399覆銅箔酚配合紙層壓板是由西安西電電工材料有限責任公司完成的科技成果，登記於1997年10月31日。
基本介紹
- 中文名：399覆銅箔酚配合紙層壓板
- 類別：科技成果
- 完成單位：西安西電電工材料有限責任公司
- 登記時間：1997年10月31日
成果信息
成果名稱 | 399覆銅箔酚配合紙層壓板 |
成果完成單位 | 西安西電電工材料有限責任公司 |
批准登記單位 | 西安市科學技術局 |
登記日期 | 1997-10-31 |
成果登記年份 | 1997 |
399覆銅箔酚配合紙層壓板是由西安西電電工材料有限責任公司完成的科技成果，登記於1997年10月31日。
成果名稱 | 399覆銅箔酚配合紙層壓板 |
成果完成單位 | 西安西電電工材料有限責任公司 |
批准登記單位 | 西安市科學技術局 |
登記日期 | 1997-10-31 |
成果登記年份 | 1997 |
399覆銅箔酚配合紙層壓板是由西安西電電工材料有限責任公司完成的科技成果，登記於1997年10月31日。成果信息成果名稱399覆銅箔酚配合紙層壓板成果完成單位西安西電電工材料有限責任公司批准登記單位西安市科學技術局登記日...
酚醛紙質覆銅箔層壓板 棉漿紙浸漬改性酚醛或阻燃性酚醛樹脂經洪焙，單面覆以銅箔、熱壓、剪下而成。特性 具有良好的介電性能、耐熱性、冷沖孔性和自熄性，尺寸穩定性好，翹曲小，價格低廉。適用於電視機、收錄機、家用電器中作印製電路板:
覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序，製成不同的印製電路。對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐...
編制進程 2017年7月31日，《印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》發布。2018年2月1日，《印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：山東金寶電子股份有限公司、鹹陽瑞德電子技術有限公司。主要起草人：劉明佩、高艷茹、陳曉鵬、劉雪萍、李寶東、孟慶統、馬明誠、蘭佩珩、曹易。
《印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板(GB 4725-1992)》由中華人民共和國機械電子工業部提出。本標準由機械電子工業部廣州電器科學研究所歸口。本標準由機械電子工業部廣州電器科學研究所負責起草。本標準修訂主要起草人林珍如。《印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板(GB 4725-1992)》為中華人民共和國國家標準，GB 4725...
環氧玻璃布覆銅箔層壓板epoxy glax5 clrth c:oppcr hctsriiy lat-tingled maLrial由特殊處理過的無鹼玻璃纖維布，浸潰環氧樹脂或陰燃性環氧樹脂，經烘焙，單面或雙面覆以電解銅箱，再經熱壓，剪下而成。具有優良的機械加工性能、電氣性能和耐浸焊性，良好的尺寸穩定性，翹曲小。適川於要求較高機械性能的電子...
《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》是2022年10月1日開始實施的一項中國國家標準。編制進程 2022年3月9日，《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》發布。2022年10月1日，《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生...
《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年7月31日，《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》發布。2018年2月1日，《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：鹹陽瑞德電子技術有限公司。主要起草人： 師劍英、高艷茹、王愛戎...
層壓塑膠製品按形狀和用途分為層壓板、層壓管、層壓棒和模製層壓製品。印刷電路用覆銅箔層壓板和作為高電壓電器用電容式套管的膠紙電容套管芯，是兩類特殊的層壓塑膠製品。套用 酚醛層壓紙布板力學強度高，耐濕性和耐熱性優良，電性能良好（布板差些），易加工，在電工產品中廣泛套用。酚醛層壓紙、布板密度約1....
層壓塑膠製品按形狀和用途分為層壓板、層壓管、層壓棒和模製層壓製品。印刷電路用覆銅箔層壓板和作為高電壓電器用電容式套管的膠紙電容套管芯，是兩類特殊的層壓塑膠製品。套用 酚醛層壓紙布板力學強度高，耐濕性和耐熱性優良，電性能良好（布板差些），易加工，在電工產品中廣泛套用。酚醛層壓紙、布板密度約1....
