電子封裝工藝設備

基本介紹

• 書名：電子封裝工藝設備
• 作者：中國電子學會電子製造與封裝技術分會-電子封裝技術叢書編輯委員會
• ISBN：978-7-122-12230-8
• 出版時間：2012年7月
• 開本：16 裝幀

電子封裝工藝設備

所屬類別

科技 >> 電工電子 >> 電子技術

作者：中國電子學會電子製造與封裝技術分會-電子封裝技術叢書編輯委員會 組織編寫

叢書名：電子封裝技術叢書

出版日期：2012年7月 書號：978-7-122-12230-8

開本：16 裝幀：平 版次：1版1次 頁數：613頁

本書全面、系統地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設備、各種類型積體電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備，分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位，較系統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及套用的代表性產品示例。

本書對電子和半導體封裝及相關行業的科研、生產、套用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。

目錄

第1章緒論

11電子產品封裝概述

111半導體封裝技術

112半導體封裝技術的發展階段

12封裝工藝與設備

121電子封裝的作用

122從封裝工藝到封裝設備

13封裝設備的作用和地位

131裝備決定產業

132半導體封裝設備的作用和地位

14微電子封裝技術發展趨勢

141先進封裝技術

142印製電路板技術

143中段製程時代的來臨

144環保綠色封裝

參考文獻

第2章晶圓測試、減薄、劃片工藝設備

21概述

22晶圓測試工藝設備

221晶圓探針測試台

222探針測試卡

223典型測試設備示例

23晶圓減薄工藝設備

231晶圓減薄設備

232典型減薄設備示例

24晶圓劃片工藝設備

241晶圓劃片設備

242典型晶圓劃片設備示例

參考文獻

第3章晶片互連工藝設備

31概述

32晶片鍵合工藝設備

321晶片鍵合設備主要特點及工作原理

322晶片鍵合設備關鍵技術與部件

323典型晶片鍵合設備示例

33引線鍵合工藝設備

331引線鍵合設備主要特點及工作原理

332引線鍵合設備關鍵技術與部件

333引線鍵合主要工藝參數

334典型引線鍵合設備示例

34載帶自動鍵合(TAB)工藝設備

341TAB設備主要特點及工作原理

342TAB設備關鍵部件

參考文獻

第4章晶片封裝工藝設備

41概述

42氣密封裝工藝設備

421金屬封裝

422陶瓷封裝

423氣密封裝設備

43塑膠封裝工藝設備

431塑膠封裝技術及類型

432塑封設備

433切筋成形機

434引腳鍍錫系統

435印字打標機

44產品包裝與運輸

參考文獻

第5章先進封裝工藝設備

51概述

52球柵陣列(BGA)封裝工藝設備

521BGA封裝

522BGA封裝工藝關鍵設備

53倒裝晶片鍵合工藝設備

531倒裝晶片鍵合技術

532倒裝晶片鍵合設備

533倒裝晶片鍵合輔助工藝設備

534典型倒裝晶片鍵合設備示例

54晶圓級CSP封裝（WLCSP）工藝設備

541晶圓級封裝技術

542晶圓級封裝設備

543重新布線（RDL）技術

55系統級封裝工藝設備

551系統集成

552系統級封裝設備

56三維晶片集成工藝設備

561三維封裝技術

562三維封裝工藝設備

563矽通孔（TSV）蝕刻設備

564雷射劃片機

565銅鍍層化學機械平坦化設備

參考文獻

第6章表面貼裝工藝設備

61概述

611SMT工藝流程

612SMT生產線主要設備

62焊膏塗覆設備

621絲網印刷設備

622絲網印刷機

623SMT貼片膠點膠機

624噴射點膠機

63元器件貼裝工藝設備

631貼片工藝

632貼片機分類

633貼片機結構類型

634貼片機的工作原理

635貼片機工藝控制

636典型貼片設備示例

64SMT焊接工藝設備

641焊接方法及其特性

642回流焊爐

643波峰焊爐

644無鉛焊接技術簡述

65SMT清洗工藝設備

651清洗工藝

652清洗設備

66SMT檢測設備

661自動光學檢測(AOI)系統

662自動X射線檢測(AXI)系統

663飛針測試設備

664線上測試(ICT)設備

67SMT電路板返修與維修

671普通SMD的返修

672BGA的返修

673BGA置球返修

674典型返修系統示例

參考文獻

第7章厚、薄膜電路封裝工藝設備

71概述

72厚膜電路封裝工藝設備

721厚膜電路封裝工藝

722厚膜電路工藝設備

73薄膜電路封裝工藝設備

731薄膜電路封裝工藝

732薄膜電路工藝設備

74低溫共燒陶瓷(LTCC)基板工藝設備

741LTCC技術

742LTCC製作工藝

743多層陶瓷工藝設備

參考文獻

第8章印製電路板工藝設備

81概述

811電子產品的多樣化

812PCB基板薄型化

813高速信息處理用PCB

814高耐熱性PCB基板

82印製電路板的類型

821多層板（MPCB）

822高密度互連板 (HDI）

823埋置元件印製電路板

824撓性PCB（FPC）

83印製電路板的製造工藝

831內層板製作工藝

832多層板壓合

833撓性板製造工藝

84印製電路板相關工藝設備

841光繪設備

842蝕刻設備

843PCB真空層壓設備

844鑽孔設備

845電鍍銅設備

846絲網印刷設備

847PCB電性能測試設備

848自動光學檢測（AOI)系統

849PCB成形設備

8410雷射打標設備

參考文獻

第9章超大規模積體電路測試工藝設備

91概述

911IC測試的主要過程

912測試的分類

92積體電路測試系統

921積體電路測試系統分類

922電路測試原理

923積體電路測試內容

924分散式積體電路測試系統

925內建自測試（BIST）

926積體電路測試驗證系統

93數字積體電路測試系統

931數字積體電路測試原理

932數字積體電路測試順序

933數字積體電路設計和生產中的測試

934數字積體電路測試系統工作原理

935數字LSI/VLSI測試系統

94模擬電路測試系統

941模擬電路測試所需儀器

942模擬電路測試系統的系統結構

943模擬測試系統儀器構成原理

944現代模擬積體電路測試系統

945模擬IC測試平台

95數模混合信號積體電路測試系統

951混合信號電路的測試需求

952數模混合電路測試方法

953混合信號電路測試系統的體系結構

954混合信號電路測試系統的同步

955混合信號電路測試系統

956數模混合電路測試系統示例

96SoC測試系統

961測試複雜性

962SoC測試設備

963T2000 SoC測試系統平台

964SoC測試系統示例

97RF測試

971應對RF測試的ATE功能

972數字RF測試系統

973射頻晶片測試的調製向量網路分析

974射頻晶圓測試

98網路測試系統

981虛擬儀器的出現

982網路化儀器儀表

99積體電路自動測試設備（ATE）

991自動測試設備的類型

992典型測試系統示例

910VLSI測試的未來

參考文獻

第10章電子封裝模具

101概述

1011電子封裝模具分類與簡介

1012引線框架模具

1013塑封模具

1014切筋成形模具

102電子封裝模具結構特點

1021引線框架模具的結構特點

1022塑封模具的結構特點

1023半導體切筋成形模具的結構特點

103電子封裝模具技術特點

1031引線框架模具的技術特點

1032半導體塑封模具的技術特點

1033半導體切筋成形模具的技術特點

104電子封裝模具製造與調試

1041模具製造與工藝

1042引線框架模具的安裝與調試

1043半導體塑封模具的安裝與調試

1044半導體切筋成形模具的安裝與調試

參考文獻

附錄電子封裝縮略語