趙寧，遼寧省本溪市桓仁縣人，中共黨員，工學博士，副教授、碩士生導師，現任大連理工大學材料科學與工程學院，副教授。參與多項國家級材料科學研究和學生研究報告。
基本介紹
- 中文名：趙寧
- 國籍：中國
- 民族：漢
- 出生地：遼寧省本溪市桓仁縣
- 職業：教授
- 畢業院校：大連理工大學
- 學位/學歷：博士
- 專業方向：材料科學
- 職務：大連理工大學材料科學與工程學院，副教授
- 學術代表作：無鉛焊料熔體結構與潤濕性、界面化合物析出相關性研究
趙寧：男，大連理工大學材料科學與工程學院，副教授
基本情況：
遼寧省本溪市桓仁縣人，中共黨員，工學博士，副教授、碩士生導師
教育經歷：
1999.09--2003.07 東北大學，理學院，材料物理專業，獲學士學位
2003.09--2008.12 大連理工大學，材料科學與工程學院，材料學專業，碩博連讀，獲博士學位
科研工作經歷:
2004.11--2005.11 香港城市大學物理與材料科學系，研究助理
2009.04--2011.08 中科院微電子研究所系統封裝技術研究室，博士後、助理研究員
2011.08--2011.12 大連理工大學材料科學與工程學院，講師
2012.01--今 大連理工大學材料科學與工程學院，副教授
遼寧省本溪市桓仁縣人，中共黨員，工學博士，副教授、碩士生導師
教育經歷：
1999.09--2003.07 東北大學，理學院，材料物理專業，獲學士學位
2003.09--2008.12 大連理工大學，材料科學與工程學院，材料學專業，碩博連讀，獲博士學位
科研工作經歷:
2004.11--2005.11 香港城市大學物理與材料科學系，研究助理
2009.04--2011.08 中科院微電子研究所系統封裝技術研究室，博士後、助理研究員
2011.08--2011.12 大連理工大學材料科學與工程學院，講師
2012.01--今 大連理工大學材料科學與工程學院，副教授
社會兼職
中國電子學會電子製造與封裝技術分會高級會員
《半導體學報》、《Journal of Alloys and Compounds》審稿人
研究領域（研究課題）
研究領域：
微電子封裝材料與技術、系統級封裝微互連
研究課題：
國家自然科學基金青年基金項目（51301030），項目負責人
教育部高等學校博士學科點專項科研基金(20120041120038)，項目負責人
遼寧省大學生創新訓練項目（201310141171），指導教師
國家科技重大專項 “高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”(2009ZX02038)，分任務負責人（2009.5-2011.8）
國家科技重大專項 “三維柔性基板及工藝技術研發與產業化”(2011ZX02710)，子課題副組長/分任務負責人（2011.1-2011.8）
國家科技支撐計畫“含有毒有害元素材料的替代技術”子課題“無鉛焊料產品的開發及產業化”(2006BAE03B02-2)，主要研究人員
國家自然科學基金“無鉛焊料熔體結構與潤濕性、界面化合物析出相關性研究”(50704009)，主要研究人員
碩博研究方向
1．微電子封裝用無鉛釺料性能與液態結構
2．微電子封裝互連界面問題與可靠性測試分析
3．系統級封裝埋入技術
2．微電子封裝互連界面問題與可靠性測試分析
3．系統級封裝埋入技術
出版著作和論文
一、出版著作
1. 參與編譯《無鉛焊料互聯及可靠性》（劉建影、孫鵬譯，電子工業出版社，2008）；
2. 《電子封裝技術叢書》編輯委員會編委。
二、發表論文
已在Scripta Materialia、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Applied Physics、Materials Letters、Journal of Materials Science、Applied Surface Science、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、物理學報、金屬學報等國內外權威期刊上發表論文36篇，其中被SCI收錄26篇，被EI收錄34篇。在ICEPT、EPTC等國際學術會議上發表論文24篇，全部被EI、ISTP收錄，4次獲得最佳論文獎。
代表性學術論文：
1. ML Huang, Q Zhou, N Zhao, XY Liu, ZJ Zhang. Reverse polarity effect and cross-solder interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect during liquid-solid electromigration. Journal of Materials Science, 2014, 49(4): 1755-1763. (SCI&EI)
2. L Qu, N Zhao, HJ Zhao, ML Huang, HT Ma. In situ study of the real-time growth behavior of Cu6Sn5 at the Sn/Cu interface during the soldering reaction. Scripta Materialia, 2014, 72-73: 43-46. (SCI&EI)
3. ML Huang, F Yang, N Zhao, YC Yang. Synchrotron radiation real-time in situ study on dissolution and precipitation of Ag3Sn plates in sub-50 μm Sn-Ag-Cu solder bumps. Journal of Alloys and Compounds, 2014, 602: 281-284. (SCI&EI)
4. L Qu, N Zhao, HT Ma, HJ Zhao, ML Huang. In situ study on the effect of thermomigration on intermetallic compounds growth in liquid-solid interfacial reaction. Journal of Applied Physics, 28 May 2014, 115(20): 204907. (SCI&EI)
5. N. Zhao, M. L. Huang, H. T. Ma, F. Yang, and Z. J. Zhang. Influence of rare earth Ce addition on the microstructure, properties and soldering reaction of pure Sn. Metals and Materials International, 2014, 20(5): 953-958. (SCI)
6. N Zhao, XY Liu, ML Huang, HT Ma. Characters of multicomponent lead-free solders. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 24(10): 3925-3931. (SCI&EI)
1. 參與編譯《無鉛焊料互聯及可靠性》（劉建影、孫鵬譯，電子工業出版社，2008）；
2. 《電子封裝技術叢書》編輯委員會編委。
二、發表論文
