《微電子封裝技術》是2015年科學出版社出版的圖書，作者是胡永達、李元勛、楊邦朝。
《微電子封裝技術》是2011年中國科學技術大學出版社出版的圖書。本書比較全面、系統、深入地論述了在電晶體和積體電路（IC）發展的不同歷史時期出現的典型微電子封裝技術，著重論述了當前套用廣泛的先進IC封裝技術-QFP、BG...
《微電子封裝技術》是2015年科學出版社出版的圖書，作者是胡永達、李元勛、楊邦朝。內容簡介 本書概括了目前使用的主流封裝技術，主要介紹晶片的第一、二級封裝，注重內容的系統性和實用性。分4章，第1章介紹了微電子封裝的概念和範疇；第...
故是晶片封裝技術及高密度安裝的最終方向。90年代，該技術已在多種行業的電子產品中加以推廣，特別是用於攜帶型的通信設備中。裸晶片技術是當今最先進的微電子封裝技術。隨著電子產品體積的進一步縮小，裸晶片的套用將會越來越廣泛。
DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用，但在電路原型製作時比較不便。由於有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝...
多芯封裝（MCP）技術是在高密度多層互連基板上，採用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(裸晶片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。技術上，MCP追求高速度...
⑶性能優良，可靠性高。SOP減少了各功能部件之間的連線，使得由於連線之間的各種損耗、干擾降低到最小，同時綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術，充分發揮了各種工藝的優勢。從而提高了系統的綜合性能。⑷體積小、重量輕、封裝密度大...
晶圓級晶片尺寸封裝技術徹底顛覆了傳統封裝如陶瓷無引線晶片載具（Ceramic Leadless Chip Carrier）、有機無引線晶片載具（Organic Leadless Chip Carrier）的模式，順應了市場對微電子產品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。經晶圓級晶片尺寸...
《微電子器件封裝製造技術》是2012年電子工業出版社出版的書籍，作者是張均、王開建。內容簡介 《微電子器件封裝製造技術》適合各級中等職業學校專業教師能力培訓使用，也可作為高等職業學院和中等職業學校微電子專業的教材，同時可作為從事微...
或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多晶片組件（MCM）、系統級封裝（SiP）以及更廣泛的系統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。隨著微電子機械系統(MEMS)器件和片上實驗室（lab...
《微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術概述 》是2006年化學工業出版社出版的圖書，作者是周良知。內容簡介 本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體晶片、集成...
微電子封裝技術從最早的陶瓷扁平封裝出現至今，經歷了由2D封裝形式向3D封裝形式轉變，並由單純後道工藝逐漸轉變為前後道融合工藝。3D封裝技術是伴隨著移動網際網路的發展而逐漸興起的，是同時滿足多個晶片組立體式封裝需求的有效途徑。例如，在...
BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。五、CSP晶片尺寸封裝隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它...
電子封裝技術（Electronic Packaging Technology）是中國普通高等學校本科專業。本專業是將微電子學、微細加工理論、微電子製造技術、信息技術等有機融合而形成的一門綜合性學科，致力於培養具有優良思想品質、科學素養、人文素質和良好的分析、...
近幾年，MEMS/MOEMS技術的迅速發展使其在汽車、醫療、通信及其他消費類電子產品中獲得了廣泛的套用。但影響MEMS/MOEMS技術飛速發展的關鍵，就是封裝技術。本書是國際上較系統全面闡述MEMS/MOEMS封裝的著作，作者是微電子封裝界的知名專家、...
《微電子器件封裝與測試技術》是2018年2月清華大學出版社出版的圖書，作者是李國良、劉帆。內容簡介 本書主要內容包括微電子器件封裝技術和微電子器件測試技術兩部分。微電子器件封裝技術以典型器件封裝過程為任務載體，將其分解為晶圓劃片、...
《電子封裝技術與可靠性》是專注於電子封裝技術可靠性研究的Houston大學的HalehArdebili教授以及Maryland大學的MichaelGPecht教授關於微電子封裝技術及其可靠性最新進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發展的基礎上，...
1.1新技術革命浪潮下的微電子製造 1.2現代微電子製造業中的封裝互連 1.3微電子封裝測試和可靠性 1.4微電子封裝互連的發展趨勢 1.5超聲鍵合機理與技術研究 參考文獻 第2章換能系統振動特性有限元分析 2.1壓電材料結構的有限元方法...
本書可作為從事微電子封裝行業人員的參考資料，也可供高等院校相關專業研究生和高年級本科生學習參考。圖書目錄 Forewords 譯序 前言 第1章 概論 1.1 微電子封裝技術 1.1.1 三級微電子封裝 1.1.2 微電子封裝技術的發展 1.2 微...
中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室是新成立的專門從事先進電子封裝技術研發的研究室，主要進行的研發工作包括積體電路、光電器件、MEMS、系統級封裝(SiP/SoP)、高密度封裝，3D封裝等等。研究室由美國喬治亞州理工學院封裝研究中心工作...
社會上對有關封裝材料及封裝技術的出版物的需求日益增加。它是在參考當今有關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封裝工作的經驗而編寫的。本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育...
微電子技術，電子電路與系統在實現超小型化和微型化過程中形成和逐步發起來的綜合性技術。 （microelectronictechnology）它包括系統和電路設計、器件物理、材料製備、微精細加工、自動測試、封裝和組裝等一系列專門技術。微電子技術對我們來說...
微電子製造工程專業是國家教委在專業目錄之外特批的特色專業，桂林電子科技大學是全國率先設定該專業的工科高等院校，於2014年微電子製造工程改名為電子封裝技術。培養目標 微電子製造工程專業培養具備微電子組裝與封裝自動化系統設計、表面組裝...
1.2.1 微電子封裝技術的發展 2 1.2.2 晶片互連技術 4 1.3 凸點倒裝焊技術 7 1.3.1 凸點倒裝焊技術及其工藝 7 1.3.2 凸點倒裝焊可靠性 12 1.4 封裝缺陷檢測方法 16 第2章 紅外無損檢測技術 21 2.1 紅外檢測技術概述...
VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種套用於微電子元器件上的封裝方法（基於QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產商。其特點正如其譯名：減少了鉛的使用、準晶片級的...
倒裝晶片技術是當今最先進的微電子封裝技術之一。它將電路組裝密度提升到了一個新高度，隨著21世紀電子產品體積的進一步縮小，倒裝晶片的套用將會越來越廣泛。特性 Flip-Chip封裝技術與傳統的引線鍵合工藝相比具有許多明顯的優點,包括,優越的...
2．6．5 直接晶片貼裝技術dca（direct chip attach）2．6．6 多晶片組件（mcm）2．6．7 多晶片封裝（mcp）2．6．8 三維封裝（3d－mcm）2．6．9 ghz封裝 2．6．10 功率封裝 2．7 下一代微電子封裝技術的展望 第三章...
日本電子機械工業會標準對dtcp 的命名(見dtcp)。14、fp (flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp 或sop(見qfp 和sop)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。15、flip-chip 倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一，在lsi 晶片的電極區...
