《微電子器件封裝與測試技術》是2018年2月清華大學出版社出版的圖書，作者是李國良、劉帆。
基本介紹
- 中文名：微電子器件封裝與測試技術
- 作者：李國良、劉帆
- 出版時間：2018年2月
- 出版社：清華大學出版社
- ISBN：9787302487562
- 定價：38 元
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《微電子器件封裝與測試技術》
本書主要內容包括微電子器件封裝技術和微電子器件測試技術兩部分。微電子器件封裝技術以典型器件封裝過程為任務載體，將其分解為晶圓劃片、晶片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑膠封裝、電鍍、切筋成型、列印代碼、高溫反偏、功率老煉10個學習任務，每個學習任務都與生產工作過程緊密對接，從操作程式到操作的關鍵技術都做了詳細的講述。微電子器件測試技術則注重生產技術的傳授，詳細介紹了晶片的電參數、可靠性等器件相關測試技術。本書採用了大量生產過程的真實圖片和視頻，可以縮短學習者與生產現場的距離。
本書可作為微電子專業本科及大專教材，也可作為微電子專業教師能力培訓用書，同時可作為從事微電子器件封裝與測試工作人員的參考用書。
圖書目錄
第一篇微電子器件封裝技術
項目一了解微電子器件封裝技術
項目二微電子器件封裝製造技術
任務一晶圓劃片
任務二晶片粘接
任務三引線鍵合
任務四金屬封裝
任務五塑膠封裝
任務六電鍍
任務七切筋成型
任務八列印代碼
任務九高溫反偏
任務十功率老煉
項目三三端穩壓器封裝
項目四F型功率三極體封裝
第二篇 微電子器件測試技術
項目五微電子晶片電參數測試
任務一管芯中測
任務二中間電參數測試
任務三終點測試
任務四動態阻抗測試
項目六微電子晶片可靠性測試
任務一高低溫電參數測試
任務二熱阻測試
任務三溫度循環測試
任務四粒子碰撞噪聲測試
項目七微電子晶片壽命測試
任務一高溫反偏測試
任務二高溫壽命測試
任務三功率老煉測試
項目八微電子晶片的其他測試
任務一內部目測
任務二外觀及機械檢查
任務三金屬封裝器件氣密性檢測（粗檢）
任務四金屬封裝器件氣密性檢測（細檢）
附錄中華人民共和國國家標準半導體積體電路封裝術語（GB/T 14113—1993）
參考文獻
