《LED封裝技術與套用第2版》是2021年化學工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名:LED封裝技術與套用第2版
- 作者:沈潔
- 出版時間:2021年8月
- 出版社:化學工業出版社
- ISBN:9787122390905
- 類別:工業技術類圖書
- 開本:16 開
- 裝幀:平裝
《LED封裝技術與套用第2版》是2021年化學工業出版社出版的圖書。
《LED封裝技術與套用第2版》是2021年化學工業出版社出版的圖書。內容簡介本書從LED晶片製作、LED封裝和LED套用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術,詳細講解了LED封裝過程中和開發套用產品時應該注意的一些技術...
《LED製造技術與套用(第2版)》從LED晶片製作、LED封裝和LED套用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術,詳細講解了LED封裝過程中和開發套用產品時應該注意的一些技術問題,特別是LED套用的驅動問題、散熱問題、二次光學設計問題和防靜電問題...
LED封裝技術與套用 《LED封裝技術與套用》是2021年化學工業出版社出版的圖書,作者是沈潔。
《LED照明技術與套用電路(第2版)》是2013年1月電子工業出版社出版的圖書,作者是周志敏、紀愛華。內容簡介 本書結合我國綠色照明工程計畫,以LED照明技術和LED照明實用電路為核心內容,結合目前國內外LED技術發展動態,全面系統地闡述了...
《圖解LED套用從入門到精通(第2版)》是2016年3月1日機械工業出版社出版的圖書,作者是劉祖明、張安若、王艷麗。內容簡介 《圖解LED套用從入門到精通(第2版)》結合國內外LED技術的套用和發展,全面系統地闡述了LED的基礎知識和新...
LED晶片及材料製作技術的研發取得多項突破,透明襯底梯形結構、紋理表面結構、晶片倒裝結構,商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍的LED產品相繼問市,如表1所示,2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲得套用。
《LED照明套用基礎與實踐(第2版)》是2017年7月電子工業出版社出版的圖書,作者是劉祖明、丁向榮、陳麗。內容簡介 本書結合國內外LED技術的套用和發展,全面系統地闡述了LED的基礎知識和最新套用。全書共分為9章,系統地介紹了LED照明...
1.1.6 LED光源在各種環境的套用 8 1.2 LED顯示屏基礎知識 8 1.2.1 LED顯示屏的分類 8 1.2.2 LED顯示屏的構成 9 1.2.3 LED顯示屏技術參數 10 1.2.4 LED顯示屏常用術語 12 1.2.5 各式LED顯示屏...
《LED封裝與檢測技術》是2022年機械工業出版社出版的圖書,作者是陳慧挺、吳姚莎。內容簡介 本書由國家首批“雙高計畫”建設單位、國家示範性高職院校中山火炬職業技術學院聯合寧波職業技術學院組織編寫。本書的主要內容包括LED封裝和LED檢測...
《LED封裝檢測與套用》是2011年華中科技大學出版社出版的圖書。該書結合國內LED製造、封裝企業的生產技術,著重介紹LED晶片製造、封裝、檢測等環節的工藝流程及其涉及的各種生產設備。內容簡介 晶片製造部分以藍寶石襯底晶片為例,詳細闡述了...
1.3.2 LED的光學參數 7 1.3.3 LED的色度學參數 11 1.3.4 LED的其他參數 12 1.4 LED光源的優點 13 1.5 LED的分類與封裝 15 1.5.1 LED的常見分類 15 1.5.2 LED的封裝形式 17 1.6 LED的套用 23 1.6.1 信息...
第5章 LED的晶片製造技術 第6章 LED的封裝技術 第7章 白光LED 第8章 LED器件的性能 第9章 LED光及熱特性的測試 第10章 LED的光學設計 第11章 LED的驅動與控制技術 第12章 LED燈具的散熱 第13章 LED的主要套用領域之一中小...
王愷,廣東昭信光電科技有限公司,副總經理,工程師,2011年畢業於華中科技大學&武漢光電國家實驗室,獲工學博士學位,主要從事大功率LED先進封裝與套用技術研究,包括基於自由曲面光學的應導向型封裝ASLP、晶圓級封裝WLP、系統集成封裝SiP等。
2.封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻套用。3.操作方便,可靠性高。4.晶片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主機板採用這種封裝形式。PGA技術 該技術也叫插針格線陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid ...
隨著LED技術的迅猛發展,LED的亮度、壽命等性能都得到了極大的提升,使得LED的套用領域越來越廣泛,從路燈等室外照明到裝飾燈等室內照明,均紛紛使用或更換成LED作為光源。LED表面貼裝型(SMD)的封裝結構由於其套用方便和體積小等優勢已經...
本書在介紹半導體照明器件———發光二極體的材料、機理及其製造技術的同時,詳細講解了器件的光 電參數測試方法,器件的可靠性分析、驅動和控制方法,以及各種半導體照明的套用技術。本書內容系統、 全面,通過理論聯繫實際,重點突出了 “...
半導體技術在業內又被稱為LED 照明技術,主要包括了LED芯技術、LED 封裝技術和LED 套用技術最近幾年來,LED晶片技術在各國家的扶持下飛速發展,LED 晶片的尺寸越來越大,功率越來越大,單顆LED晶片的功率可以做大3W的LED佳裝技術的發展...
1.3 LED的特性 8 1.3.1 LED的光學特性 8 1.3.2 LED的電學特性 12 1.3.3 LED的可靠性 14 1.4 LED封裝與工程套用 15 1.4.1 LED封裝材料 15 1.4.2 LED封裝形式 17 1.4.3 LED封裝技術進展情況 21 1.4.4 大...
本書主要介紹LED的製作技術與套用,從介紹LED的基本概念和相關技術入手,介紹了LED的基礎知識,它涉及多個學科,如半導體光學、熱學、化學和力學等,是多個學科的綜合;對LED晶片的製作、LED器件的封裝及使用LED器件時必須注意的技術問題進行...
2018年12月20日,《一種LED封裝膠及其生產方法》獲得第二十屆中國專利優秀獎。專利背景 截至2012年7月,中國國內外LED技術和市場飛速發展,其中LED的發光效率增長100倍,成本下降10倍,開始廣泛套用於大面積圖文顯示全彩屏、狀態指示、標誌...
本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及仿真工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體,為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與套用,集學術性與套用性為一體,可供相關科研與工程技術人員參考。圖書目錄 上...
《大功率LED照明技術設計與套用》結合我國綠色照明工程計畫及國內外大功率LED照明技術發展動態,全面系統地闡述了大功率LED的基礎知識和大功率LED照明最新套用技術,深入淺出地闡述了LED固體照明技術、大功率LED的熱設計與封裝技術、大功率LED...
《LED照明設計與套用(第3版)》是2017年電子工業出版社出版的圖書,作者是劉祖明、黎小桃、陳麗。內容簡介 本書根據我國綠色照明工程計畫,結合我國近年來LED照明市場的發展現狀,分析了當前LED的技術發展和LED在照明方面的發展方向,結合...
2.1.2 LED的主要參數與特性 2.1.3 LED的電源性能 2.2 LED封裝結構 2.2.1 LED封裝結構的特殊性 2.2.2 大功率照明級LED的封裝技術 2.3 高亮度LED結構與發展 2.3.1 高亮度LED的結構特點和套用 2.3.2 高亮度LED技術的...
本書在介紹半導體照明器件——發光二極體的材料、機理及其製造技術後,詳細講解器件的光電參數測試方法,器件的可靠性分析、驅動和控制方法,以及各種半導體照明的套用技術。本書內容系統、全面,通過理論聯繫實際,重點突出了“半導體照明”主題...