《電路板組裝技術與套用》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 書名：電路板組裝技術與套用
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030629906
- 頁數：243
- 定價：148.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019年11月01日
- 裝幀：鎖線膠訂
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。本書基於電子產品製造與代工行業的相關經驗與數據，試圖釐清電路板組裝前、組裝中、組裝後出現的問題及責任。 本書共17章，結合筆者積累的工作經驗與技術資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術、壓接技術、表面貼裝技術、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊製作技術、回流焊溫度曲線的最佳化、無鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性，以及常見的組裝問題與改善措施。
圖書目錄
第1章 電子元件與組裝技術概述
1.1 電子元件的類型 2
1.2 表面貼裝技術 2
1.3 元件組裝技術 5
1.4 焊接技術 6
1.5 組裝技術的發展趨勢 6
1.6 小結 8
第2章 電路板的來料檢驗
2.1 建立檢驗標準 10
2.2 建立質量保證共識 11
2.3 附連測試板的設計與套用 11
2.4 可接受性標準 12
2.5 物料評審委員會 12
2.6 目視檢驗 13
2.7 尺寸檢驗 19
2.8 機械性能檢驗 23
2.9 電氣性能檢驗 26
2.10 環境測試 27
2.11 小結 28
第3章 電路板的表面處理
3.1 有機可焊性保護（OSP） 30
3.2 化學鎳金（ENIG） 32
3.3 化學鎳鈀金（ENEPIG） 34
3.4 沉銀 35
3.5 沉錫 36
3.6 各種表面處理工藝的成本比較 38
3.7 小結 38
第4章 焊料與焊接
4.1 焊接原理 40
4.2 IMC的影響 41
4.3 合金相圖 43
4.4 焊料微觀結構 44
4.5 小結 46
第5章 焊接設計
5.1 設計時的考慮 48
5.2 表面狀況 48
5.3 潤濕性與可焊性 49
5.4 可焊性測試 50
5.5 可焊性保持鍍層 52
5.6 熔融焊料塗覆 53
5.7 電鍍對可焊性的影響 54
5.8 利用清潔前處理恢復可焊性 54
5.9 小結 55
第6章 焊接設備
6.1 回流焊 59
6.2 波峰焊 65
6.3 氣相（回流）焊 69
6.4 雷射焊接 70
6.5 熱棒焊接 72
6.6 熱風焊接 73
6.7 超音波焊接 74
第7章 壓接技術
7.1 壓接的主要考慮 76
7.2 對電路板的要求 77
7.3 壓接設備 78
7.4 壓接方式 79
7.5 壓接連線器的返工 80
7.6 注意事項 81
第8章 助焊劑與錫膏
8.1 助焊劑的組成 84
8.2 助焊反應 85
8.3 助焊劑的類型 86
8.4 助焊劑特性測試 87
8.5 錫膏助焊劑的成分 88
8.6 小結 90
第9章 表面貼裝技術
9.1 錫膏塗覆方法概述 92
9.2 錫膏印刷的主要影響因素 94
9.3 貼片 100
9.4 回流焊 101
9.5 焊點檢查 105
9.6 清洗 107
9.7 線上測試（ICT） 108
9.8 小結 108
第10章 回流焊常見問題
10.1 回流焊前的常見問題 110
10.2 回流焊中的常見問題 118
10.3 回流焊後的常見問題 134
10.4 小結 138
第11章 免洗工藝
11.1 概述 140
11.2 轉換為免洗工藝的主要考慮 142
11.3 免洗組裝的可靠性 147
11.4 對電路板製造的影響 148
11.5 免洗工藝問題的改善 149
第12章 陣列封裝焊料凸塊
12.1 焊料的選擇 152
12.2 焊料凸塊製作技術 154
12.3 焊料凸塊的空洞問題 156
12.4 小結 158
第13章 陣列封裝器件的組裝與返工
13.1 陣列封裝組裝技術 160
13.2 返工處理 163
13.3 組裝與返工的常見問題 165
13.4 小結 174
第14章 回流焊溫度曲線的最佳化
14.1 助焊劑反應 176
14.2 峰值溫度的影響 177
14.3 升溫速率的影響 177
14.4 冷卻速率的影響 179
14.5 回流焊各階段的控制最佳化 180
14.6 回流焊溫度曲線的沿革 182
14.7 回流焊溫度曲線最佳化說明 183
14.8 小結 185
第15章 無鉛組裝的影響
15.1 對元件的影響 188
15.2 對錫膏印刷的影響 189
15.3 對回流焊的影響 189
15.4 對波峰焊的影響 190
15.5 對焊料的影響 191
15.6 對電氣測試的影響 192
15.7 對材料的影響 193
15.8 對返工的影響 193
15.9 對質量與可靠性的影響 193
15.10 對電路板製造的影響 194
15.11 小結 194
第16章 電路板組件的可接受性
16.1 部分參考標準 196
16.2 電路板組裝保護 197
