《LED封裝技術與套用》是2021年化學工業出版社出版的圖書，作者是沈潔。
基本介紹
- 中文名：LED封裝技術與套用
- 作者：沈潔
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2021年
- ISBN：9787122390905
《LED封裝技術與套用》是2021年化學工業出版社出版的圖書，作者是沈潔。
《LED封裝技術與套用》是2012年化學工業出版社出版的圖書，作者是沈潔 。內容簡介 本書從LED晶片製作、LED封裝和LED套用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發套用產品時應該注意的一些技術問題，並以引腳式...
LED封裝技術與套用 《LED封裝技術與套用》是2021年化學工業出版社出版的圖書，作者是沈潔。
1. 適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。2．封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻套用。3．操作方便，可靠性高。4．晶片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主機板採用這種封裝形式。PGA技術 ...
《LED封裝與套用中的自由曲面光學技術》是一本2020年化學工業出版社出版的圖書，作者是王愷 ( Kai Wang)、劉勝 (Sheng Liu)、羅小兵(Xiaobing Luo)、吳丹 (Dan Wu)。內容簡介 自由曲面光學是一新興的LED照明光學技術，其優勢在於具有...
《LED技術及套用》是2023年電子工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書是光電課程改革創新系列教材之一，全書共有8個項目27個任務，主要內容包括LED封裝技術、LED性能測試、LED驅動電源設計、LED照明燈具裝配、LED景觀照明設計與製作、LED顯示...
半導體技術在業內又被稱為LED 照明技術，主要包括了LED芯技術、LED 封裝技術和LED 套用技術最近幾年來，LED晶片技術在各國家的扶持下飛速發展，LED 晶片的尺寸越來越大，功率越來越大，單顆LED晶片的功率可以做大3W的LED佳裝技術的發展...
《LED製造技術與套用（第三版）》是2013年6月電子工業出版社出版的圖書，作者是陳宇。內容簡介 本書主要介紹LED的製作技術與套用，從介紹LED的基本概念和相關技術入手，介紹了LED的基礎知識，它涉及多個學科，如半導體光學、熱學、化學和...
《led套用技術》是2021年電子工業出版社出版的圖書，作者是毛學軍，本書內容新穎，實用性強，將LED相關知識與實踐操作有機地融為一體，注重培養讀者的專業能力與解決實際問題的能力。內容簡介 本書按照教育部最新的職業教育教學改革要求，在...
⑤易小型、薄型、輕量化，無形狀限制，容易製成各式套用。套用 1.主動元件(LED) or 被動元件(背光)2.照明 3.色溫or色系 4.效率 5.光譜 封裝 · 保護晶粒及線路，避免斷線、受潮及損傷晶粒。· 增大晶粒之光輸出量，減少晶粒表面...
4．4．4 SMD—LED的套用 4．5 思考題 任務5 大功率LED的封裝與檢測 5．1 任務描述 5．2 相關知識 5．2．1 大功率LED介紹 5．2．2 大功率LED的種類及測試標準 5．2．3 大功率LED的封裝技術概述 5．2．4 大功率LED封裝...
《LED及其套用技術》是2013年化學工業出版社出版的圖書，作者是劉木清。內容簡介 《LED 及其套用技術》按照LED產業鏈的主線進行編寫，試圖從LED的原理、材料、晶片、封裝、套用等闡述LED。全書分為16章，第1章電光源綜述，主要介紹光源的...
《LED製造技術與套用（第2版）》可作為LED器件的製造者、使用者的指導手冊，也可供電子技術愛好者、大中專學生和感興趣的讀者學習與參考。內容簡介 《LED製造技術與套用(第2版)》從LED晶片製作、LED封裝和LED套用等方面介紹了LED的基本...
雖然可以直接控制，混色也不錯，但是要達到混的白光相當純正是一大問題，雖然造價貴，但相對來說質量也比較好，至於 白光LED燈來說，雖然造價便宜，可以直接取代CCFL，成為LED的主要技術，但是相對來說，因為波長頻率的問題而封裝在一起，...
這種方法是需要重新定製LED顯示屏的模具，製造成本較高，並且通用性較差。發明內容 專利目的 《LED及其封裝方法》提供一種能夠使可視範圍增大的LED。技術方案 《LED及其封裝方法》所述LED包括：發光組件；發光組件；燈珠，包覆所述發光組件...
—1999 白色LED燈；—2000 LED套用於室內照明。—LED的開發是繼白熱燈照明發展歷史120年以來的第二革命。—21世紀開始，通過在自然，人類和科學之間奇妙的相遇而開發的LED，將成為光世界的創新，對人類必不可少的綠色技術光革命。—LED...
但此處三基色螢光粉的粒度要求比較小，穩定性要求也高，具體套用方面還在探索之中。業界概況 在led業者中，日亞化學是最早運用上述技術工藝研發出不同波長的高亮度led，以及藍紫光半導體雷射（Laser Diode；LD），是業界握有藍光led專利權...
與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學性能也較優異, 所以套用較廣泛.紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來, 賦予了導電銀膠新的性能並擴大了導電銀膠的套用範圍, 可用於液晶顯示電致發光等電子顯示技術上,...
1.3 LED的特性 8 1.3.1 LED的光學特性 8 1.3.2 LED的電學特性 12 1.3.3 LED的可靠性 14 1.4 LED封裝與工程套用 15 1.4.1 LED封裝材料 15 1.4.2 LED封裝形式 17 1.4.3 LED封裝技術進展情況 21 1.4.4 大...
CIOE LED技術及套用展匯集了LED全產業鏈頂尖生產製造企業，展示範圍涵蓋LED照明、顯示、製造及測試設備、晶片、材料、封裝、電源控制等，是全球最新LED技術發布和展示交流的重要平台。2015年CIOE LED技術及套用展創新專設“LED電商大會”專區...
LED表面貼裝型（SMD）的封裝結構由於其套用方便和體積小等優勢已經成為了主要的封裝形式。參閱圖1，其是2013年4月之前的技術中常用的LED表面貼裝器件，包括一封裝支架101和一通過固晶工藝貼裝在封裝支架101內的LED晶片2。封裝支架101表面...
8.6.4 封裝合格率的提升 8.6.5 散熱的優勢 8.6.6 封裝流程的簡化 8.6.7 長期使用可靠性的提高 參考文獻 第9章 高功率發光二極體封裝技術及套用 9.1 高功率LED封裝技術現況及套用 9.1.1 單顆LED晶片的封裝器件產品 9.1....
2018年12月20日，《一種LED封裝膠及其生產方法》獲得第二十屆中國專利優秀獎。專利背景 截至2012年7月，中國國內外LED技術和市場飛速發展，其中LED的發光效率增長100倍，成本下降10倍，開始廣泛套用於大面積圖文顯示全彩屏、狀態指示、標誌...
全書依託現有的LED封裝及測試設備來組織內容，配有大量的封裝及檢測操作圖片，內容實用，通俗易懂，注重培養讀者的專業能力與解決實際問題的能力。 本書符合LED封裝與檢測行業崗位的職業技能需求，實用性強，可供職業院校的光電技術、套用...
LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛套用於各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近年來，世界上一些經濟已開發國家圍繞LED的研製展開了激烈的技術競賽。美國從2000年起...
LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛套用於各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。世界上一些經濟已開發國家圍繞LED的研製展開了激烈的技術競賽。美國從2000年起投資5億...