《LED封裝技術與套用》是2012年化學工業出版社出版的圖書,作者是沈潔 。
基本介紹
- 中文名:LED封裝技術與套用
- 作者:沈潔
- 出版社:化學工業出版社
- 出版時間:2012年10月
- 頁數:251 頁
- 定價:35 元
- 開本:16 開
- 裝幀:平裝
- ISBN:978-7-122-14980-0
《LED封裝技術與套用》是2012年化學工業出版社出版的圖書,作者是沈潔 。
《LED封裝技術與套用》是2012年化學工業出版社出版的圖書,作者是沈潔 。內容簡介本書從LED晶片製作、LED封裝和LED套用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術,詳細講解了LED封裝過程中和開發套用產品時應該注意的...
表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED,套用設計更靈活,已在LED顯示市場中占有一定的份額,有加速發展趨勢。固體照明光源有部分產品上市,成為今後LED的中、長期發展方向。引腳式封裝 LED腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳,是最先研發成功投放市場的封裝結構,品種數量繁多,技術成熟度較高,封裝內結構與反射層仍在不...
LED封裝技術與套用 《LED封裝技術與套用》是2021年化學工業出版社出版的圖書,作者是沈潔。
《LED封裝與套用中的自由曲面光學技術》是一本2020年化學工業出版社出版的圖書,作者是王愷 ( Kai Wang)、劉勝 (Sheng Liu)、羅小兵(Xiaobing Luo)、吳丹 (Dan Wu)。內容簡介 自由曲面光學是一新興的LED照明光學技術,其優勢在於具有較高的設計自由度和精確的光能量分布控制,能夠提供一個實現高品質LED照明的有效...
《LED技術及套用》是2023年電子工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書是光電課程改革創新系列教材之一,全書共有8個項目27個任務,主要內容包括LED封裝技術、LED性能測試、LED驅動電源設計、LED照明燈具裝配、LED景觀照明設計與製作、LED顯示屏套用、LED智慧型路燈套用、LED智慧型照明系統。本書在介紹上述內容的同時有機融入...
1. 適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。2.封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻套用。3.操作方便,可靠性高。4.晶片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主機板採用這種封裝形式。PGA技術 該技術也叫插針格線陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Array Package),由這種技術...
《LED製造技術與套用(第三版)》是2013年6月電子工業出版社出版的圖書,作者是陳宇。內容簡介 本書主要介紹LED的製作技術與套用,從介紹LED的基本概念和相關技術入手,介紹了LED的基礎知識,它涉及多個學科,如半導體光學、熱學、化學和力學等,是多個學科的綜合;對LED晶片的製作、LED器件的封裝及使用LED器件時必須...
11. 色彩純厚——由半導體PN結自身產生色彩,純正,濃厚;色彩豐富——三基色加數碼技術,可演變任意色彩;可用範圍:大功率LED在油田、石化、鐵路、礦山、部隊等特殊行業、舞台裝飾、城市景觀照明、顯示屏以及體育場館等,特種工作燈具中的具有廣泛的套用前景。工作原理 發光二極體(LED)是一種能把電能轉化為光能的...
《led套用技術》是2021年電子工業出版社出版的圖書,作者是毛學軍,本書內容新穎,實用性強,將LED相關知識與實踐操作有機地融為一體,注重培養讀者的專業能力與解決實際問題的能力。內容簡介 本書按照教育部最新的職業教育教學改革要求,在示範性高職院校建設項目成果基礎上,結合作者多年來的教學經驗,與企業工程技術...
半導體技術在業內又被稱為LED 照明技術,主要包括了LED芯技術、LED 封裝技術和LED 套用技術最近幾年來,LED晶片技術在各國家的扶持下飛速發展,LED 晶片的尺寸越來越大,功率越來越大,單顆LED晶片的功率可以做大3W的LED佳裝技術的發展使得封裝產品的尺寸、形狀、功能不斷得到發展完善。為LED 套用技術的設計和製造...
《LED製造技術與套用(第2版)》可作為LED器件的製造者、使用者的指導手冊,也可供電子技術愛好者、大中專學生和感興趣的讀者學習與參考。內容簡介 《LED製造技術與套用(第2版)》從LED晶片製作、LED封裝和LED套用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術,詳細講解了LED封裝過程中和開發套用產品時應該注意的一些技術問題...
《LED及其套用技術》是2013年化學工業出版社出版的圖書,作者是劉木清。內容簡介 《LED 及其套用技術》按照LED產業鏈的主線進行編寫,試圖從LED的原理、材料、晶片、封裝、套用等闡述LED。全書分為16章,第1章電光源綜述,主要介紹光源的歷史並對LED與傳統光源進行比較;第2章介紹LED的發光原理;第3章介紹LED的材料...
4.4.2 測試LED與選擇PCB 4.4.3 SMD—LED生產中的常見問題 4.4.4 SMD—LED的套用 4.5 思考題 任務5 大功率LED的封裝與檢測 5.1 任務描述 5.2 相關知識 5.2.1 大功率LED介紹 5.2.2 大功率LED的種類及測試標準 5.2.3 大功率LED的封裝技術概述 5.2.4 大功率LED封裝舉例及透鏡...