《印製電路用覆銅箔層壓板新技術》於2006年01月01日由水利水電出版社出版的一本圖書，作者是祝大同，講述了覆銅板(CCL)的專業。內容簡介 本書是一部關於覆銅板(CCL)的專業介紹文集，本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板適應PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方面，它的製造原材料、新產品...
《印製電路用覆銅箔層壓板》是2013年化學工業出版社出版的圖書，作者是辜信實。內容簡介 《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》內容簡介：覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料，主要用於製造印製電路板(PCB)，廣泛用於家電、計算機、通訊設備等電子整機和部件產品。書中系統介紹了覆銅板的分類、主要原材料...
主要製品有層壓板、管和棒以及覆銅箔板等。以酚醛樹脂、環氧樹脂粘結的層壓材料，多用於電氣、機械工業；以脲甲醛樹脂粘結的層壓材料，多用作裝飾材料；覆銅箔板用作電工印刷線路板。低壓法 ②低壓法的加工壓力小於1.4MPa，製品在強度和外觀上，雖不如高壓法，但可製造大型製品。低壓法最常用的是接觸成型，在預先...
覆箔板的另一面電極覆蓋整個表面。按上述規定的尺寸蝕刻試樣，如試樣是雙面覆銅箔的，一面銅箔製備成環盤組合圖形，則另一面銅箔應完全蝕刻掉。試驗時單面覆箔板的層壓板面或雙面覆箔板全部蝕去銅箔的一面,採用厚度不超過0.02毫米的退火鋁箔電極,用少量的矽酯平整地貼上在試樣上。蝕刻後的試樣用98%乙醇擦淨...
GB/T 16317—1996 多層印製電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板 GB/T 18334—2001 有貫穿連線的撓性多層印製板規範 GB/T 18335—2001 有貫穿連線的剛撓多層印製板規範 GB/T 3615—2007 電解電容器用鋁箔 GB/T 4166—1984 電子設備用可變電容器的試驗方法 GB/T 4874—1985 直流固定金屬化紙介...
4.2 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 4.3 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板 4.4 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板 4.5 印製電路用撓性覆銅箔聚醯亞胺薄膜 4.6 印製電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜 4.7 多層印製電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板 4.8 印製電路用限定燃燒性的覆銅箔聚醯亞胺玻璃布...
其中，該卷彙編的上冊收錄上述有關國家標準總計29項，內容包括實驗室教學儀器設備安全要求、插頭插座和耦合器、器具開關和熔斷器、印製電路用覆銅箔層壓板、燈具和電磁兼容等方面的標準；該卷彙編的下冊收錄上述有關國家標準總計30項，內容包括電離輻射、電器安全、信息技術設備的安全要求、機械性能要求和GB 21748—2008...
印製單面PCB一般用覆箔層壓板製成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性能、可行性、加工工藝要求、經濟指標等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質層壓板、覆銅箔環氧紙質層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板、覆銅箔環氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印製線路板用環氧...
覆銅箔層壓板銅箔與基板的膠黏劑 改性氯化聚丙烯膠黏劑（1）改性氯化聚丙烯膠黏劑（2）高剪下高剝離環氧膠黏劑 高強度高彈性環氧膠黏劑 高強度無溶劑環氧膠黏劑 含氟丙烯酸酯結構膠黏劑 4醫用膠黏劑 補牙膠黏劑 齒科膠黏劑 非過敏性繃帶膠黏劑 骨及牙的膠黏劑 含有聚羥基脂肪酸酯的水乳膠 假牙膠黏劑 聚...
二、覆銅箔環氧紙層壓板 三、覆銅箔環氧玻璃布層壓板 四、覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板 五、覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板 六、多層印刷電路板 第4節 信息記錄類塑膠製品 一、磁性塑膠 二、錄音磁帶基材 三、錄像磁帶基材 四、塑膠磁卡基材 五、塑膠磁碟基材 六、塑膠光碟材料 第5節 導電塑膠 一、電磁禁止...
第四節 印製電路板生產流程 一、單面印製板生產流程 二、雙面印製板生產流程 三、多層印製板生產流程 四、其他印製板生產流程 本章小結 思考與習題 第二章 印製板用基板材料 第一節 概述 一、作用 二、發展歷史 三、分類與標準 第二節 覆銅箔層壓板的主要原材料 一、銅箔 二、浸漬絕緣紙 三、玻璃纖維...
