電子封裝技術（Electronic Packaging Technology）是中國普通高等學校本科專業。
本專業是將微電子學、微細加工理論、微電子製造技術、信息技術等有機融合而形成的一門綜合性學科，致力於培養具有優良思想品質、科學素養、人文素質和良好的分析、表達和解決電子封測工程技術問題能力的套用型高級專門人才。
基本介紹
- 中文名：電子封裝技術
- 外文名：Electronic Packaging Technology
- 專業代碼：080709T
- 授予學位：工學學士
- 修業年限：四年
專業定義,主要課程,發展前景,就業方向,考研方向,開設院校,
專業定義
電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與積體電路的連線等。例如：電腦主機外殼的設計製造、電視機外殼安裝與固定等。
主要課程
工程力學、電子技術B、電路分析基礎B、機械設計基礎、工程熱物理基礎、微機原理與接口技術B、電子製造概論、半導體製造工藝及設備、電子封裝結構與工藝、SMT工藝、PCB設計與製造、電子封裝與組裝設備、電子製造質量檢測與控制、半導體物理、微連線原理、電子工程材料、電子製造可靠性工程等。
發展前景
就業方向
畢業生可在航空、航天、國防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設備、醫療器件等行業領域從事電子產品的封裝設計、製造、研發以及生產管理與質量控制等方面的工作。
考研方向
材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學。
開設院校
北京理工大學 |
哈爾濱工業大學 |
南昌航空大學 |
華中科技大學 |
桂林電子科技大學 |
西安電子科技大學 |
上海工程技術大學 |
廈門理工學院 |
上海電機學院 |
（表格內容來源：陽光高考；摘錄時間：2022年11月25日） |
