cob封裝

COB封裝全稱板上晶片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。

COB封裝即chip On board，就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連線。如果裸晶片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞晶片功能，於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

基本介紹

• 中文名：cob封裝
• 外文名：Chips on Board,COB
• 目的：解決LED散熱問題
• 優點：節約空間、簡化封裝作業

COB封裝即chip On board，就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連線。

如果裸晶片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞晶片功能，於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。