已在Scripta Materialia、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Applied Physics、Materials Letters、Journal of Materials Science、Applied Surface Science、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、物理學報、金屬學報等國內外權威期刊上發表論文36篇，其中被SCI收錄26篇，被EI收錄34篇。在ICEPT、EPTC等國際學術會議上發表論文24篇，全部被EI、ISTP收錄，4次獲得最佳論文獎。
代表性學術論文：
1. ML Huang, Q Zhou, N Zhao, XY Liu, ZJ Zhang. Reverse polarity effect and cross-solder interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect during liquid-solid electromigration. Journal of Materials Science, 2014, 49(4): 1755-1763. (SCI&EI)
2. L Qu, N Zhao, HJ Zhao, ML Huang, HT Ma. In situ study of the real-time growth behavior of Cu6Sn5 at the Sn/Cu interface during the soldering reaction. Scripta Materialia, 2014, 72-73: 43-46. (SCI&EI)
3. ML Huang, F Yang, N Zhao, YC Yang. Synchrotron radiation real-time in situ study on dissolution and precipitation of Ag3Sn plates in sub-50 μm Sn-Ag-Cu solder bumps. Journal of Alloys and Compounds, 2014, 602: 281-284. (SCI&EI)
4. L Qu, N Zhao, HT Ma, HJ Zhao, ML Huang. In situ study on the effect of thermomigration on intermetallic compounds growth in liquid-solid interfacial reaction. Journal of Applied Physics, 28 May 2014, 115(20): 204907. (SCI&EI)
5. N. Zhao, M. L. Huang, H. T. Ma, F. Yang, and Z. J. Zhang. Influence of rare earth Ce addition on the microstructure, properties and soldering reaction of pure Sn. Metals and Materials International, 2014, 20(5): 953-958. (SCI)
6. N Zhao, XY Liu, ML Huang, HT Ma. Characters of multicomponent lead-free solders. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 24(10): 3925-3931. (SCI&EI)
7. 趙寧，黃明亮，馬海濤，潘學民，劉曉英。液態Sn-Cu釺料的黏滯性與潤濕行為研究。物理學報，2013，62(8)：086601。(SCI&EI)
8. ML Huang, S Ye, N Zhao. Current-induced interfacial reactions in Ni/Sn-3Ag-0.5Cu/Au/Pd(P)/Ni-P flip chip interconnect. Journal of Materials Research, 2011, 26(24): 3009-3019. (SCI&EI)
9. N Zhao, LX Wan, LQ Cao, DQ Yu, SH Yu, R Sun. Dielectric enhancement of BaTiO3/BaSrTiO3/SrTiO3 multilayer thin films deposited on Pt/Ti/SiO2/Si substrates by sol-gel method. Materials Letters, 2011, 65(23-24): 3574-3576. (SCI&EI)
10. N Zhao, XM Pan, DQ Yu, HT Ma, L Wang. Viscosity and surface tension of liquid Sn-Cu lead-free solders. Journal of Electronic Materials, 2009, 38(6): 828-833. (SCI&EI)
11. N Zhao, HT Ma, L Wang. Interfacial Reactions between Sn-Cu Based Multicomponent Solders and Ni Substrates during Soldering and Aging. Soldering & Surface Mount Technology, 2009, 21(2): 19-23. (SCI&EI)
12. N Zhao, HT Ma, HP Xie, L Wang. Wetting behavior and interfacial reactions in (Sn-9Zn)-2Cu/Ni joints during soldering and isothermal aging. Journal of Materials Science & Technology, 2009, 25(3): 410-414. (SCI&EI)
13. 趙寧，潘學民，馬海濤，王來。Sn-Cu釺料液態結構的研究。金屬學報，2008，44(4)：467-472。(SCI&EI)
14. DQ Yu, CML Wu, DP He, N Zhao, L Wang, JKL Lai. Effects of Cu contents in Sn-Cu solder on the composition and morphology of intermetallic compounds at a solder/Ni interface. Journal of Materials Research, 2005, 20(8): 2205-2212. (SCI&EI)
工作成果（獎勵、專利等）
申請發明專利11項，已授權1項；授權實用新型專利1項。
1. 黃明亮，董闖，侯憲林，趙寧，馬海濤，趙傑。一種用於鋁銅軟釺焊的Sn-Zn-Ni無鉛釺料合金。發明專利申請號：201310746684.5，2013年12月30日。
2. 黃明亮，侯憲林，趙寧，楊耀春，張飛，張同心。用於鋁銅軟釺焊的Sn-Zn-Bi基無鉛釺料合金。申請號：201310746672.2，2013年12月30日。
