《電子封裝技術與套用》是2019年科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 書名：電子封裝技術與套用
- 作者：林定皓
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019年11月01日
- ISBN：9787030624635
內容簡介,目錄,
內容簡介
《電子封裝技術與套用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電子封裝技術與套用》立足於電子產品製造與代工行業，以業者視角介紹電子封裝技術與套用。
《電子封裝技術與套用》共20章，筆者結合多年積累的工作經驗與技術資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、製作技術，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CCGA封裝、PBGA封裝、TBGA封裝、晶片級封裝、微機電系統、立體封裝相關技術與套用，以及封裝可靠性與檢驗。
目錄
第1章 電子封裝技術概述
1.1 電子系統封裝層級 3
1.2 系統技術與封裝 5
1.3 智慧型型電子系統的發展 6
1.4 封裝形態與封裝效率 7
1.5 電氣、機械、材料的影響 9
1.6 小結 10
第2章 半導體器件概述
2.1 半導體材料的基本特性 12
2.2 PN結 14
2.3 積體電路 14
2.4 封裝與散熱 17
2.5 封裝的類型 18
2.6 封裝的發展趨勢 23
2.7 小結 23
第3章 密封的必要性與特性
3.1 各種封裝技術的特性 26
3.2 非氣密密封技術 28
3.3 氣密密封技術 30
3.4 小結 32
第4章 系統套用中的封裝
4.1 封裝對系統性能的影響 34
4.2 汽車電子系統的封裝 35
4.3 消費性電子產品封裝 36
4.4 微機電系統封裝 37
4.5 行動電話與攜帶型產品封裝 37
4.6 小結 38
第5章 電子封裝的電氣性能
5.1 電氣性能規劃 40
5.2 信號線的配置 42
5.3 電源分配的考慮 44
5.4 電磁干擾（EMI） 45
5.5 小結 45
第6章 晶片封裝
6.1 單晶片封裝的功能 48
6.2 單晶片封裝的類型 49
6.3 封裝的特性 50
6.4 材料與工藝 54
6.5 單晶片封裝的特性 56
6.6 單晶片封裝的可靠性 57
6.7 多晶片封裝概述 57
6.8 多晶片模組的功能 58
6.9 多晶片模組的特性 58
6.10 多晶片模組載板 61
6.11 多晶片模組設計的注意事項 61
6.12 小結 62
第7章 散熱與熱管理
7.1 封裝散熱的重要性 64
7.2 封裝的散熱性能 65
7.3 電子系統的散熱 66
7.4 熱管理 67
7.5 電子封裝的散熱 69
7.6 小結 72
第8章 陣列封裝載板的布線
8.1 布線複雜度 74
8.2 非全矩陣型布線 76
8.3 陣列焊盤配置對電路板製造的影響 77
8.4 小結 78
第9章 封裝載板製作技術
9.1 陶瓷載板 80
9.2 玻璃陶瓷 82
9.3 塑膠載板 83
9.4 典型的電路板製程 84
9.5 傳統電路板技術的限制與HDI技術的優勢 86
9.6 增層法 86
9.7 塑膠封裝載板的主要技術 87
9.8 塑膠封裝載板的材料 98
9.9 超薄與撓曲需求 102
9.10 最終表面處理 103
9.11 金屬凸塊的製作 104
9.12 塑膠封裝載板的可靠性 105
9.13 成品檢驗 106
9.14 小結 108
第10章 封裝工程
10.1 封裝類型 111
10.2 鍵合 112
10.3 載帶自動鍵合 118
10.4 倒裝晶片 122
10.5 小結 131
第11章 封裝材料與工藝
11.1 封裝材料 134
11.2 封裝工藝 138
11.3 薄膜技術 139
11.4 小結 141
第12章 CBGA封裝與CCGA封裝
12.1 封裝技術 145
12.2 電路板組裝 146
12.3 電氣性能 148
12.4 散熱性能 148
12.5 套用優勢 148
12.6 故障模式及檢測 149
第13章 PBGA封裝與TBGA封裝
13.1 PBGA封裝的套用 153
13.2 PBGA封裝的製造流程 154
13.3 PBGA封裝的散熱性能 154
13.4 PBGA封裝的電氣性能 155
13.5 PBGA封裝的可靠性 155
13.6 TBGA封裝 156
13.7 小結 158
第14章 晶片級封裝
14.1 晶片級封裝的優點和缺點 160
14.2 晶片級封裝技術 160
14.3 晶片級封裝的可靠性 163
14.4 底部填充 163
14.5 小結 164
第15章 微機電系統
15.1 基本特性 166
15.2 典型工藝：薄膜沉積與蝕刻 167
15.3 封裝技術 167
15.4 典型的微機電器件 168
15.5 失效模式 170
15.6 小結 170
第16章 立體封裝
16.1 提高封裝密度的典型策略 173
16.2 立體封裝的優勢 175
16.3 立體封裝結構 175
16.4 立體封裝技術 178
16.5 小結 184
第17章 封裝的電氣性能
17.1 電氣性能測試的執行 186
17.2 電氣性能測試規劃 187
17.3 導通性測試 189
17.4 電容與電阻測試 190
17.5 可測試性設計 190
17.6 小結 190
第18章 封裝可靠性
18.1 可靠性的描述 194
18.2 封裝的必要性 195
18.3 封裝的密封性 196
18.4 封裝材料的加速測試 197
18.5 高密度封裝載板的可靠性問題 199
18.6 可靠性的改善 199
18.7 電氣性能故障 202
18.8 小結 204
第19章 電路板組裝
19.1 元件放置規劃 206
19.2 表面貼裝技術 207
19.3 表面貼裝元件 212
19.4 通孔組裝 213
19.5 組裝的相關議題 215
19.6 設計與工藝控制 216
19.7 組裝注意事項 216
第20章 組裝後的檢驗
20.1 普通陣列封裝的檢驗方法 218
20.2 陣列封裝的常見組裝缺陷 221
20.3 陣列封裝的組裝可靠性 223
