《電子封裝、微機電與微系統》是2012年西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是田文超。
基本介紹
- 書名：電子封裝、微機電與微系統
- 作者：田文超
- ISBN：978-7-5606-2700-7
- 定價：17元
- 出版社：西安電子科技大學出版社
- 出版時間：2012-01
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書分三篇，共13章。第一篇詳細地介紹了電子封裝技術的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可靠性、電氣連線以及封裝面臨的挑戰，從機械振動衝擊、熱力膨脹、電壓電流過沖、信號完整性、電源完整性、電磁輻射、化學腐蝕等方面，重點闡述了封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、矽通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展。第二篇系統地介紹了微機電技術的概念和套用領域、封裝特點、封裝形式，從氣體運動的壓膜、滑膜模型出發，重點分析了影響微機電特性的氣膜阻尼問題，同時闡述了壓力感測器、加速度計、射頻開關、風感測器等典型微機電器件的封裝方法。第三篇基於前兩篇的基礎，系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢——SOC、SIP和微系統，利用大量圖片、實例，闡述了電子封裝的發展及其面臨的問題，介紹了多功能晶片、多類型晶片集成時採用的低功耗、可測性等技術。
本書可供高年級本科生和研究生使用，也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的參考書。
圖書目錄
第一篇 電子封裝技術
第一章 電子封裝技術概述 3
1.1 封裝的定義 3
1.2 封裝的內容 3
1.3 封裝的層次 5
1.4 封裝的功能 9
1.5 封裝技術的歷史和發展趨勢 10
第二章 封裝形式 12
2.1 DIP(雙列直插式封裝) 12
2.2 SOP(小外形封裝) 13
2.3 PGA(針柵陣列插入式封裝) 13
2.4 QFP(四邊引線扁平封裝) 13
2.5 BGA(球柵陣列封裝) 14
2.6 CSP(晶片級封裝) 16
2.7 3D封裝 18
2.8 MCM封裝 20
2.9 發展趨勢 21
第三章 封裝材料 22
3.1 陶瓷 22
3.2 金屬 23
3.3 塑膠 23
3.4 複合材料 24
3.5 焊接材料 24
3.6 基板材料 26
第四章 封裝工藝 28
4.1 薄膜技術 28
4.2 厚膜技術 28
4.3 基板技術 28
4.4 釺焊技術 29
4.4.1 波峰焊 29
4.4.2 回流焊 30
4.5 薄膜覆蓋封裝技術 34
4.6 金屬柱互連技術 35
4.7 通孔互連技術 36
4.8 倒裝晶片技術 37
4.9 壓接封裝技術 39
4.10 引線鍵合技術 39
4.11 載帶自動焊(TAB)技術 45
4.12 倒裝晶片鍵合(FCB)技術 46
4.13 電連線技術 49
4.14 焊接中的常見問題 50
第五章 封裝可靠性 59
5.1 可靠性概念 59
5.2 封裝失效機理 59
5.3 電遷移 61
5.4 失效分析的簡單流程 62
5.5 焊點的可靠性 63
5.6 水氣失效 66
5.7 加速試驗 66
第六章 電氣連線 69
6.1 信號完整性(SI) 69
6.2 電源完整性(PI) 70
6.3 反射噪聲 72
6.4 串擾噪聲 72
6.5 電源—地噪聲 73
6.6 無源器件 73
第七章 電子封裝面臨的主要挑戰 78
7.1 無鉛焊接 78
7.2 信號完整性 81
7.3 高效冷卻技術 82
7.4 高密度集成化 83
7.5 電磁干擾 83
7.6 封裝結構 83
7.7 鍵合焊接 84
7.8 高密度多層基板 84
第二篇 MEMS封裝
第八章 MEMS概述 87
8.1 MEMS的概念 87
8.2 MEMS的特點 88
8.3 MEMS的套用 90
8.4 MEMS技術與IC技術的差別 95
第九章 MEMS封裝 96
9.1 MEMS封裝的基本類型 96
9.2 MEMS封裝的特點 96
9.3 MEMS封裝的功能 99
9.4 MEMS封裝的形式 100
9.5 MEMS封裝的方法 101
9.6 MEMS封裝的工藝 101
9.7 MEMS封裝的層次 107
9.7.1 裸片級封裝 107
9.7.2 圓片級封裝 108
9.7.3 真空鍵合封裝 108
9.7.4 有機粘接 110
9.8 MEMS封裝的氣密性和真空度 112
9.9 MEMS封裝的阻尼特性 113
9.10 MEMS封裝面臨的挑戰 116
第十章 典型MEMS器件封裝 120
10.1 壓力感測器 120
10.1.1 壓力感測器的工作原理 121
10.1.2 壓力感測器的封裝形式 123
10.2 加速度計 126
10.2.1 加速度計的工作原理 127
10.2.2 單晶片封裝結構 127
10.2.3 圓片級封裝結構 130
10.2.4 BCB圓片級封裝結構 132
10.3 RF MEMS開關 133
10.3.1 RF MEMS開關概述 133
10.3.2 RF MEMS開關的封裝要求 135
10.3.3 RF MEMS開關的封裝過程 136
10.3.4 RF MEMS開關的封帽 139
10.3.5 RF MEMS開關的電連線 139
10.4 風感測器 140
第三篇 微 系 統 技 術
第十一章 SOC技術 145
11.1 SOC技術的基本概念和特點 146
11.2 SOC技術的優缺點 147
11.3 SOC的關鍵技術 148
11.3.1 IP模組復用設計 148
11.3.2 系統建模與軟硬體協同設計 149
11.3.3 低功耗設計 149
11.3.4 可測性設計技術 150
11.3.5 深亞微米SOC物理綜合設計 151
11.4 SOC現狀 151
11.4.1 國外SOC現狀 152
11.4.2 我國SOC研究現狀 154
11.5 我國SOC發展策略 155
11.6 SOC技術面臨的問題 157
11.7 SOC技術的新發展 158
第十二章 SIP技術 160
12.1 SIP技術的概念 160
12.2 SIP技術的特性 161
12.3 SOC技術與SIP技術的關係 161
12.4 SIP技術的現狀 162
12.5 SIP技術的工藝 163
12.6 SIP技術的進展 165
12.6.1 新型互連技術 165
12.6.2 堆疊技術的發展 166
12.6.3 埋置技術 168
12.6.4 新型基板 169
12.7 SIP技術的套用 170
第十三章 微系統 173
13.1 微系統的概念 173
13.2 微系統的特點 175
13.3 微系統的關鍵技術 179
參考文獻 182
