《微機電系統集成與封裝技術基礎》是2007年機械工業出版社出版的圖書，作者是婁文忠。
基本介紹
- 書名：微機電系統集成與封裝技術基礎
- 作者：婁文忠
- 定價：29.00 元
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2007年03月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書主要介紹微機電系統集成與封裝技術。全書包括三個部分，分別為：微機電系統集成技術基礎、微機電系統封裝技術基礎、微機電系統集成與封裝的套用。書中系統地敘述了微機電系統集成設計與封裝技術的概念、體系結構、典型系統、所用的先進技術以及未來的發展趨勢；書中對近年來國外微機電系統集成與封裝最新技術動態加以歸納總結，對相關理論、技術進行深刻的闡述與分析。並以大量、詳實的案例，在完整的微機電系統集成與封裝知識體系下，面向套用，服務社會。
本書可供微電子、微電系統等領域專業研究以及機械、物理和材料方面研究人員參考，亦可作為相關專業高年級本科生、研究生教材。
圖書目錄
前言
第1篇 微機電系統集成技術基礎
第1章 引言
第2章 微機電系統集成與封裝設計基礎
第3章 微系統熱管理技術
第4章 微機電系統封裝主動製冷與熱仿真技術
第5章 微感測器集成封裝技術
第2篇 微機電系統封裝技術
第6章 引線鍵合技術
第7章 倒裝晶片技術
第8章 聚合物鍵合
第9章 CSP與BGA技術
第10章 多晶片組件（MCM）
第3篇 微機電系統封裝的套用
第11章 微機電系統封裝在生命科學中的套用
第12章 微機電系統封裝在通信及相關領域中的套用
第13章 微機電系統封裝在軍事上的套用及未來發展方向
