電子微連線技術與材料

《電子微連線技術與材料》是2008年機械工業出版社出版的圖書，作者是杜長華。

基本介紹

• 中文名：電子微連線技術與材料
• 作者：編輯、剪輯:杜長華
• ISBN：7111231929
• 出版社：機械工業出版社
• 出版日期：2008-2-1
• 定價：￥25.00 元

簡介

《普通高等教育"十一五"國家級規劃教材·電子微連線技術與材料》是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材。《普通高等教育"十一五"國家級規劃教材·電子微連線技術與材料》對現代電子微連線技術和材料作了全面、系統的介紹，全書共分8章，主要內容包括電子微連線的原理、方法及工藝，微連線材料及試驗方法，現代微電子封裝技術、晶片互連技術與材料等。

《普通高等教育"十一五"國家級規劃教材·電子微連線技術與材料》以微連線技術為主線，突出微連線技術與材料的結合，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯繫實際。書中大量收錄了國內外近年來在電子微連線技術領域取得的最新成果以及工程套用實例，立足培養學生在工程方面的技術和科研能力，對教學、科研和生產均具有重要的實用價值。

本書以微連線技術為主線，突出微連線技術與材料的結合，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯繫實際。書中大量收錄了國內外近年來在電子微連線技術領域取得的最新成果以及工程套用實例，立足培養學生在工程方面的技術和科研能力，對教學、科研和生產均具有重要的實用價值。

圖書信息1

ISBN：10位[7111231929] 13位[9787111231929]