在RGB分開時單獨控制,雖然可以直接控制,混色也不錯,但是要達到混的白光相當純正是一大問題,雖然造價貴,但相對來說質量也比較好,至於 白光LED燈來說,雖然造價便宜,可以直接取代CCFL,成為LED的主要技術,但是相對來說,因為波長頻率的問題而封裝在一起,這樣散射出來的情況也會 不穩定。RGB燈在控制上的問題仍...
—1969 第一盞LED燈(紅色);—1976 綠色LED燈;—1993 藍色LED燈;—1999 白色LED燈;—2000 LED套用於室內照明。—LED的開發是繼白熱燈照明發展歷史120年以來的第二革命。—21世紀開始,通過在自然,人類和科學之間奇妙的相遇而開發的LED,將成為光世界的創新,對人類必不可少的綠色技術光革命。—LED將是繼...
為了滿足人們仰視觀看的要求,在LED在外掛程式安裝的過程中,通過工裝治具,使得LED向下偏一定的角度,以增大LED的下半功率視角,即光線向下偏折的角度。這種方法是需要重新定製LED顯示屏的模具,製造成本較高,並且通用性較差。發明內容 專利目的 《LED及其封裝方法》提供一種能夠使可視範圍增大的LED。技術方案 《LED及其...
⑤易小型、薄型、輕量化,無形狀限制,容易製成各式套用。套用 1.主動元件(LED) or 被動元件(背光)2.照明 3.色溫or色系 4.效率 5.光譜 封裝 · 保護晶粒及線路,避免斷線、受潮及損傷晶粒。· 增大晶粒之光輸出量,減少晶粒表面之光全反射比例。· 設計特定之光發射角度及亮度分析。· 微調LED色澤。· 持...
但此處三基色螢光粉的粒度要求比較小,穩定性要求也高,具體套用方面還在探索之中。業界概況 在led業者中,日亞化學是最早運用上述技術工藝研發出不同波長的高亮度led,以及藍紫光半導體雷射(Laser Diode;LD),是業界握有藍光led專利權的重量級業者。在日亞化學取得蘭色led生產及電極構造等眾多基本專利後,堅持不...
國內外套用較多的是中溫固化導電銀膠(低於150℃), 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學性能也較優異, 所以套用較廣泛.紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來, 賦予了導電銀膠新的性能並擴大了導電銀膠的套用範圍, 可用於液晶顯示電致發光等電子顯示技術上, 國外從...
LED表面貼裝型(SMD)的封裝結構由於其套用方便和體積小等優勢已經成為了主要的封裝形式。參閱圖1,其是2013年4月之前的技術中常用的LED表面貼裝器件,包括一封裝支架101和一通過固晶工藝貼裝在封裝支架101內的LED晶片2。封裝支架101表面設定有金屬引線5,在LED晶片2兩側的金屬引線5上設定有電極4,LED晶片2的正...
筒燈一般套用於商場、辦公室、工廠、醫院等室內照明,安裝簡單方便為人們所喜愛。LED筒燈繼承了傳統筒燈全部的優點外,發熱量小,省電壽命長,維護成本極小。早期的LED筒燈由於LED燈珠的昂貴,整體成本很高不為客戶所接受。隨著LED筒燈晶片價格的降低以及散熱技術的提高,為LED筒燈進入商用領域奠定了堅實的基礎。LED筒燈...
本書符合LED封裝與檢測行業崗位的職業技能需求,實用性強,可供職業院校的光電技術、套用電子、節能工程等專業的師生套用,也可供從事LED技術研究與套用的工程技術人員參考。圖書目錄 項目一 LED的結構、分類及發光機理 學習目標與任務導入 任務一 認識LED的結構 任務二 掌握LED的分類 任務三 掌握LED的發光機理 任務四...
第1章LED照明產品基礎知識1 1.1LED的發展史及套用1 1.2LED發光原理2 1.3白光LED實現方法3 1.4LED常用的封裝形式簡介5 1.5LED技術指標9 1.6LED套用注意事項11 1.7LED晶片簡介16 1.8常用LED封裝參數簡介19 1.9LED照明燈具的基礎知識30 第2章LED射燈設計34 2.1MR16射燈設計34 2.2PAR燈設計41 2.3...
1.2.1 LED發光管的分類 4 1.2.2 LED白光的實現方法 5 1.2.3 LED顯示屏的分類 7 1.3 LED的特性 8 1.3.1 LED的光學特性 8 1.3.2 LED的電學特性 12 1.3.3 LED的可靠性 14 1.4 LED封裝與工程套用 15 1.4.1 LED封裝材料 15 1.4.2 LED封裝形式 17 1.4.3 LED封裝技術進展情況 21 1...
隨著技術的不斷進步,發光二極體已被廣泛地套用於顯示器和照明。2023年5 月,新加坡—麻省理工學院研究與技術聯盟的科學家開發了世界上最小的LED 。簡介 發光二極體簡稱為LED。由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物製成。當電子與空穴複合時能輻射出可見光,因而可以用來製成發光二極體。在電路...
磷化鎵,是Ⅲ-Ⅴ族(三五族)元素化合的化合物。gap是一種間接遷移型半導體,具有低電流、高效率的發光特性,可發光範圍函蓋紅色至黃綠色,為led主要使用材料之一。gan 氮化鎵。氮化鎵,是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物。gan使movpe製作技術,可製作高亮度純藍光led及純綠光led,更可套用於藍光、綠光雷射二極體之製作。