本書從LED的基礎知識出發，系統全面地講解了LED封裝的基本參數、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術，具體包括：LED基礎知識、LED封裝規範、固晶環節、焊線環節、配膠灌膠環節、切腳初測環節、分選包裝環節、LED光色電參數檢測等。全書通過LED生產實例來組織內容，結構清晰，內容實用，並配有大量的生產操作圖片，通俗易懂，注重培養學生實際操作工藝及理論聯繫實際的能力。
基本介紹
- 書名：LED封裝與檢測技術
- ISBN：9787121177927
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2012-09-01
圖書內容,目錄,
圖書內容
本書根據教育部最新的職業教育教學改革要求，依託福建信息職業技術學院光電器件集成加工中心及合作企業完善的LED封裝和測試設備，在進行大量的課程改革與教學實踐基礎上進行編寫。
本書從LED的基礎知識出發，系統全面地講解了LED封裝的基本參數、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術，具體包括：LED基礎知識、LED封裝規範、固晶環節、焊線環節、配膠灌膠環節、切腳初測環節、分選包裝環節、LED光色電參數檢測等。全書通過LED生產實例來組織內容，結構清晰，內容實用，並配有大量的生產操作圖片，通俗易懂，注重培養學生實際操作工藝及理論聯繫實際的能力。
目錄
第1章 LED基礎知識 1
1.1 LED發展簡史 2
1.2 LED的發光原理 4
1.2.1 LED的發光材料 4
1.2.2 LED的發光過程 5
1.2.3 LED的發光顏色 6
1.3 LED的基本參數 6
1.3.1 LED的電學參數 6
1.3.2 LED的光學參數 7
1.3.3 LED的色度學參數 11
1.3.4 LED的其他參數 12
1.4 LED光源的優點 13
1.5 LED的分類與封裝 15
1.5.1 LED的常見分類 15
1.5.2 LED的封裝形式 17
1.6 LED的套用 23
1.6.1 信息顯示 24
1.6.2 交通領域 24
1.6.3 汽車用燈 25
1.6.4 背光源 25
1.6.5 半導體照明 26
1.6.6 其他方面 27
1.7 LED的產業鏈 27
知識小結 28
思考題1 28
第2章 LED的封裝 31
2.1 LED封裝的作用與功能 32
2.2 對LED封裝材料的要求 33
2.3 對LED封裝環境的要求 33
2.3.1 LED封裝工藝環境 33
2.3.2 LED封裝過程中的安全防護 34
2.4 Lamp-LED封裝 39
2.5 Lamp-LED封裝整體流程 42
2.5.1 直插式LED封裝流程圖 42
2.5.2 手動封裝流程演示圖 43
2.5.3 生產中的質量監控 45
知識小結 49
思考題2 49
第3章 LED封裝的固晶環節 51
3.1 擴晶 52
3.1.1 晶片的種類結構與簡圖 53
3.1.2 晶片的襯底材料 55
3.1.3 晶片的標籤與檢驗 56
3.1.4 晶片的存儲與包裝 59
3.1.5 翻晶膜和擴晶環 60
3.1.6 擴晶機的組成與使用 61
3.1.7 擴晶流程與工藝要求 63
3.2 排支架 70
3.2.1 支架的結構與分類 71
3.2.2 支架的檢驗與保存 74
3.2.3 排支架流程與工藝要求 76
3.3 點膠 77
3.3.1 銀膠、絕緣膠 78
3.3.2 點膠機的組成與操作 81
3.2.3 點膠流程與工藝要求 82
3.2.4 點膠不良現象產生的原因及解決方法 85
3.4 固晶 86
3.4.1 固晶流程與工藝要求 86
3.5 固化 90
3.5.1 烘烤箱的組成與操作維護 90
3.5.2 固化流程與工藝要求 93
知識小結 94
思考題3 95
第4章 LED封裝的焊線環節 97
4.1 焊線 98
4.1.1 金線 98
4.1.2 瓷嘴 100
4.1.3 超音波金絲球焊線機的組成與使用 106
4.1.4 拉力計的參數與操作保養 117
4.1.5 焊線流程與工藝要求 119
4.2 焊接四要素 122
4.3 焊線中的常見問題與解決方法 122
知識小結 125
思考題4 125
第5章 LED封裝的配膠、灌膠環節 127
5.1 配膠 129
5.1.1 LED灌膠用膠水 129
5.1.2 擴散劑與色膏 132
5.1.3 丙酮 133
5.1.4 攪拌機的組成與操作 134
5.1.5 真空箱的組成與操作維護 135
5.1.6 電子秤的組成與操作維護 138
5.1.7 配膠流程與工藝要求 139
5.2 灌膠 144
5.2.1 模條的組成、使用與檢驗 144
5.2.2 手動灌膠流程 147
5.2.3 半自動灌膠流程與工藝要求 150
5.3 短烤流程與工藝要求 154
5.4 離模機與離模操作 155
5.4.1 離膜機的操作 155
5.4.2 離膜流程與工藝要求 156
5.5 長烤流程與工藝要求 158
5.6 配膠、灌膠常見問題與解決方法 159
知識小結 162
思考題5 163
第6章 LED封裝的切腳、初測環節 165
6.1 一切（半切、前切） 166
6.1.1 一切機的組成與操作維護 166
6.1.2 一切流程與工藝要求 172
6.2 初檢 174
6.2.1 發光二極體排測機的組成與操作 175
6.2.2 初檢流程與工藝要求 179
6.3 二切（全切、後切） 182
6.3.1 二切機的組成與操作 182
6.3.2 二切流程與工藝要求 183
知識小結 186
思考題6 186
第7章 LED分選、包裝環節 187
7.1 分選 188
7.1.1 分光分色機的結構與工作過程 189
7.1.2 分選流程與工藝要求 190
7.2 包裝 194
7.2.1 封口機 195
7.2.2 防靜電袋 195
7.2.3 包裝流程與工藝要求 196
7.3 封裝失效模式與異常處理 197
知識小結 198
思考題7 199
第8章 LED參數測試 201
8.1 LED的測試參數 202
8.2 光色電綜合測試系統 203
8.2.1 光色電綜合測試系統的功能 203
8.2.2 光色電綜合測試系統的組成與數據讀取 204
8.2.3 光色電參數綜合測試系統校準 214
8.3 三維配光曲線測試設備的結構與使用 223
8.4 結溫測試設備 225
8.4.1 結溫測試儀的操作界面 225
8.4.2 夾具箱體的使用 226
8.5 電學參數測試 227
8.5.1 LED伏安特性測試 227
8.5.2 反向電壓—漏電流曲線測試 229
8.6 光學參數測試 231
8.6.1 光強分布角測量 232
8.6.2 光通量—電流測試 234
8.7 色度學參數測試 236
8.8 三維配光曲線測試 239
8.9 結溫、熱阻測試 243
知識小結 250
思考題8 250
參考文獻 251
