納米封裝：納米技術與電子封裝

《納米封裝：納米技術與電子封裝》是2013年機械工業出版社出版的圖書，作者是莫里斯。

基本介紹

• 中文名：納米封裝:納米技術與電子封裝
• 作者：莫里斯 (Morris J.E.)
• 譯者：羅小兵
• 出版社：機械工業出版社
• 出版時間：2013年1月1日
• 頁數：461 頁
• 開本：16 開
• ISBN：9787111400363
• 外文名：Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging
• 語種：簡體中文

內容簡介

匯集了納米封裝領域主要專家學者的最新研究成果，內容豐富，全面深入，幾乎涵蓋了納米封裝領域的所有方面，如材料製備、材料性能、表面改性、工程套用、數學模擬和超越摩爾定律的技術問題等。《納米封裝:納米技術與電子封裝》為電子封裝領域的從業者和研究人員提供了一份及時而重要的技術資料。

本書編者是電氣和電子工程師學會(IEEE)納米技術委員會的成員，許多撰稿人都是電氣和電子工程師學會/封裝與製造技術學會的會員。他們及時提出並總結了了這一重要議題，為電子封裝及其材料的發展做出了卓越貢獻。

James E. Morris編著的《納米封裝--納米技術與電子封裝》從內容上看本書不僅收錄了國際知名學者對封裝材料的最新見解，並且系統論述了納米封裝中的計算機建模技術，介紹了納米顆粒和碳納米管的套用，包括納米印製、焊膏印製、微波加熱、底部填充膠和各向異性導電薄膜，分子建模技術在碳納米管熱特性、濕度擴散，熱循環和脫層失效等方面的套用，納米顆粒的熔點降低，庫倫阻塞、界面擴散效應、光吸收、燒結及製備方法，基於納米顆粒的高介電薄膜，激活隧穿和滲流這兩個納米效應相互平衡的基本原理引納米顆粒在電感和天線等無源器件中的套用，各向同性導電膠的納米工程、納米顆粒添加劑和表面增強處理，可印製解決方案的進展和納米銀的燒結(或雷射燒結)高熱導率的CNT微通道冷卻器，CNT-聚合物複合材料，CNT錫鉛共晶物和無鉛焊料納米管，線的各項套用 以及論述cMOs縮小極限(45nm或更低)下的具體封裝問題。

