基本介紹
- 中文名:化學氣相沉積
- 外文名:Chemical VaporDeposition
- 簡稱:CVD
- 領域:化工
化學氣相沉積是一種化工技術,該技術主要是利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質、在襯底表面上進行化學反應生成薄膜的方法。化學氣相澱積是近幾十年發展...
化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition 簡稱CVD) 是利用氣態或蒸汽態的物質在氣相或氣固界面上發生反應生成固態沉積物的過程。...
化學氣相沉積(CVD)是指化學氣體或蒸汽在基質表面反應合成塗層或納米材料的方法,是半導體工業中套用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術,包括大範圍的絕緣材料,大多數...
氣相沉積技術是利用氣相中發生的物理、化學過程,在工件表面形成功能性或裝飾性的金屬、非金屬或化合物塗層。氣相沉積技術按照成膜機理,可分為化學氣相沉積、物理氣相...
有機金屬化學氣相沉積法 (MOCVD, Metal-organic Chemical Vapor Deposition) ,是在基板上成長 半導體 薄膜的一種方法。...
CVD,化學氣相澱積,指高溫下的氣相反應。...... CVD(Chemical Vapor Deposition,化學氣相澱積),指把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣...
電漿化學氣相沉積(plasmachemical vapor deposition)是指用電漿激活反應氣體,促進在基體表面或近表面空間進行化學反應,生成固態膜的技術。按產生電漿的方法,...
熱化學氣相沉積(TCVD)是指利用高溫激活化學反應進行氣相生長的方法。廣泛套用的TCVD技術如金屬有機化學氣相沉積、氯化物化學氣相沉積、氫化物化學氣相沉積等均屬於熱...
氣相沉積套用技術作者王福貞,馬文存,本書在第1篇中全面闡述了化學氣相沉積、物理氣相沉積、電漿增強化學氣相沉積的技術基礎、技術原理、新的沉積技術、工藝過程、...
射頻化學氣相沉積是指用射頻電漿激活反應氣體,促進在基體表面或近表面空間進行化學反應,生成固態膜的技術。原理是以兩個平行的圓鋁板作電極,通過電容耦合方式輸入...
低溫化學氣相沉積技術(簡稱PCVD),是作為CVD和PVD技術補充而發展起來的。具有設備簡單、工件變形小、繞PCVD技術沉積溫度<600℃拓寬了基體材料適用範圍,鍍性能好、塗層...
金屬有機物化學氣相沉積(metal organic chemical vapour deposition)是一種利用有機金屬熱分解反應進行氣相外延生長薄膜的化學氣相沉積技術。...
電漿增強化學氣相沉積(plasma enhanced chemical vapor deposition,PECVD)...... 電漿增強化學氣相沉積(plasma enhanced chemical vapor deposition,PECVD) ...
光化學氣相沉積(Photo-CVD)是於20世紀80年代初期發展起來的低溫成膜工藝。...... 光化學氣相沉積(Photo-CVD)是於20世紀80年代初期發展起來的低溫成膜工藝。...
氣相沉積技術是利用氣相中發生的物理、化學過程,改變工件表面成分,在表面形成具有特殊性能(例如超硬耐磨層或具有特殊的光學、電學性能)的金屬或化合物塗層的新技術。...
等離子化學氣相沉積PlasnaH chemical }apar deposition;1'C;VTI化學氣相沉積} L`1'T3 )法是製備無機材料,尤其是無機薄膜和塗層的一種重要手段,用等離子輔助CVr}...
化學氣相沉積制粉法是利用揮發性金屬化合物蒸氣分解或與其他氣體間的化學反應獲得超細粉末的一種粉末製取方法。...
化學沉積是利用一種合適的還原劑使鍍液中的金屬離子還原並沉積在基體表面上的化學還原過程。與電化學沉積不同, 化學沉積不需要整流電源和陽極。...
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微波電漿化學氣相沉積是使反應氣體的分子離化的微波。...... 微波電漿化學氣相沉積是使反應氣體的分子離化的微波。中文名 微波電漿化學氣相沉積 外文名...
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中文名稱 射頻電漿增強化學氣相沉積 英文名稱 radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition 定義 反應是由平行電極之間的射頻產生的電漿所激活...