電子元器件塑膠封裝設備通用技術條件

《電子元器件塑膠封裝設備 通用技術條件(GB/T 13947-92)》規定了電子元器件塑膠封裝設備(以下簡稱塑封設備)的術語、產品分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則及標誌、包裝、運輸、貯存等。本標準適用於塑膠封裝積體電路、半導體分立器件、電阻、電容等電子元器件的四柱立式塑膠封裝設備。

基本介紹

  • 書名:電子元器件塑膠封裝設備 通用技術條件
  • 作者:國家技術監督局
  • 出版社:中國標準出版社
  • 出版時間:1993年8月1日
  • 頁數:8 頁
  • 開本:16 開
  • ISBN:15506619800
  • 外文名:General Specification for Electronic Components Plastic Packaging Equipments
  • 語種:簡體中文
《電子元器件塑膠封裝設備 通用技術條件(GB/T 13947-92)》由中國標準出版社出版。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們