《MEMS/MOEMS封裝技術——概念、設計、材料及工藝》是2008年1月化學工業出版社出版的圖書，作者是（美）吉列奧（Gilleo，K.）。
基本介紹
- 中文名：MEMS/MOEMS封裝技術——概念、設計、材料及工藝
- 作者：（美）吉列奧（Gilleo，K.）
- 出版時間：2008年1月
- 出版社：化學工業出版社
- ISBN：9787122015181
- 類別：電工技術類圖書
- 開本：16 開
- 叢書名：電子封裝技術叢書
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
微電子機械系統（MEMS）是指集微型感測器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源於一體的微型機電系統。它具有微型化、智慧型化、多功能、高集成度和適於大批量生產等特點。微光電子機械系統（MOEMS）是一種將MEMS技術引進到光電子中的新套用。近幾年，MEMS/MOEMS技術的迅速發展使其在汽車、醫療、通信及其他消費類電子產品中獲得了廣泛的套用。但影響MEMS/MOEMS技術飛速發展的關鍵，就是封裝技術。
本書是國際上較系統全面闡述MEMS/MOEMS封裝的著作，作者是微電子封裝界的知名專家、美國表面組裝協會的董事。本書主要介紹MEMS/MOEMS封裝技術的*進展，以及工藝的共性、個性和可靠性。針對高成本的封裝，本書給出了全面的解決方案，內容全面、系統、新穎。
本書不僅適用於從事封裝工作的研究人員，也有助於MEMS從業人員解決封裝的關鍵問題，同時也對MEMS工作者了解封裝知識具有很大的參考價值。本書也可作為高校電子封裝專業和MEMS專業本科高年級學生及研究生教材。
圖書目錄
第1章 MEMS和MOEMS電子封裝工程基礎
1.1 封裝的重要橋樑作用
1.2 封裝技術面臨的挑戰
1.3 封裝技術的多種功能
1.3.1 保護
1.3.2 互連
1.3.3 晶片與封裝的相容性
1.3.4 封裝與印製電路的相容性
1.3.5 路徑排布
1.3.6 電子路徑排布
1.3.7 材料排布
1.3.8 機械應力控制
1.3.9 熱管理
1.3.10 組裝工藝的簡化
1.3.11 性能的改進
1.3.12 可測試性與老化
1.3.13 可拆裝性和可維修性
1.3.14 標準化
1.4 封裝類型
1.4.1 全氣密封裝
1.4.2 非氣密性塑膠
1.4.3 模塑成型的封帽型器件
1.4.4 準氣密封裝——一種新類型
1.5 可靠性與質量認證
1.6 總結
參考文獻
第2章 MEMS和MOEMS器件的原理、材料與製造
2.1 定義與分類
2.2 基本原理
2.3 感測
2.4 MEMS感測器原理
2.4.1 慣性（運動）感測器
2.4.2 壓力感測器
2.4.3 化學感測器
2.5 運動驅動
2.6 MEMS“引擎”
2.6.1 靜電/電容
2.6.2 電磁執行器
2.6.3 雙晶片執行器
2.6.4 壓電執行器
2.6.5 其他執行器
2.7 CAD結構庫，建模模組
2.7.1 器件材料
2.7.2 製作方法與策略
2.8 MEMS器件
2.8.1 感測器
2.8.2 控制器
2.9 光MEMS，MOEMS
2.10 智慧型MEMS
2.11 MEMS套用
2.12 MOEMS器件——MEMS與光的結合
2.12.1 光控原理
2.12.2 光MEMS（MOEMS）的套用
2.13 總結
參考文獻
第3章 MEMS和MOEMS封裝面臨的挑戰和策略
第4章 MEMS封裝工藝
第5章 MEMS封裝材料
第6章 從MEMS和MOEMS到納米技術
專業名詞中英文對照
參考書目
