微電子製造工程專業

培養目標

微電子製造工程專業培養具備微電子組裝與封裝自動化系統設計、表面組裝工藝設計、產品設計、系統檢測、設備運行與維護、積體電路原理及製造工藝、微電子元件製造設備及工藝等基礎理論、技能，可在微電子製造相關單位從事科學研究、開發、生產、教學及其它工作的高級工程技術人才。上世紀九十年代末到本世紀初，隨著國際電子製造業重心向東南亞、中國沿海及內地轉移，電子製造業逐步成為中國的支柱產業之一，微電子組裝（SMT）與封裝（PACKAGE）人才需求迅猛增長。　除桂電外，只有中南大學等少數幾所院校設有此專業。

主要課程

工程力學、精密機械原理與設計、電子與電工技術、半導體物理學、現代控制工程、微電子製造工藝及設備、微電子組裝技術、SMT工藝與設計、SMT設備原理與套用、計算機數字控制技術、微電子封裝及封裝測試技術等。

實踐教學

表面組裝焊膏印刷試驗、表面組裝貼片實驗、晶片互連鍵合試驗、表面組裝元器件返修試驗、組裝質量檢測與控制實驗、封裝材料性能測試及封裝可靠性測試等實驗。

修業年限

四年

授予學位

工學學士

專業代碼

微電子製造工程專業代碼：080311