《微電子器件及封裝的建模與仿真》是2010年科學出版社出版的圖書,作者是劉勇。
基本介紹
- 書名:微電子器件及封裝的建模與仿真
- 作者: 劉勇 等
- ISBN: 9787030279699
- 類別:圖書 >> 工業技術 >> 電子 通信 >> 電子元件、組件
- 定價:¥50.00
- 出版社:科學出版社
- 出版時間: 2010年6月1日
- 開本:16開
《微電子器件及封裝的建模與仿真》是2010年科學出版社出版的圖書,作者是劉勇。
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基本信息 微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術 作者:周良知 編著 出版日期:2006年8月 書號:7-5025-9037-4 開本:16 裝幀:平 版次:1版1次 頁數:176頁 ...
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《微電子器件封裝》是2006年8月化學工業出版社出版的圖書,作者是周良知。本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。...
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