《基於表面納米陣列材料的高可靠性電子封裝技術》是依託上海交通大學，由李明擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：基於表面納米陣列材料的高可靠性電子封裝技術
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：李明
- 依託單位：上海交通大學
- 負責人職稱：教授
- 批准號：60876071
- 申請代碼：F0406
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 支持經費：40（萬元）
項目摘要
在積體電路製造與封裝中涉及上百種功能材料的複合，隨著積體電路的高密度、輕小型化和向各個套用領域的滲透，各種元器件趨於薄膜化，在製造過程中不可避免地將大量使用薄膜技術、微納米技術，材料總體強度下降，電子封裝中多種材料的複合界面可靠性已成為制約積體電路製造與封裝產業發展的關鍵課題。本項目擬採用我們已開發成功的鎳基納米針陣列結構修飾引線框架表面，將鎳基納米針陣列技術與Pd PPF無鉛引線框架技術有機地結合起來，利用納米針陣列結構的物理咬合作用、龐大的微觀表面積和在納米尺度下的高反應活性，使引線框架與塑封樹脂之間形成強大的結合強度，以期實現適用於汽車電子等高端產品的高可靠性Pd PPF無鉛引線框架封裝。力爭通過本項目，在高可靠性電子封裝技術方面獲得重要突破，為表面納米陣列材料的廣泛套用開創新路。
