機、油壓機單元油桶 、本台熱煤油循環加熱溫控系統、操作台控制箱、計算機圖控軟體、真空系統(歐規泵浦)、電熱加熱器、冷壓機、承載盤+蓋板、裝試車組成。是PCB電路板或覆銅板製造過程中用半固化片(由玻璃布浸漬環氧樹脂後，烘去溶劑製成的一種片狀材料。在溫度和壓力作用下，具有流動性並能迅速地固化和完成粘結。)將銅箔在真空、高溫、高壓下粘合起來的機器。
工作原理
當機器接通電源後，機器的上、下加熱板開始升溫，同時真空系統開始工作，使工作區域內的空間接近於真空狀態，保證壓合材料與材料之間的空氣全部排出。當溫度達到半固化片的熔化溫度時，半固化片會熔化從而與銅箔緊密貼合。隨後的過程是保溫和降溫過程，使得半固化片、銅箔成為一體，完全達到產品的要求並消除材料中間的應力。如果要製成多層板，就可以按上述要求做好內層板，加上半固化片、銅箔即可完成，其中半固化片的作用是起絕緣和加固等作用。
如電腦之主機板便是一例. 其他6層板8層板,其原理、製程與方法則以上相同.
1.依工程規範輸入正確程式、板長、板寬、板數.
2.檢查溫度、油壓、冷壓壓力及時間設定是否正確.
3.確認熱盤溫度後，將待壓合鋼板送入壓機.
4.熱壓上升後需檢查壓力設定值、壓力實際值、溫度設定值、溫度實際值、真空設定值與實際值.
5.熱壓完全後,待熱盤自動下降,將鋼盤取出送入冷壓機,開始進行冷壓.
6.冷壓完全後,待壓盤自動下降即完成壓合作業.
工藝與要領
半固化片準備
①在清潔無塵的環境，將卷料切成條料，然後用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長寬各放大10mm；
②在定位孔位置，成疊用台鑽打定位孔，孔徑比定位銷直徑大1．5~2．0mm；
③凡半固化片上出現有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質等缺陷的應予剔除，操作應戴清潔的細紗手套，嚴禁手汗、油脂污染；
④裁切半固化片時，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導致痕癢或過敏。同時，應避免樹脂粉進入眼睛；
⑤裁切加工好的半固化片，應及時放於1×10乇以上的真空櫃中，排除揮發份及潮濕，禁止放入烘箱或冰櫃保存與去濕，防止老化、粘結。在真空存貯櫃中排濕應大於48小時；
⑥對新到半固化片應進行性能測定。隨著保管期的增長，材料老化，直接影響流動度和凝膠化時間，它與產品質量密切相關，是工藝參數確定的基礎。有關性能測定方法和計算，詳見質量控制部分。
內層單片的黑化及乾燥
①內層印製板黑化工藝流程
上板→除油→水洗→水洗→微蝕→二級逆流水洗→預浸→黑化→水洗→水洗→還原→熱水洗→水洗→下板
②採用提供之黑化溶液；
③微蝕速率控制範圍：1．0—2．0μm/cycle。方法參見質量控制部分；
④黑化稱重控制範圍：0．2—0．35mg/cm。方法參見質量控制部分；
⑤外觀乾燥後，表面呈黑色，輕擦無黑色粉末落下；
⑥檢驗層壓後作抗剝強度試驗，抗剝強度應在2．0N/mm以上；
⑦黑化後的單片用掛鈎吊掛於電熱恆溫乾燥箱中，90~100℃，烘乾去濕至少60分鐘。
裝模前的其它要求
①新領的壓模套用汽油將保護油脂清洗乾淨，在用的模具應清除表面粘污的樹脂粉塵，清洗過程不得劃傷表面，模具表面不得有凹坑和凸起的顆粒；
②用0．05mm聚酯薄膜作脫膜料，防止流出的環氧樹脂與壓模粘結，切料尺寸約大於壓模15~20mm，在定位銷部位沖孔或鑽孔，孔徑大於定位銷2mm；
③電爐板應墊以10層左右的牛皮紙，一方面為傳熱緩衝層，同時保護爐板不致拉傷。對於不平整的模具、銷釘高出上模、模具尺寸小於200mm×200mm者，應有相應措施，否則不允許直接施壓，防止造成局部變形，損傷爐板平整度；
④半固化片填入的張數應根據內層單片的總厚度、產品設計厚度要求或工藝卡片標註的工藝要求、壓制時所實際採用的半固化片型號、實際性能和試壓後的實際厚度來決定(填入的半固化片，1080不得少於2張，防止因膠量不足引起的微氣泡現象)；
