本書是國際上第一本微系統封裝的參考書。內容包括：微電子、光子、RF、MEMS的基礎知識；微系統單晶片、多晶片、圓片級封裝技術；IC裝配技術、電路版裝配技術及封裝材料；微系統封裝的電性能、熱性能、可靠性設計；同時介紹了微系統的主要套用領域。 本書內容從基礎開始，系統全面地介紹了微系統封裝技術。適合微電子、光子、RF通信和MEMS等相關專業高年級本科生、研究生、教師閱讀，也合適相關科研人員和工程技術人員作為專業參考書。
基本介紹
- 書名：微系統封裝基礎
- 作者：圖馬拉 (Tummala Rao R.)
- 出版社：東南大學出版社
- 頁數：888頁
- 開本：16
- 品牌：南京東南大學出版社
- 外文名：Fundamentals of Microsystems Packaging
- 譯者：黃慶安
- 出版日期：2005年1月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：9787810894197, 7810894196
作者簡介,圖書目錄,
作者簡介
作者：(美國)圖馬拉(Tummala Rao R.) 譯者：黃慶安 唐潔影
Rao R. Tummala是喬治亞理工學院封裝研究中心的教授和創立者。他加入喬治亞理工學院以前，一直在IBM從事封裝研究工作，首先將低溫共燒陶瓷(LICC)和多晶片組件等技術用於工業生產，並成為IBM FOLLOW。
Tummala教授發表學術論文270餘篇，擁有68項美國發明專利，並於1988年在國際上首次編著了《微電子封裝手冊》一書。他是電氣電子工程師協會的會士、美國陶瓷學會會士、IEEE元件封裝和製造技術協會主席和美國工程院院士。
Rao R. Tummala是喬治亞理工學院封裝研究中心的教授和創立者。他加入喬治亞理工學院以前，一直在IBM從事封裝研究工作，首先將低溫共燒陶瓷(LICC)和多晶片組件等技術用於工業生產，並成為IBM FOLLOW。
Tummala教授發表學術論文270餘篇，擁有68項美國發明專利，並於1988年在國際上首次編著了《微電子封裝手冊》一書。他是電氣電子工程師協會的會士、美國陶瓷學會會士、IEEE元件封裝和製造技術協會主席和美國工程院院士。
圖書目錄
1 微系統封裝導論
1.1 微系統概述
1.2 微系統技術
1.3 微系統封裝（MSP）概述
1.4 微系統封裝的重要性
1.5 系統級微系統技術
1.6 對微系統工程師的期望
1.7 微系統及封裝技術發展史
1.8 微系統及封裝技術發展史
1.9 練習題
1.10 參考文獻
2 封裝在微電子中的作用
2.1 微電子概述
2.2 半導體的特性
2.3 微電子器件
2.4 積體電路（IC）
2.5 IC封裝
2.6 半導體技術發展路線圖
2.7 IC封裝的挑戰
2.8 總結及發展趨勢
2.9 練習題
2.10 參考文獻
3 封裝在微系統中的作用
3.1 電子產品概述
3.2 微系統剖析
3.3 計算機與網際網路
3.4 封裝在計算機工業中的作用
3.5 封裝在電信工業中的作用
3.6 封裝在汽車系統中的作用
3.7 封裝在醫療電子中的作用
3.8 封裝在消費類電子產品中的作用
3.9 封裝在MEMS產品中的作用
3.10 總結及發展趨勢
3.11 練習題
3.12 參考文獻
4 電氣性能的封裝設計基礎
5 可靠性設計基礎
6 熱控制基礎
7 單晶片封裝基礎
8 多晶片封裝基礎
9 IC組裝基礎
10 圓片級封裝基礎
11 分立、集成和嵌入的無源元件基礎
12 光電子基礎
13 射頻封裝基礎
14 微機電系統（MEMS）基礎
15 密封與包封基礎
16 系統級印刷電路板基礎
17 電路板組裝基礎
18 封裝材料與工藝基礎
19 電氣性能測試基礎
20 封裝製造基礎
21 微系統的環境設計基礎
22 微系統可靠性概述
術語彙總表
附錄
1.1 微系統概述
1.2 微系統技術
1.3 微系統封裝（MSP）概述
1.4 微系統封裝的重要性
1.5 系統級微系統技術
1.6 對微系統工程師的期望
1.7 微系統及封裝技術發展史
1.8 微系統及封裝技術發展史
1.9 練習題
1.10 參考文獻
2 封裝在微電子中的作用
2.1 微電子概述
2.2 半導體的特性
2.3 微電子器件
2.4 積體電路（IC）
2.5 IC封裝
2.6 半導體技術發展路線圖
2.7 IC封裝的挑戰
2.8 總結及發展趨勢
2.9 練習題
2.10 參考文獻
3 封裝在微系統中的作用
3.1 電子產品概述
3.2 微系統剖析
3.3 計算機與網際網路
3.4 封裝在計算機工業中的作用
3.5 封裝在電信工業中的作用
3.6 封裝在汽車系統中的作用
3.7 封裝在醫療電子中的作用
3.8 封裝在消費類電子產品中的作用
3.9 封裝在MEMS產品中的作用
3.10 總結及發展趨勢
3.11 練習題
3.12 參考文獻
4 電氣性能的封裝設計基礎
5 可靠性設計基礎
6 熱控制基礎
7 單晶片封裝基礎
8 多晶片封裝基礎
9 IC組裝基礎
10 圓片級封裝基礎
11 分立、集成和嵌入的無源元件基礎
12 光電子基礎
13 射頻封裝基礎
14 微機電系統（MEMS）基礎
15 密封與包封基礎
16 系統級印刷電路板基礎
17 電路板組裝基礎
18 封裝材料與工藝基礎
19 電氣性能測試基礎
20 封裝製造基礎
21 微系統的環境設計基礎
22 微系統可靠性概述
術語彙總表
附錄