圖書目錄

譯者序

原書序

原書前言

撰稿人

名詞術語

第1章納米封裝——納米技術和電子封裝

1.1簡介

1.2計算機建模

1.3納米顆粒

1.3.1納米顆粒：製造

1.3.2納米顆粒：高介電常數材料

1.3.3納米顆粒：導電膠

1.3.4納米顆粒：互連

1.3.5納米顆粒：底部填充膠中的二氧化矽填料

1.3.6納米顆粒：焊料

1.4碳納米管

1.4.1碳納米管：焊料

1.4.2碳納米管：熱性能

1.4.3碳納米管：電性能

1.4.4碳納米管：製造

1.5納米結構

1.6納米互連

1.7結論

參考文獻

第2章模擬技術和套用

2.1簡介

2.2模擬技術

2.2.1連續模擬

2.2.2原子級與多尺度模擬技術

2.2.3不確定性及最佳化模擬

2.2.4建模工具將面臨的挑戰

2.3建模在製造工藝方面的套用

2.3.1聚焦離子束工藝模擬

2.3.2納米壓印光刻工藝模擬

2.3.3電鑄工藝模擬

2.4模擬技術在裝配工藝方面的套用

2.4.1錫膏印製

2.4.2焊料回流過程的分子動力學計算

2.4.3微波加熱在微電子和納米封裝領域的套用

2.5模擬技術在可靠性預測方面的套用

2.5.1底部填充劑對焊點可靠性的影響

2.5.2各向異性導電薄膜的模擬

2.5.3納米封裝中與電遷移和熱遷移相關的損害

2.5.4用於熱管理的碳納米管

2.6結論

致謝

參考文獻

第3章分子動力學模擬在電子封裝領域的套用

3.1簡介

3.2分子動力學模擬技術

3.3電子封裝中熱循環測試的分子動力學模擬技術

3.4電子封裝中濕氣擴散的分子動力學研究

3.5採用分子動力學模擬技術預測環氧樹脂複合材料的特性

3.6分子動力學模擬技術研究碳納米管的熱性能

3.7總結

參考文獻

第4章脫層建模的進展

4.1簡介

4.2微/納電子器件中與脫層相關的失效

4.3基於連續性的界面脫層建模

4.3.1界面斷裂力學

4.3.2內聚區單元

4.3.3面積釋放能量標準

4.3.4J積分的套用：暴露襯墊封裝中的脫層引起的問題

4.3.5粘著區域套用：翹曲導致的柔性電子脫層

4.3.6面積釋放能量的套用：Cu/低k值後端結構模型的可靠性模擬

4.4納米尺度建模技巧

4.4.1分子動力學基礎

4.4.2納米界面粘附力

4.4.3套用一：預測矽和無定形納米材料的性能

4.4.4套用二：採用MD方法來模擬二氧化矽基底上的有機低聚物

4.4.5套用三：聚合物金屬的界面強度

4.5展望：連續方法和納米尺度方法的融合

4.6結論

致謝

參考文獻

第5章納米顆粒特性

5.1簡介

5.2結構

5.3電氣特性

5.4催化劑

5.5熔點降低

5.6燒結

5.7機械性能

5.8庫侖阻塞效應

5.9擴散效應

5.10光學性質

參考文獻

第6章納米顆粒製備

6.1簡介

6.2金屬納米顆粒的製備方法

6.2.1化學處理

6.2.2物理處理

6.3環保型製備新途徑

6.3.1液—固聲化學反應

6.4避免顆粒團聚的技術

6.4.1金屬納米顆粒膏狀物的表面活性劑

6.5總結

致謝

參考文獻

第7章納米顆粒高k值介電複合材料：機遇與挑戰

7.1簡介

7.2介電機制

7.2.1電容、介電常數和極化作用

7.2.2介電損耗

7.3高k值介電材料的選擇

7.3.1鐵電陶瓷材料

7.3.2鐵電陶瓷—聚合物複合材料

7.3.3導電填料—聚合物複合材料

7.4採用納米顆粒的介電材料

7.4.1基於陶瓷納米顆粒的介電複合材料

7.4.2基於導體或半導體納米顆粒的介電複合材料

7.5總結

參考文獻

第8章納米結構電阻材料

8.1引言

8.2納米結構電阻材料概述

8.3納米結構電阻Crx（SiO）1—x和（CrxSi1—x）1—yNy的物理性質

8.3.1微觀結構和成分

8.3.2電阻與溫度的關係

8.3.3I—V特性

參考文獻

第9章納米顆粒磁心電感器：設計、製造和封裝

9.1引言

9.2電感器設計

9.2.1螺旋電感器

9.2.2環形電感器

9.2.3螺線管電感器

9.2.4微縫電感器

9.2.5表面平坦化技術

9.2.6磁路閉合型電感器

9.2.7複合平面電感器

9.2.8懸空空心電感器

9.3製備方法

9.4納米顆粒磁心材料

9.4.1鐵基納米結構磁心

9.4.2鈷基納米結構磁心

9.4.3鐵，鈷基納米結構磁心

9.4.4坡莫合金/Fe—Co合金薄膜夾層結構

9.4.5新型材料

9.5封裝問題

9.6總結

參考文獻

第10章納米導電膠

10.1簡介

10.2各向同性納米導電膠（納米ICA）的研究進展

10.2.1採用納米銀線的ICA

10.2.2納米銀顆粒對ICA電導率的影響

10.2.3納米銀顆粒凝聚填充的ICA

10.2.4以納米鎳顆粒為填料的ICA

10.2.5用於填充有機基板的納米導電膠

10.2.6以碳納米管為填料的納米ICA

10.2.7可噴墨印製的納米ICA和噴墨技術

10.3納米ACA/ACF的當前進展

10.3.1納米銀填料ACA/ACF低溫燒結

10.3.2納米ACA/ACF中自組裝分子線的運用

10.3.3對納米銀填料ACA中的銀遷移控制

10.3.4串狀鎳納米顆粒組成的ACF

10.3.5納米金屬線ACF在極細微倒裝晶片焊接中的作用

10.3.6 ACA/ACF中的原位自生納米填料

參考文獻

……

第11章微孔填充中的納米顆粒

第12章導電微結構材料與技術

第13章Sn—Ag系無鉛焊料中的納米顆粒研究

第14章用於細間距電子元器件的納米底膠

第15章碳納米管的合成與表征

第16章納米電子器件中碳納米管的性能

第17章用於微系統熱管理的碳納米管

第18章使用多壁碳納米管封裝的收發器電磁禁止331

第19章單壁碳納米管增強焊料63Sn—37Pb和Sn—3.8Ag—0.7Cu的性能

第20章電子封裝中的納米線

第21章微電子封裝中應力工程柔性互連的設計和發展

第22章納米尺度矽邏輯器件中倒裝晶片封裝：挑戰和機遇

作者簡介

作者：（美國）莫里斯（Morris J.E.） 譯者：羅小兵 陳明祥