電子器件封裝鎢銅散熱塗層材料及其產業化技術是由蕪湖鼎恆材料技術有限公司完成的科技成果，登記於2019年9月12日。
基本介紹
- 中文名：電子器件封裝鎢銅散熱塗層材料及其產業化技術
- 類別：科技成果
- 完成單位：蕪湖鼎恆材料技術有限公司
- 登記時間：2019年9月12日
成果信息,項目成員,合作單位,
成果信息
成果名稱 | 電子器件封裝鎢銅散熱塗層材料及其產業化技術 |
成果完成單位 | 蕪湖鼎恆材料技術有限公司 |
批准登記單位 | 安徽省科學技術廳 |
登記日期 | 2019-09-12 |
登記號 | 2019F023Y011785 |
成果登記年份 | 2019 |
項目成員
薛衛昌；陳煌；程敬卿；聶懷文；趙曉兵；鄭廣輝；陳曉慶
合作單位
中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
