《焊膏材料、焊膏材料的製備方法和電子元件的封裝方法》是重慶大學、桂林電子科技大學於2020年6月4日申請的專利，該專利公布號為CN111618475B，專利公布日為2021年6月18日，發明人是陳顯平、錢靖、李顯東、李秋梅、李萬傑。
基本介紹
- 中文名：焊膏材料、焊膏材料的製備方法和電子元件的封裝方法
- 授權公告號：CN111618475B
- 授權公告日 ：2021.06.18
- 申請號 ：2020104995279
- 申請日：2020.06.04
- 專利權人：重慶大學; 桂林電子科技大學
- 地址：400030重慶市沙坪壩區正街174號
- 發明人：陳顯平; 錢靖; 李顯東; 李秋梅; 李萬傑
- Int. Cl.：B23K35/24(2006.01)I; B23K1/00(2006.01)I
- 專利代理機構：北京友聯智慧財產權代理事務所(普通合夥)11343
- 代理人：汪海屏; 劉瀟
專利摘要
本發明提供了一種焊膏材料、焊膏材料的製備方法和電子元件的封裝方法。焊膏材料包括：金屬納米線，10質量份至40質量份；銅納米顆粒，30質量份至77質量份；還原劑，30質量份至40質量份；觸變劑，8質量份至12質量份；其中，所述金屬納米線的直徑為5納米至50納米，所述金屬納米線的長度為50納米至5微米，所述金屬納米線包括以下至少之一或其組合：銅納米線、銀納米線、鎳納米線、錫納米線。本發明能夠改善焊膏材料與基板的連線面之間的連線性能，並有效避免焊膏在擠壓過程中向外溢出的情況。
