本書主要內容包括：微電子器件封裝技術概述；微電子器件塑膠封裝技術，以三端穩壓器塑膠封裝、BGA器件塑膠封裝、WL-CSP塑膠封裝為具體學習任務；微電子器件金屬封裝技術，以TVS二極體的金屬封裝、F型功率三極體的金屬封裝、D型小功率三極體的金屬封裝為具體學習任務；微電子器件陶瓷封裝技術，以集成晶片陶瓷封裝、倒裝晶片陶瓷封裝、MEMS器件陶瓷氣密封裝為具體學習任務。每個學習任務後面都設有思考與交流欄目，希望能起到鞏固和提高的作用。 本書適合各級中等職業學校專業教師能力培訓使用，也可作為高等職業學院和中等職業學校微電子專業的教材，同時可作為從事微電子產業人員的參考書。
基本介紹
- 書名：微電子器件封裝製造技術
- 出版社：電子工業出版社
- 頁數：112頁
- 開本：16
- 作者：張均 王開建
- 出版日期：2012年5月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：9787121153983
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《微電子器件封裝製造技術》適合各級中等職業學校專業教師能力培訓使用，也可作為高等職業學院和中等職業學校微電子專業的教材，同時可作為從事微電子產業人員的參考書。
圖書目錄
一、微電子器件封裝技術概述1
1.微電子器件封裝技術簡介1
2.微電子器件封裝技術的發展史1
二、微電子器件封裝製造技術4
項目一微電子器件塑膠封裝技術4
任務1—1三端穩壓器塑膠封裝14
任務1—2BGA塑膠封裝26
任務1—3WL—CSP塑膠封裝37
項目二微電子器件金屬封裝技術43
任務2—1TVS二極體的金屬封裝48
任務2—2F型功率三極體的金屬封裝52
任務2—3 D型小功率三極體的金屬封裝66
項目三微電子器件陶瓷封裝技術73
任務3—1CerDIP陶瓷封裝77
任務3—2倒裝晶片陶瓷封裝85
任務3—3MEMS器件陶瓷氣密封裝94
附錄 中華人民共和國國家標準半導體積體電路封裝術語（GB/T14113—1993）103
參考文獻112
1.微電子器件封裝技術簡介1
2.微電子器件封裝技術的發展史1
二、微電子器件封裝製造技術4
項目一微電子器件塑膠封裝技術4
任務1—1三端穩壓器塑膠封裝14
任務1—2BGA塑膠封裝26
任務1—3WL—CSP塑膠封裝37
項目二微電子器件金屬封裝技術43
任務2—1TVS二極體的金屬封裝48
任務2—2F型功率三極體的金屬封裝52
任務2—3 D型小功率三極體的金屬封裝66
項目三微電子器件陶瓷封裝技術73
任務3—1CerDIP陶瓷封裝77
任務3—2倒裝晶片陶瓷封裝85
任務3—3MEMS器件陶瓷氣密封裝94
附錄 中華人民共和國國家標準半導體積體電路封裝術語（GB/T14113—1993）103
參考文獻112
