LED封裝與光源熱設計

內容簡介

本書系統論述了發光二極體的封裝、燈具原理與熱設計。全書共11章，分別介紹了LED熱設計基礎、傳熱學基礎、LED晶片與熱性能、LED封裝與熱設計、LED光源組件與燈具熱設計、LED器件的瞬態熱測試方法、LED器件瞬態熱測試的實際操作、LED熱仿真分析軟體、LED組件熱特性仿真分析、LED燈具熱仿真分析等內容。本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及仿真工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體，為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與套用，集學術性與套用性為一體，可供相關科研與工程技術人員參考。

圖書目錄

上篇LED熱設計基礎

第1章引言

1.1LED技術的發展

1.2LED的失效

1.2.1機械失效

1.2.2腐蝕失效

1.2.3電氣失效

1.2.4光學失效

1.3熱設計的重要性

1.4熱設計流程

第2章傳熱學基礎

2.1熱與能量

2.2能量傳遞與傳熱

2.3基本定律

2.3.1熱力學第一定律

2.3.2質量固定的傳熱

2.3.3體積固定的傳熱

2.4傳熱機理

2.4.1熱傳導

2.4.2熱對流

2.4.3熱輻射

2.5熱阻網路熱設計

2.5.1熱阻的概念

2.5.2擴散熱阻

2.5.3接觸熱阻及熱界面材料

2.5.4熱阻網路

2.5.5常用散熱器

2.6計算機模擬熱設計簡介

2.7幾種先進的冷卻技術

2.7.1相變散熱與熱管

2.7.2液體冷卻與器件

2.7.3熱電冷卻與器件

2.7.4電流體流動散熱

第3章LED晶片與熱性能

3.1LED基本原理

3.1.1雙異質結結構LED原理

3.1.2量子阱結構LED原理

3.2晶片

3.2.1LED襯底材料與晶片結構

3.2.2功率型LED晶片

3.3LED晶片熱特性

3.3.1結溫與熱阻

3.3.2光通量與溫度的關係

3.3.3輻射波長、色溫與溫度的關係

3.3.4正向電壓與溫度的關係

3.3.5壽命與溫度的關係

第4章LED封裝與熱設計

4.1封裝的層級

4.2LED的封裝

4.2.1LED封裝的作用

4.2.2設計的基本要素

4.2.3封裝的基本材料及原理

4.2.4LED封裝基本工藝流程

4.2.5封裝的基本設備

4.2.6封裝的基本結構

LED封裝與光源熱設計

基本介紹

內容簡介

圖書目錄

相關詞條

熱門詞條