目錄

前言

第1章　緒論

1.1　微連線技術和材料概述

1.1.1　微連線的定義和特點

1.1.2　微連線技術的分類

1.2　微連線的主要對象

1.2.1　電子元器件

1.2.2　積體電路

1.2.3　印製電路板

1.3　微連線在電子產品中的重要性

1.3.1　微連線技術發展概況

1.3.2　微連線技術的重要地位

參考文獻

第2章 電子微連線原理

2.1　微連線的物理本質

2.2　電子軟釺焊及其特點

2.2.1　軟釺焊的套用

2.2.2　電子軟釺焊技術的特點

2.3　金屬表面的氧化

2.3.1　金屬表面氧化膜的形成

2.3.2　金屬表面氧化膜的生長

2.3.3　固態金屬表面的氧化

2.3.4　液態釺料金屬表面的氧化

2.4　液態釺料對母材的潤濕與填縫

2.4.1　金屬氧化膜的去除

2.4.2　液態釺料對母材的潤濕和填充焊縫

2.5　液態釺料與母材的相互溶解和擴散

2.5.1　母材在液態釺料中的溶解

2.5.2　固/液相之間的擴散

2.6　焊縫的凝固和金屬組織

2.6.1　焊縫的凝固

2.6.2　焊縫組織與金屬間化合物

參考文獻

第3章 電子微連線方法及工藝

3.1　通孔插裝技術

3.1.1　通孔插裝技術的工藝過程

3.1.2　浸焊

3.1.3　拖焊

3.1.4　波峰焊

3.2　表面組裝技術

3.2.1　表面組裝概述

3.2.2　表面組裝的工藝過程

3.2.3　表面組裝的釺焊方法

3.3　貼-插混合組裝技術

3.3.1　貼-插混合組裝

3.3.2　貼-插混裝的通孔再流焊

3.4　手工焊接技術

3.4.1　烙鐵釺焊與工具的選擇

3.4.2　烙鐵釺焊工藝

3.5　其他連線方法

3.5.1　精密電阻焊

3.5.2　精密壓焊

3.5.3　粘接

參考文獻

第4章 電子錫釺料及其製品

4.1　錫的資源、生產與消費

4.1.1　錫金屬的資源狀況

4.1.2　錫的生產與消費

4.2　釺料金屬的物理化學性質

4.2.1　錫

4.2.2　鉛

4.2.3　銀

4.2.4　銅

4.2.5　銻、鉍、銦

4.3　錫釺料製品及製備工藝

4.3.1　常用電子釺料合金

4.3.2　錫釺料的分類

4.3.3　錫釺料製品及其製備

4.4　含鉛釺料

4.4.1　釺料中錫和鉛的作用

4.4.2　錫-鉛合金相圖

4.4.3　錫-鉛合金的熔化/凝固特性

4.4.4　錫-鉛合金的液態性能

4.4.5　錫-鉛合金的物理性能

4.4.6　錫-鉛合金的力學性能

4.4.7　我國含鉛釺料的牌號和成分

4.4.8　含鉛釺料的危害與無害化的途徑

4.5　無鉛釺料

4.5.1　無鉛釺料的研發背景

4.5.2　無鉛釺料的要求和研發計畫

4.5.3　無鉛釺料的合金系

4.5.4　無鉛釺料的選擇和套用

4.5.5　無鉛釺料的局限性

4.6　錫釺料金屬的回收與環境保護

參考文獻

第5章　釺劑及其他輔助材料

5.1　釺劑的作用機理

5.1.1　釺劑應具備的特性

5.1.2　釺劑的作用機理

5.2　釺劑的組成、分類和選用

5.2.1　釺劑的化學組成

5.2.2　釺劑的分類

5.2.3　釺劑的選擇和使用

5.3　釺劑的性能評價

5.3.1　釺劑的工藝性能

5.3.2　釺劑的理化指標

5.4　幾種常用的釺劑

5.5　清洗劑

5.5.1　清洗劑的作用機理

5.5.2　清洗劑的組成與性能

5.6　貼裝膠

5.6.1　貼裝膠的組成和分類

5.6.2　貼裝膠的使用和性能要求

5.7　焊接的其他輔助材料

5.7.1　阻焊劑

5.7.2　防氧化劑

5.7.3　外掛程式膠

5.8　導電膠

5.8.1　導電膠的組成及分類

5.8.2　幾種導電膠介紹

參考文獻

第6章　微連線材料的性能與試驗方法

6.1　微連線用釺料的工藝性能

6.1.1　錫釺料在釺焊過程中的行為

6.1.2　釺料的工藝性能及影響因素

6.2　釺料工藝性能的試驗方法

6.2.1　熔化溫度的測定

6.2.2　抗氧化性能試驗

6.2.3　焊接性試驗

6.2.4　漫流性試驗

6.3　釺料和焊縫力學性能的試驗方法

6.3.1　釺料力學性能的測量

6.3.2　焊縫拉伸與剪下試驗方法

6.3.3　QFP引線焊點45角拉伸試驗方法

6.3.4　片式元器件焊點剪下試驗方法

參考文獻

第7章　現代微電子封裝技術

7.1　現代微電子封裝技術概述

7.1.1 現代微電子封裝技術的基本概念

7.1.2　現代微電子封裝技術的發展歷程

7.2　現代微電子封裝的作用

7.2.1　微電子封裝技術的重要性

7.2.2　封裝的功能

7.3　現代微電子封裝技術的分類

7.3.1　封裝分級

7.3.2　封裝分類

7.4　插裝元器件的封裝技術

7.4.1　概述

7.4.2　SIP和DIP的封裝技術

7.4.3　PGA的封裝技術

7.5　表面組裝元器件的封裝技術

7.5.1　概述

7.5.2　主要SMD的封裝技術

7.6　球柵陣列封裝技術(BGA)

7.6.1　BGA的基本概念、特點和封裝類型

7.6.2　BGA的封裝技術

7.7　晶片尺寸封裝技術(CSP)

7.8　其他現代微電子封裝技術

7.8.1　多晶片封裝技術

7.8.2　圓片級封裝技術

7.9　現代微電子封裝技術的現狀及發展

7.9.1　IC、整機、市場對封裝技術的推動作用

7.9.2　現代微電子封裝技術發展的特點

7.9.3　現代微電子封裝發展趨勢

緒論

參考文獻

第8章　晶片互連技術與材料

8.1　晶片互連技術

8.1.1 晶片互連技術的特點和分類

8.1.2　引線鍵合技術

8.1.3　載帶自動鍵合技術

8.1.4　梁式引線技術

8.1.5　倒裝焊技術

8.2　晶片連線材料

8.2.1　引線鍵合材料

8.2.2　倒裝晶片用連線材料

8.3　晶片互連技術與材料發展展望

參考文獻

附錄　微連線術語中英文對照

圖書信息2

電子微連線技術與材料

書號：	23192	ISBN：	9787111231929
作者：	杜長華　陳方	印次：	1-2
責編：	馮春生	開本：	16
字數：	378千字	定價：	25.0
所屬叢書：	普通高等教育“十一五”國家級規劃教材
裝訂：	平	出版日期：	2011-01-28

內容簡介

本書是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材。本書對現代電子微連線技術和材料作了全面、系統的介紹，全書共分8章，主要內容包括電子微連線的原理、方法及工藝，微連線材料及試驗方法，現代微電子封裝技術、晶片互連技術與材料等。 本書以微連線技術為主線，突出微連線技術與材料的結合，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯繫實際。書中大量收錄了國內外近年來在電子微連線技術領域取得的最新成果以及工程套用實例，立足培養學生在工程方面的技術和科研能力，對教學、科研和生產均具有重要的實用價值。 本書可作為高等院校材料、機械、電子、儀器儀表類相關專業本科生的教材，也可供研究生學習。對電子、通信、儀器儀表、汽車電子、計算機、家用電器以及錫釺料生產行業的廣大工程技術人員(包括供銷人員)也是一本實用的參考書。

目錄

前言

第1章 緒論

第2章 電子微連線的原理

第3章 電子微連線方法及工藝

第4章 電子錫釺料及其製品

第5章 釺劑及其他輔助材料

第6章 微連線微連線材料及試驗方法

第7章 現代微電子封裝技術

第8章 晶片互連技術與材料

附錄 微連線術語中英文對照