為滿足培養面向半導體照明上游產業外延、晶片研發和工程套用型人才的需要,本書以LED外延和晶片技術為重點,結合LED外延結構設計方法,貼近LED晶片結構的的製造工藝技術,給出了完整的LED從外延生長、晶片製備和封裝技術的知識體系。
基本介紹
- 書名:LED器件與工藝技術
- 作者:郭偉玲
- ISBN:9787121267482
- 出版社:電子工業出版社
- 出版時間:2015-09-01
為滿足培養面向半導體照明上游產業外延、晶片研發和工程套用型人才的需要,本書以LED外延和晶片技術為重點,結合LED外延結構設計方法,貼近LED晶片結構的的製造工藝技術,給出了完整的LED從外延生長、晶片製備和封裝技術的知識體系。
為滿足培養面向半導體照明上游產業外延、晶片研發和工程套用型人才的需要,本書以LED外延和晶片技術為重點,結合LED外延結構設計方法,貼近LED晶片結構的的製造工藝技術,...
《LED製造技術與套用(第2版)》可作為LED器件的製造者、使用者的指導手冊,也可供電子技術愛好者、大中專學生和感興趣的讀者學習與參考。...
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊...大功率LED封裝由於結構和工藝複雜,並直接影響到LED的使用性能和壽命,特別是大...
應該採用哪種合適的襯底,需要根據設備和LED器件的要求進行選擇。三種襯底材料:藍寶石(Al2O3)、矽(Si)、碳化矽(SiC)。藍寶石的優點:1.生產技術成熟、器件質量...
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成...
LED封裝技術與套用 作者:沈潔 主編 出版日期:2012年10月 書號:978-7-122-14980-0 開本:16 裝幀:平 版次:1版1次 頁數:251頁 本書從LED晶片製作、LED封裝...
半導體照明亦稱固態照明,是指用固態發光器件作為光源的照明,包括發光二極體(LED)...半導體照明技術的工藝要素在技術中,除了工具、機器、設備的客體要素,知識、經驗...
LED外延片是一塊加熱至適當溫度的襯底基片,材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料,需要不同的LED外延片生長技術、晶片加工技術和器件封裝技術,襯底...
第一節 LED的結構和p-n結的特性第二節 LED用材料及發光性能第三節 LED器件製備技術第四節 LED的特性第十章 液晶顯示器(LCD)第一節 顯示原理...
LED(LightingEmittingDiode)照明即是發光二極體照明,是一種半導體固體發光器件。它...性LED照明標準建立,不過據指出,大陸發改委將通過LED照明的技術規範,以室內LED...
《LED可見光通信關鍵器件與套用》是2015年人民郵電出版社出版的圖書,作者是遲楠。...... 給出了本研究團隊基於第2~6章介紹的器件和技術理論基礎之上的實驗成果;第...
本書從LED的基礎知識出發,系統全面地講解了LED封裝的基本參數、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術,具體包括:LED基礎知識、LED封裝規範、固晶環節、焊線環節、配...
熟悉LED的工作原理、LED的封裝工藝、熟讀LED的生產工藝檔案、熟練操控LED的生產設備...專業技術和能力:基本的電路分析能力、光電器件測試套用能力、綜合運用專業知識解決...
全書共分為10章,具體內容包括LED的基礎知識、LED的典型套用領域、LED驅動與控制器件、LED戶外燈飾工程套用技術、LED室內燈飾套用技術、LED燈飾工程規劃與質量控制、LED...
《LED照明套用技術》首先介紹了LED照明的原理,並對面臨的問題與挑戰進行了討論;接著詳述了LED製造中的幾個關鍵問題,包括襯底、外延、工藝和封裝;隨後論述了LED的...
LED光柱顯示器的製作與其它LED光電器件製作相比有其特定的難度的。...因此,藉助現代科學技術,利用計算機進行測試,101隻晶片在幾秒鐘內即能完成,並可...
a. 因為矽膠耐溫高(也可以過回流焊),因此常用直接封裝LED發光器件。...其根本目的是克服傳統技術的不足,合理利用光通量,實現均勻、高效的光分布。 ...
LED散熱技術誕生於2000年,由半導體發光二極體製造而成,工作原理為輻射複合發生電...LED器件的散熱途徑主要是熱傳導和熱對流;Sapphire襯底材料極低的熱導率導致器件...
電子產品製作的準備工藝、焊接工藝與技術、電子整機產品的裝配與拆卸、調試技術、...1 6 2LED數碼管的檢測1 7其他常用電子元器件的檢測1 7 1開關件的作用、...
隨著LED 設計和工藝技術的不斷進步,推動LED 的亮度不斷提高,以便與白熾燈,螢光燈,甚至鹵素燈展開競爭。像大多數電子器件一樣,熱量也是LED 的最大的威脅。儘管...
本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及仿真工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體,為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與套用,...
另外,考慮到有可能配合一節5號電池工作,還要有最小的體積,其最佳技術方案是...之類的負載對ms級的電流過沖都是不允許的,瞬間大電流的衝擊有可能損壞LED器件...