半導體光電器件封裝工藝

內容介紹

《半導體光電器件封裝工藝》(陳振源任總主編)針對整個半導體光電器

件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規範、擴晶工藝

、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目，

對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內容淺顯易懂，注

重實際操作工藝及理論聯繫實際的能力。

《半導體光電器件封裝工藝》適合中等職業學校光電相關專業的學生使

用，也可以作為光電器件封裝技術工人的培訓教材。

為了方便教師教學，《半導體光電器件封裝工藝》還配有部分技能訓練

實際操作的教學光碟，供教學使用。

作品目錄

項目一光電器件封裝規範任務一了解光電器件的封裝工藝環境一、光電器件的封裝二、光電器件封裝工藝環境任務二光電器件封裝安全性的認識任務三光電器件封裝過程中的安全防護一、封裝安全防護之防靜電規程技能訓練一靜電防護裝備及設備識別與配備（見光碟）二、封裝安全防護之操作人員規程項目小結項目二擴晶工藝任務一識別晶片信息一、晶片的信息二、晶片的存儲任務二擴晶工藝一、擴晶的目的二、擴晶設備三、擴晶工藝過程四、擴晶技術要求及注意事項技能訓練二擴晶工藝實操（見光碟）任務三晶片的鏡檢一、晶片的分選技術二、晶片的鏡檢技能訓練三鏡檢工藝實操項目小結項目三裝架工藝任務一選擇裝架材料及認識裝架設備一、裝架的目的二、黏結材料的選擇與使用三、點膠與背膠工藝技能訓練四手動點膠與背膠工藝實操（見光碟）四、裝架設備複習思考題任務二裝架工藝一、自動裝架與手動裝架工藝過程二、裝架技術要求注意事項技能訓練五手動裝架工藝實操（見光碟）複習思考題任務三裝架良次品判別及不良情況的分析與改進一、裝架失效模式二、裝架異常處理複習思考題項目小結項目四引線焊接工藝任務一選擇焊線材料及認識引線焊接設備一、引線焊接的目的二、焊線材料的選擇三、引線焊接設備複習思考題任務二引線鍵合工藝一、鍵合工藝的分類二、自動鍵合與手動鍵合工藝過程三、鍵合技術要求及注意事項技能訓練六手動鍵合工藝實操（見光碟）複習思考題任務三鍵合良次品判別及不良情況的分析與改進一、鍵合失效模式二、鍵合不良情況的分析與改進複習思考題項目小結項目五器件封裝工藝任務一選擇封裝材料及認識封裝設備一、封裝的目的二、封裝工藝的分類三、封裝材料四、封裝設備複習思考題任務二封裝工藝一、自動封裝與手動封裝工藝過程二、封裝工藝的技術要求及注意事項技能訓練七手動灌膠封裝工藝實操（見光碟）複習思考題任務三封裝良次品判別及不良情況的分析與改進一、封裝失效模式二、封裝異常處理複習思考題項目小結項目六產品的檢測與包裝任務一封裝產品的檢測一、影響光電器件可靠性的主要因素二、光電器件的測試、檢測複習思考題任務二光電產品的分選與編帶一、光電器件的篩選及分選二、光電器件的編帶包裝複習思考題項目小結附錄A 5S企業管理規範一、5S的起源二、5S管理的思路三、5S含義四、5S的發展附錄B 光電行業常用長度單位的換算附錄C 本書配套最簡單實訓室配置參考文獻

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