⑥對於重量較大的模具，進出模時防止砸傷。
入模預壓
入模預壓之前，壓機應先升溫至175±2℃，以保證入模後立即開始層壓。
①100T PHI壓機：
預壓壓力：0．8~1．5Mpa(8~15公斤/平方厘米)，時間：4~8分鐘；
②140T真空層壓機：
預壓壓力：0．56~0．7Mpa(80~100磅/平方英寸)，時間：7~8分鐘；
預壓後擠氣1分鐘；
③入模後施加的預壓壓力，大小一般由半固化片情況決定。當半固化片流動度降低時，可適當加大預壓壓力。
④預壓階段時間受半固化片的特性、層壓溫度、緩衝紙厚度、印製板層數和印製板的大小影響。
如果預壓周期太短，即過早地施全壓，會造成樹脂流失過多，嚴重時會缺膠、分層；如果預壓周期太長，即施全壓太晚，層間空氣和揮發份排除的不徹底，間隙未被樹脂充滿，便會在多層板內產生氣泡等缺陷。因此，把握壓力變動時機很重要。
當半固化片流動指標低於30%時，應縮短預壓時間，甚至直接進行全壓操作。
總之，由於預壓周期與半固化片的特性關係甚密，預壓周期並非是一層不變的，必須通過試壓後，在對層壓好的多層板進行全面質檢的基礎上，對預壓周期進行適當的調整，方可正式投入生產。
施全壓及保溫保壓
預壓結束後，在保持溫度不變的前提下，進行轉壓施全壓操作。並按工藝參數要求進行保溫保壓。
①100T 真空層壓機：
全壓壓力：1．5~3．0Mpa(15~30公斤/平方厘米)，時間：90分鐘；
②140T真空壓機(活全公司)：
全壓壓力：1．12~1．4Mpa(160~200磅/平方英寸)，時間：80分鐘；
③當半固化片流動度降低時，可適當加大全壓壓力。徹底完成排泡、填隙，保證厚度和最佳樹脂含量。
④壓力轉換採用高溫轉換方式。即當半固化片溫度升到115~125℃時，由預壓轉為全壓。
降溫保全壓(冷壓)
全壓及保溫保壓操作結束後，可採用以下方式進行冷壓操作：
①停止壓機加熱，在保持壓力不變的條件下，使層壓板冷卻至室溫；
②將層壓板轉至冷壓機，進行冷壓操作。
(7)出模，脫模
①當層壓板溫度降至室溫後，打開壓機，取出模具；
②在脫模專用工作檯上，去除模具銷釘，取出層壓板。
(8)切除流膠廢邊
①層壓排出的余膠，呈不規則流涎的狀態，厚度也不一致，為保證後道打孔，套用剪床切去廢邊，切至坯料邊緣，但不能破壞定位孔；
②當板面出現扭曲或弓曲的不平整現象，應校平處理，使翹曲量控制在對角線的0．5%範圍之內。
(9)後固化處理
將板放入電熱恆溫乾燥箱中，加熱到140℃並保持4小時。
構造與特點
機械構造
1.壓機鋼構本體，依計算機精密結構計算，及受力變形分析，采高強度鋼板焊接完成後，經完整之內應力消除，一體成形加工，確保機械持久性之重複精度。
2.熱板經過多道精密加工程式研磨完成後，單塊熱板平行度、平坦度皆在±0.015mm/m以內;溫度公差在±1.5°C以內。
3.活塞用白銑，研磨完成後，硬度在HRC50o~55o，耐磨不泄油，油封採用世界通用規格油封，方便保養及維修。
電氣控制單元
1.先進之工業級計算機控制系統，以IFlX圖控軟體及WlNXP作業系統為基礎，編撰軟體操作控制程式，於銀幕上同時溫控及紀錄溫度、壓力、真空度、第三曲線及數據。
2.人性化的操作模式，簡單易學，5000組以上生產製程配方及記憶。
液壓系統
精選台、美、歐、日之液壓系統組件及泵浦，並採集體迴路系統設計，確保液壓系統操作之高穩定性及系統精度。
加熱冷卻單元
1.加熱單元泵浦及另件，均選用世界最高等級之配件，冷卻器內部採用不鏽鋼U型管設計，沒有鏽蝕穿孔及因冷縮熱脹，而產生龜裂之公安危險，一體成型製作，美觀不占空間。
2.積多年之實際操作經驗，及精確之互補計算，保證得到最安全及合適之加熱及冷卻效
真空系統
真空裝置采系統式設計可單抽一、二抽一或三抽一，減少抽真空時間，增進產品品質，而氣液分離桶則有效濾除從真空艙抽出來之空氣水份，增長真空泵浦壽命，並減少維修次數。