16.3 機械連線的可接受性 199
16.4 元件安裝或放置 201
16.5 黏合劑的使用 206
16.6 常見的焊接相關缺陷 207
16.7 電路板組件的基材缺陷、清潔度及字元要求 210
16.8 電路板組件的塗層 212
16.9 無焊繞接 213
16.10 電路板組件的修改 214
第17章 電路板組件的可靠性
17.1 可靠性的基本理論 218
17.2 電路板及其互連的失效機理 219
17.3 設計對可靠性的影響 229
17.4 製造與組裝對可靠性的影響 230
17.5 材料對可靠性的影響 235
17.6 加速可靠性測試 239
17.7 小結 243
1.1 電子元件的類型 2
1.2 表面貼裝技術 2
1.3 元件組裝技術 5
1.4 焊接技術 6
1.5 組裝技術的發展趨勢 6
1.6 小結 8
第2章 電路板的來料檢驗
2.1 建立檢驗標準 10
2.2 建立質量保證共識 11
2.3 附連測試板的設計與套用 11
2.4 可接受性標準 12
2.5 物料評審委員會 12
2.6 目視檢驗 13
2.7 尺寸檢驗 19
2.8 機械性能檢驗 23
2.9 電氣性能檢驗 26
2.10 環境測試 27
2.11 小結 28
第3章 電路板的表面處理
3.1 有機可焊性保護（OSP） 30
3.2 化學鎳金（ENIG） 32
3.3 化學鎳鈀金（ENEPIG） 34
3.4 沉銀 35
3.5 沉錫 36
3.6 各種表面處理工藝的成本比較 38
3.7 小結 38
第4章 焊料與焊接
4.1 焊接原理 40
4.2 IMC的影響 41
4.3 合金相圖 43
4.4 焊料微觀結構 44
4.5 小結 46
第5章 焊接設計
5.1 設計時的考慮 48
5.2 表面狀況 48
5.3 潤濕性與可焊性 49
5.4 可焊性測試 50
5.5 可焊性保持鍍層 52
5.6 熔融焊料塗覆 53
5.7 電鍍對可焊性的影響 54
5.8 利用清潔前處理恢復可焊性 54
5.9 小結 55
第6章 焊接設備
6.1 回流焊 59
6.2 波峰焊 65
6.3 氣相（回流）焊 69
6.4 雷射焊接 70
6.5 熱棒焊接 72
6.6 熱風焊接 73
6.7 超音波焊接 74
第7章 壓接技術
7.1 壓接的主要考慮 76
7.2 對電路板的要求 77
7.3 壓接設備 78
7.4 壓接方式 79
7.5 壓接連線器的返工 80
7.6 注意事項 81
第8章 助焊劑與錫膏
8.1 助焊劑的組成 84
8.2 助焊反應 85
8.3 助焊劑的類型 86
8.4 助焊劑特性測試 87
8.5 錫膏助焊劑的成分 88
8.6 小結 90
第9章 表面貼裝技術
9.1 錫膏塗覆方法概述 92
9.2 錫膏印刷的主要影響因素 94
9.3 貼片 100
9.4 回流焊 101
9.5 焊點檢查 105
9.6 清洗 107
9.7 線上測試（ICT） 108
9.8 小結 108
第10章 回流焊常見問題
10.1 回流焊前的常見問題 110
10.2 回流焊中的常見問題 118
10.3 回流焊後的常見問題 134
10.4 小結 138
第11章 免洗工藝
11.1 概述 140
11.2 轉換為免洗工藝的主要考慮 142
11.3 免洗組裝的可靠性 147
11.4 對電路板製造的影響 148
11.5 免洗工藝問題的改善 149
第12章 陣列封裝焊料凸塊
12.1 焊料的選擇 152
12.2 焊料凸塊製作技術 154
12.3 焊料凸塊的空洞問題 156
12.4 小結 158
第13章 陣列封裝器件的組裝與返工
13.1 陣列封裝組裝技術 160
13.2 返工處理 163
13.3 組裝與返工的常見問題 165
13.4 小結 174
第14章 回流焊溫度曲線的最佳化
14.1 助焊劑反應 176
14.2 峰值溫度的影響 177
14.3 升溫速率的影響 177
14.4 冷卻速率的影響 179
14.5 回流焊各階段的控制最佳化 180
14.6 回流焊溫度曲線的沿革 182
14.7 回流焊溫度曲線最佳化說明 183
14.8 小結 185
第15章 無鉛組裝的影響
15.1 對元件的影響 188
15.2 對錫膏印刷的影響 189
15.3 對回流焊的影響 189
15.4 對波峰焊的影響 190
15.5 對焊料的影響 191
15.6 對電氣測試的影響 192
15.7 對材料的影響 193
15.8 對返工的影響 193
15.9 對質量與可靠性的影響 193
15.10 對電路板製造的影響 194
15.11 小結 194
第16章 電路板組件的可接受性
16.1 部分參考標準 196
16.2 電路板組裝保護 197
16.3 機械連線的可接受性 199
16.4 元件安裝或放置 201
16.5 黏合劑的使用 206
16.6 常見的焊接相關缺陷 207
16.7 電路板組件的基材缺陷、清潔度及字元要求 210
16.8 電路板組件的塗層 212
16.9 無焊繞接 213
16.10 電路板組件的修改 214
第17章 電路板組件的可靠性
17.1 可靠性的基本理論 218
17.2 電路板及其互連的失效機理 219
17.3 設計對可靠性的影響 229
17.4 製造與組裝對可靠性的影響 230
17.5 材料對可靠性的影響 235
17.6 加速可靠性測試 239
17.7 小結 243
