金玉豐

金玉豐，北京大學教授。

金玉豐的研究方向為：集成微系統、微系統封裝技術。

基本介紹

• 中文名：金玉豐
• 畢業院校：東南大學物理電子與光電子技術專業
• 職務：北京大學微電子研究院副院長

人物經歷

1999年畢業於東南大學物理電子與光電子技術專業，博士，教授，微米納米加工技術國家重點實驗室主任，微電子研究院副院長。先後在電子部55研究所、北京大學、新加坡製造技術研究所等單位從事光電子、微電子和微機電系統等方面的研究工作。

科研成就

科研綜述

曾主持和參與多項國家重點科技攻關項目、國家863項目和國家自然科學基金等項目的研究，特別是從2000年開始從事MEMS器件、集成與封裝方面的研究。2001～2004年作為訪問研究員在新加坡SIMTech進行MEMS集成封裝與套用方面的國際合作研究；2007年在香港ASTRI進行短期的3D積體電路訪問研究工作。曾分獲國家科技攻關先進個人和北京市科技進步一等獎。獲三項發明專利；出版專著一部、發表60多篇學術論文，SCI/EI檢索20餘篇。

承擔項目

1．新型 3D TSV互聯與系統集成技術研究

2．微系統用LTCC基礎技術研究

3．半導體空間粒子探測器研究

4．Development of MEMS-based uIMU for Life-Saving Applications

5．新型聚合物生物MEMS加工技術研究

主要論文

1、Yufeng JIN, Hao TANG, Zhenfeng WANG, “Micro/Nano Film Getters for Vacuum Maintenance of MEMS”, Key Engineering Materials Vols. 353-358 (2007) pp. 2924-2927

2、Xia Lou; Zhihong Li; Yufeng Jin; “Plastic-Silicon Bonding for MEMS Packaging Application”; Proceedings of 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT2006, 26-29 Aug,2006,pp524-526

3、金玉豐、王志平、陳兢，《微系統封裝技術概論》，科學出版社，2006年

4、Y. F. Jin, J. Wei, G. J. Qi, Z. F. Wang, P. C. Lim and C. K. Wong, “A 3-D Wafer Level Hermetical Packaging for MEMS”, International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology Proceedings, pp. 607～610, Oct. 18~21, 2004, Beijing, China

5、金玉豐、張錦文、繆旻、郝一龍，微機電系統器件的真空封裝方法，國家發明專利