李明(上海交通大學教授)

東北大學本科、碩士畢業並留校任教。1999年獲日本九州工業大學工學博士。1998—2003年於日本三井高科技公司（MHT）任主任研究員，技術科長等職，主要從事電子封裝技術與封裝材料的設計與研發工作。

基本介紹

• 中文名：李明
• 職業：上海交通大學教授
• 畢業院校：東北大學本科、碩士畢業
• 所屬學科  ：材料科學與工程
• 學位：工學博士

人物經歷

1999年獲日本九州工業大學工學博士。1998—2003年於日本三井高科技公司（MHT）任主任研究員，技術科長等職，主要從事電子封裝技術與封裝材料的設計與研發工作。2003年歸國後。現為日本電子封裝學會會員，中國電子學會電子封裝專委會理事，中國電子電鍍專委會副主任，及多家學術刊物編委。

研究方向

包括電子封裝材料與可靠性、先進電子封裝技術、電子電鍍等，並在Sn-Zn基新型無鉛焊料，高可靠性IC引線框架，表面納米陣列材料製備與套用、低溫固態鍵合技術、TSV通孔銅互連技術。

主要貢獻

目前承擔的項目包括國家自然基金、科技部國際合作，上海科委納米專項、以及多項橫向課題。多年來，共發表論文100餘篇，申請專利（包括授權專利）近20項。

獲獎記錄

獲省級發明技術三等獎1項。