五氧化二銻，又名銻酸酐，是一種無機化合物，化學式為Sb₂O₅，為白色或黃色粉末，不溶於水，溶於熱鹽酸，主要用作化纖織物、塑膠、紙張、橡膠和覆銅箔層壓板的高效阻燃增效劑，也可用於製造銻酸鹽、銻化合物及製藥工業。根據2024年8月15日商務部、海關總署發布的《海關總署公告2024年第33號 關於對銻等物...
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。線路板板材 FR-1： 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規範編號 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規範編號 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。
覆銅箔層壓板銅箔與基板的膠黏劑89 改性氯化聚丙烯膠黏劑（1）90 改性氯化聚丙烯膠黏劑（2）91 高剪下高剝離環氧膠黏劑93 高強度高彈性環氧膠黏劑94 高強度無溶劑環氧膠黏劑96 含氟丙烯酸酯結構膠黏劑98 4醫用膠黏劑103 補牙膠黏劑103 齒科膠黏劑103 非過敏性繃帶膠黏劑104 骨及牙的膠黏劑104 含有聚...
產品品種主要有紙基、布基、玻璃布基層壓板、磨砂板、覆銅箔板及層壓棒、層壓管、雲母等系列產品。公司成立以來，產品的70%遠銷歐美、東南亞、台灣、香港等地區，產品質量一直得到用戶的好評和信賴。企業概況 主營產品或服務： 酚醛層壓紙板;酚醛層壓布板;環氧酚醛玻璃布層壓板;覆銅箔板;FR4光板;各種基材磨砂板;...
6.5.4無機纖維絕緣紙 6.5.5鋼紙板 6.5.6絕緣紙板 6.6絕緣漆、膠和熔敷粉末 6.6.1浸漬漆 6.6.2漆包線漆與絲包線漆 6.6.3覆蓋漆 6.6.4矽鋼片漆 6.6.5防電暈漆 6.6.6澆封膠 6.6.7絕緣熔敷粉末 6.7層壓製品 6.7.1層壓板 6.7.2覆銅箔層壓板 6.7.3層壓管 6.7.4層壓棒 6.7....
單面覆銅箔板-下料-光化學法/絲網印刷圖像轉移-去除抗蝕印料-清洗、乾燥-孔加工-外形加工-清洗乾燥-印製阻焊塗料-固化-印製標記符號-固化-清洗乾燥-預塗覆助焊劑-乾燥一成品。用途 單面線路板基板材質以紙酚銅張積層板、紙環氧樹酯銅張積層板為主。單面線路板大部分使用於收音機、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等...
2.2電路板26 2.2.1紙基覆銅箔層壓板26 2.2.2環氧玻璃纖維布覆銅板27 2.2.3複合基覆銅板28 2.2.4金屬基覆銅板29 2.2.5陶瓷印製板31 2.2.6柔性印製板31 2.3焊膏32 2.3.1焊料合金粉末32 2.3.2糊狀助焊劑36 2.3.3焊膏特性、分類、評價方法及使用38 2.4貼片膠41 2.4.1貼片膠主要成分41...
十、可發性聚苯乙烯泡沫塑膠板 十一、聚甲基丙烯酸甲酯擠出板材 十二、聚甲基丙烯酸甲酯擠出板材 第五節熱固性塑膠板材 一、概述 二、浸漬玻璃布生產技術 三、短纖維預浸料生產技術 四、覆銅箔印刷電路板 五、紙基熱固性樹脂層壓板 六、不飽和聚酯平板、波紋板 七、SMC片材擠出成型工藝實例 八、布基、玻璃布基熱固性...
按照重量份數包括如下配方成分：雙酚A 100份、氫氧化鈉8份、甲醛水溶液（50%含量）94份、丁醇200份、磷酸22份、環氧氯丙烷600份、四丁基溴化銨2份、氫氧化鈉34份，本發明所製造出的含磷雙酚A酚醛環氧樹脂，其具有高耐熱，高強度，無鹵阻燃等優良性能的電絕緣材料，可以套用於覆銅箔層壓板。