《電子封裝技術設備操作手冊》是2021年4月清華大學出版社出版的圖書，作者是李紅，王揚衛，石素君，本書詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。
基本介紹
- 中文名：電子封裝技術設備操作手冊
- 作者：李紅、王揚衛、石素君
- 出版社：清華大學出版社
- ISBN：9787302576136
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
《電子封裝技術設備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與後道封裝，分成了半導體晶片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。半導體晶片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統工藝—晶片互聯工藝用到的各種晶片引線鍵合設備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的倒裝焊設備。第2章介紹了器件在完成晶片互聯後，進行氣密性密封保護的封裝設備。第3章介紹了封裝性能評價設備，包含進行形貌測試的台式掃描電鏡、進行焊點強度測試的推拉力測試設備等常用設備。電子器件組裝返修篇以電路板的製作以及電子組裝SMT工藝為基礎，第4章介紹了製造印刷線路板的兩種不同工藝過程所用到的設備，包含線路板刻制機、熱轉印機、曝光機、金屬孔化箱等。第5章介紹了電子組裝SMT工藝中所用到的，可在印刷線路板上進行絲網印刷、元器件貼裝、元器件焊接返修等的設備。 《電子封裝技術設備操作手冊》可供微電子封裝技術領域的企業技術人員參考，同時也可供微電子封裝技術專業或者相關學科方向的高等院校師生參考使用。
圖書目錄
半導體晶片封裝測試篇
第1章 晶片互聯工藝儀器設備2
1.1 多功能鍵合機操作規程2
1.1.1 儀器的基本原理2
1.1.2 儀器的基本結構2
1.1.3 儀器的操作規程2
1.1.4 儀器使用注意事項8
1.2 超音波鋁絲焊線機操作規程9
1.2.1 儀器的基本原理9
1.2.2 儀器的基本結構9
1.2.3 儀器的操作規程10
1.2.4 儀器使用注意事項13
1.3 LED共晶機操作規程14
1.3.1 儀器的基本原理14
1.3.2 儀器的基本結構14
1.3.3 儀器的操作規程14
1.3.4 儀器維護、保養與注意事項16
1.4 倒裝焊機操作規程16
1.4.1 儀器的基本原理16
1.4.2 儀器的基本結構16
1.4.3 儀器的操作規程17
1.4.4 儀器維護、保養與注意事項22
第2章 晶片密封工藝儀器設備23
2.1 平行縫焊機操作規程23
2.1.1 設備的基本原理23
2.1.2 設備的基本結構23
2.1.3 儀器的操作規程25
2.1.4 儀器使用注意事項31
2.2 雷射焊接機操作規程32
2.2.1 儀器的基本原理32
2.2.2 儀器的基本結構32
2.2.3 儀器的操作規程33
2.2.4 儀器維護、保養與注意事項34
第3章 封裝性能評價儀器設備35
3.1 接合強度測試儀操作規程35
3.1.1 儀器的基本原理35
3.1.2 儀器的基本結構35
3.1.3 儀器的操作規程36
3.1.4 儀器使用注意事項38
3.2 台式掃描電鏡操作規程39
3.2.1 儀器的基本原理39
3.2.2 儀器的基本結構39
3.2.3 儀器的操作規程40
3.2.4 儀器維護、保養與注意事項44
3.3 可焊性測試儀操作規程45
3.3.1 儀器的基本原理45
3.3.2 儀器的基本結構45
3.3.3 儀器的操作規程47
3.3.4 儀器維護、保養與注意事項53
3.4 電子薄膜應力分布測試儀操作規程54
3.4.1 儀器的基本原理54
3.4.2 儀器的基本結構54
3.4.3 儀器的操作規程56
3.4.4 儀器使用注意事項57
電子器件組裝返修篇
第4章 印刷線路板製備工藝儀器設備60
4.1 線路板刻制機操作規程60
4.1.1 儀器的基本原理60
4.1.2 儀器的基本結構60
4.1.3 儀器的操作規程61
4.1.4 儀器維護、保養與注意事項67
4.2 曝光機操作規程67
4.2.1 儀器的基本原理67
4.2.2 儀器的基本結構68
4.2.3 儀器的操作規程68
4.2.4 儀器使用注意事項69
4.3 立式噴淋洗網機操作規程69
4.3.1 儀器的基本原理69
4.3.2 儀器的基本結構70
4.3.3 儀器的操作規程70
4.3.4 儀器使用注意事項70
4.4 金屬孔化箱操作規程71
4.4.1 儀器的基本原理71
4.4.2 儀器的基本結構71
4.4.3 儀器的操作規程71
4.4.4 儀器使用注意事項72
4.5 熱轉印機操作規程72
4.5.1 儀器的基本原理72
4.5.2 儀器的基本結構72
4.5.3 儀器的操作規程73
4.5.4 儀器使用注意事項74
4.6 高速台鑽操作規程74
4.6.1 儀器的基本原理74
4.6.2 儀器的基本結構75
4.6.3 儀器的操作規程75
4.6.4 儀器使用注意事項75
4.7 電路板快速腐蝕機操作規程76
4.7.1 儀器的基本原理76
4.7.2 儀器的基本結構76
4.7.3 儀器的操作規程77
4.7.4 儀器使用注意事項77
第5章 表面組裝與返修工藝儀器設備78
5.1 高精密錫膏印刷機操作規程78
5.1.1 儀器的基本原理78
5.1.2 儀器的基本結構78
5.1.3 儀器的操作規程79
5.1.4 儀器使用注意事項80
5.2 全自動貼片機操作規程81
5.2.1 儀器的基本原理81
5.2.2 儀器的基本結構81
5.2.3 儀器的操作規程81
5.2.4 儀器維護、保養與注意事項90
5.3 回流焊爐操作規程91
5.3.1 儀器的基本原理91
5.3.2 儀器的基本結構91
5.3.3 儀器的操作規程92
5.3.4 儀器維護、保養與注意事項94
5.4 BGA返修機操作規程94
5.4.1 儀器的基本原理94
5.4.2 儀器的基本結構94
5.4.3 儀器的操作規程96
5.4.4 儀器維護、保養與注意事項103
作者簡介
李紅，女，北京理工大學實驗師。長期從事功能材料方向以及電子封裝技術方向的研究，並從事電子封裝實驗室的實驗教學任務，承擔《電子產品實習》、《電子封裝綜合實踐》、《電子器件組裝》以及本科專業實踐課程，先後主持了“基於引線鍵合技術的金絲球韓關鍵工藝虛擬仿真實驗”等多項教改項目，並參與多項國防預研項目，發表學術論文、教學論文20多篇。王揚衛，男，北京理工大學副研究員，博導。長期從事陶瓷金屬複合材料製備、材料動態力學行為和材料微結構演化特徵的研究，講授“傳輸原理”、“電子工程材料”等兩門本科生課程，負責多個材料物理、力學性能測試表徵實驗室的技術工作。先後主持了總裝預研項目、國防973專題、總裝預研基金等多項研究，發表學術論文90餘篇，授權發明專利16件；2016年獲工信部國防科技創新團隊獎，2018年獲國防技術發明二等獎（排名第2）。石素君，女，碩士，北京理工大學初級實驗師，主要研究方向為先進電子封裝材料和技術，從事電子封裝技術專業實驗教學工作，獲得北京理工大學校級優秀教育教學成果獎二等獎1項，參與發表實踐教學核心論文2篇。
