LED製造技術與套用

《LED製造技術與套用（第2版）》可作為LED器件的製造者、使用者的指導手冊，也可供電子技術愛好者、大中專學生和感興趣的讀者學習與參考。

基本介紹

• 中文名：LED製造技術與套用
• 作　者：陳元燈
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2009年10月
• ISBN：9787121096037
• 開本：16開
• 定價：29.00 元

內容簡介

《LED製造技術與套用(第2版)》從LED晶片製作、LED封裝和LED套用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發套用產品時應該注意的一些技術問題，特別是LED套用的驅動問題、散熱問題、二次光學設計問題和防靜電問題等，並針對這些問題提出了具體的解決方法。本書還討論了在不同的套用中如何合理地選用LED器件及大功率LED的驅動和套用。

圖書目錄

第1章 認識LED

1.1 LED的基本概念

1.1.1 LED的基本結構與發光原理

1.1.2 LED的特點

1.2 LED晶片製作的工藝流程

1.2.1 LED襯底材料的選用

1.2.2 製作LED外延片

1.2.3 LED對外延片的技術要求

1.2.4 製作LED的pn結電極

1.3 LED晶片的類型

1.3.1 根據LED的發光顏色進行分類

1.3.2 根據LED的功率進行分類

1.4 LED晶片的發展趨勢

1.5 大功率LED晶片

1.5.1 大功率LED晶片的分類

1.5.2 大功率LED晶片的測試分檔

1.5.3 大功率LED晶片製造技術的發展趨勢

第2章 LED封裝

2.1 引腳式封裝

2.1.1 工藝流程及設備

2.1.2 管理機制和生產環境

2.1.3 一次光學設計

2.2 平面發光器件的封裝

2.2.1 數碼管制作

2.2.2 常見的數碼管

2.2.3 單色和雙色點陣

2.3 SMD的封裝

2.3.1 SMD封裝的工藝

2.3.2 測試LED與選擇PCB

2.4 食人魚LED的封裝

2.4.1 食人魚LED的封裝工藝

2.4.2 食人魚LED的套用

2.5 大功率LED的封裝

2.5.1 V型電極大功率LED晶片的封裝

2.5.2 L型電極大功率LED晶片的封裝

2.5.3 L型電極LED晶片的倒裝封裝

2.5.4 集成LED的封裝

2.5.5 大功率LED封裝的注意事項

2.5.6 大功率LED手工封裝工藝

2.5.7 大功率LED自動化封裝

2.5.8 封裝成品後大功率LED的基本結構

2.5.9 多顆LED晶片集成大功率LED光源模組

2.5.10 大功率LED由RGB三色晶片混合成白光

2.5.11 大功率LED封裝製作的注意問題

2.6 本章小結

第3章 白光LE D的製作

3.1 製作白光LED

3.1.1 製作白光LED的幾種方法

3.1.2 塗覆YAG螢光粉的工藝流程和製作方法

3.1.3 大功率白光LED的製作

3.2 白光LED的可靠性及使用壽命

3.2.1 影響白光LED壽命的主要因素

……

第4章 LED的技術指標和測量方法

第5章 與LED的套用有關的技術問題

第6章 LED的套用

第7章 大功率LED的驅動電路

第8章 大功率LED的套用

附錄

參考文獻

……

閱讀對象

《LED製造技術與套用(第2版)》一書是一本led技術專業書籍，適合高校電子元器件師生、led研發人員、led企業從業人員閱讀。