LED熱設計與工程套用

基本信息

作　者：周志敏　等編著

出版社：電子工業出版社

出版時間：2012-1-1

版　次：1頁　數：227字　數：377000

印刷時間：2012-1-1開　本：16開紙　張：膠版紙

印　次：1I S B N：9787121153365包　裝：平裝

內容介紹

本書結合國內外LED熱設計最新套用技術，以LED熱設計與工程套用為本書的核心內容，全面系統地闡述了LED熱設計基礎知識和LED熱設計實用技術。全書共5章，系統地講述了LED熱設計基礎知識、大功率LED襯底及基板、大功率LED熱設計、LED驅動電路熱設計、LED燈具熱設計等內容。

圖書目錄

第1章 LED熱設計基礎知識

1.1 熱設計的術語及熱傳遞的方式

1.1.1 熱設計的術語

1.1.2 熱傳遞的方式

1.2 LED熱設計作用及熱管理目的

1.2.1 LED熱設計作用

1.2.2 LED熱管理目的

1.3 LED晶片結溫

1.3.1 LED的熱量產生原因及結溫熱分析

1.3.2 LED結溫對性能的影響

1.4 LED封裝技術

1.4.1 LED封裝作用及類型

1.4.2 大功率LED封裝技術

第2章大功率LED襯底及基板

2.1 大功率LED襯底

2.1.1 大功率LED外延片與襯底材料

2.1.2 LED襯底分類

2.1.3 藍寶石為生長襯底的垂直結構氮化鎵基LED

2.1.4 基於矽襯底的功率型氮化鎵基LED

2.2 大功率LED散熱基板類型

2.2.1 LED散熱基板

2.2.2 金屬基印製板(MCPCB)

2.2.3 陶瓷散熱基板

2.2.4 矽散熱基板

第3章大功率LED熱設計

3.1 大功率LED熱分析

3.1.1 大功率LED

3.1.2 影響大功率LED散熱的因素分析

3.2 大功率LED熱設計

3.2.1 大功率LED熱計算

3.2.2 大功率LED散熱技術

3.2.3 大功率LED熱分析

3.2.4 大功率LED散熱和導熱整體解決方案

第4章 LED驅動電路熱設計

4.1 LED驅動電路PCB板熱設計

4.1.1 LED驅動電路PCB熱設的基本原則

4.1.2 PCB的熱設計與熱分析技術

4.1.3 表面貼裝器件的熱設計

4.2 LED驅動電路的散熱控制方案

4.2.1 LED驅動電路熱管理

4.2.2 LED驅動電路的溫度補償原理

4.2.3 LED驅動電路熱保護

第5章 LED燈具熱設計

5.1 LED燈具特性及設計程式

5.1.1 LED燈具

5.1.2 LED燈具熱特性

5.1.3 LED燈具設計程式

LED熱設計與工程套用

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