低壓化學氣相沉積系統

低壓化學氣相沉積系統是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2017年8月15日啟用。

基本介紹

• 中文名：低壓化學氣相沉積系統
• 產地：法國
• 學科領域：電子與通信技術
• 啟用日期：2017年8月15日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備

技術指標

1、適用於矽片尺寸及管路數：6英寸（150mm）及以下尺寸，三管系統。2、裝片數量：25片及以下。3、澱積膜種類：氮化矽、低應力氮化矽、多晶矽及低應力多晶矽、二氧化矽。4、澱積膜均勻性：氮化矽3%，低應力氮化矽5%，多晶矽及低應力多晶矽3%，二氧化矽3%。

主要功能

用於氧化矽、氮化矽、多晶矽薄膜的沉積。