《LED封裝與檢測技術》是2022年機械工業出版社出版的圖書，作者是陳慧挺、吳姚莎。
基本介紹
- 書名：LED封裝與檢測技術
- 作者：陳慧挺、吳姚莎
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2022年1月1日
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787111692157
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書由國家首批“雙高計畫”建設單位、國家示範性高職院校中山火炬職業技術學院聯合寧波職業技術學院組織編寫。本書的主要內容包括LED封裝和LED檢測兩個部分。
第壹部分為項目一~項目八，介紹LED封裝技術，主要內容包括LED企業中生產線上的晶片製造、固晶、焊線、封膠和分光等工序的崗位任務介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設備的工作原理等。第二部分為項目九、項目十，介紹LED檢測技術，主要內容包括LED燈珠及燈具光色電綜合特性檢測、LED燈珠熱性能檢測、螢光粉激發特性檢測等。
全書依託現有的LED封裝及測試設備來組織內容，配有大量的封裝及檢測操作圖片，內容實用，通俗易懂，注重培養讀者的專業能力與解決實際問題的能力。
本書符合LED封裝與檢測行業崗位的職業技能需求，實用性強，可供職業院校的光電技術、套用電子、節能工程等專業的師生套用，也可供從事LED技術研究與套用的工程技術人員參考。
圖書目錄
項目一 LED的結構、分類及發光機理
學習目標與任務導入
任務一 認識LED的結構
任務二 掌握LED的分類
任務三 掌握LED的發光機理
任務四 認識兩種新的光源OLED與QLED
習題與思考
項目二 LED的特性參數
學習目標與任務導入
任務一 認識LED的光度學特性
任務二 認識LED的色度學特性
任務三 認識LED的電學特性參數
任務四 認識LED熱學及其他特性參數
習題與思考
項目三 LED晶片技術
學習目標與任務導入
任務一 認識LED產業鏈
任務二 認識LED晶片的結構與特性分類
任務三 掌握LED晶片的製造技術與工藝過程
習題與思考
項目四 LED封裝技術
學習目標與任務導入
任務一 認識LED封裝的分類及工藝流程
任務二 認識LED封裝原材料及識讀工藝流程單
任務三 掌握LED封裝中的靜電防範
習題與思考
項目五 固晶
學習目標與任務導入
任務一 掌握擴晶工藝
任務二 認識自動固晶機結構原理
任務三 掌握自動固晶技能
任務四 掌握自動固晶的故障解決方法
習題與思考
項目六 焊線
學習目標與任務導入
任務一 認識全自動焊線機
任務二 掌握焊線機機台基本調整
任務三 掌握焊線工藝的規範要求
習題與思考
項目七 封膠
學習目標與任務導入
任務一 掌握LED封膠原物料知識
任務二 掌握封膠崗位群工序
任務三 掌握灌膠機操作規程及維護保養
習題與思考
項目八 分光
學習目標與任務導入
任務一 認識七種LED光源分光分色技術
任務二 掌握撥料工序
任務三 掌握自動分光工序
習題與思考
項目九 LED光色電檢測
學習目標與任務導入
任務一 認識LED的測試參數
任務二 掌握LED光色電綜合測試系統的使用方法
任務三 掌握光色電綜合測試的操作流程
習題與思考
項目十 螢光粉測試
學習目標與任務導入
任務一 認識螢光粉的分析測試方法
任務二 認識螢光粉激發光譜與熱猝滅分析系統
任務三 掌握測試操作流程
習題與思考
參考文獻
