《電子封裝工藝設備》全面、系統地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設備、各種類型積體電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備，分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位，較系統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及套用的代表性產品示例。並針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新的需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。
《電子封裝工藝設備》對電子和半導體封裝及相關行業的科研、生產、套用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。
基本介紹
- ISBN：9787122122308
- 頁數：613
- 定價：148.00元
- 出版時間：2012-7
- 副標題：電子封裝工藝設備
內容介紹
《電子封裝工藝設備》全面、系統地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設備、各種類型積體電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備，分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位，較系統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及套用的代表性產品示例。並針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新的需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。
《電子封裝工藝設備》對電子和半導體封裝及相關行業的科研、生產、套用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。
