表面工程學

表面工程學

本書是普通高等教育材料成形及控制工程專業改革教材之一。書中介紹了表面熱處理、表面形變強化、電鍍與化學鍍、熱擴滲、熱噴塗與噴焊、塗裝技術、轉化膜與著色技術、氣相沉積極、微細加工技術、高能束技術以及其它表面工程技術。兼顧基礎知識與學科前沿,在有限的篇幅內對"表面工程學"的內涵進行了拓寬,更加豐富、全面地反應出表面工程技術的特點,題材廣泛、內容豐富。本書可作為高等院校材料學、材料加工工程、材料物理、材料化學等專業的本科生、研究生教材,也可供相關專業的師生和有關工程技術人員參考。

基本介紹

  • 書名:表面工程學
  • 作者:曾曉雁
  • 定價:¥23.00
  • 出版社:機械工業出版社
  • 出版時間:2004-10-1
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基本信息

作 者: 曾曉雁,吳懿平主編出版項:機械工業出版社 / 2004-10-1原書定價:¥23.00叢編項:普通高等教育材料成形及控制工程專業改革教材裝幀項:膠版紙 24cm / 308ISBN號:71110848** / TG17

作者簡介

作者一

曾曉雁,博士,華中科技大學材料學院教授,博士生導師。1962年生。1983年畢業中南大學材料系,獲工學學士學位。1987年於中國科學院金屬研究所獲工學碩士學位,畢業後到華中科技大學任教。1994年3月於華中科技大學獲工學博士學位。長期以來致力於表現工程技術和先進雷射製造技術的教學與科研,先後發表科研論文50多篇,出版教材一本,多項成果在工業中得到套用並獲獎。

作者二

吳懿平,博士,華中科技大學材料學院副教授。早期從事合金鋼特種性能的研究,有三項課題獲國家及省部級科技進步獎。1992年起,研究方向轉向了材料表現改性及薄膜的研究,在離子鍍氮化鈦、薄膜合金化、類金剛石薄膜的研究中做了深入的工作。1997年赴香港從事先進電子封裝與組織研究,重點進行SMT、BGA、FLIP-CHP、MCM、COB等的封裝工藝和結構研究,以及電子產品失效分析和可靠性研究。發表論文40餘篇,指導研究生十餘名。

圖書目錄

序言
前言
第一章緒論第一節表面工程學的定義和內涵第二節表面工程技術的特點與意義第三節表面工程技術的分類
第二章
表面工程技術的物理、化學基礎第一節固體的表面與界面第二節材料磨損原理及其耐磨性第三節金屬腐蝕原理與防護技術
第三章表面工程技術的預處理工藝與作業環境第一節表面預處理工藝第二節表面工程技術的作業環境
第四章表面淬火和表面形變強化技術第一節表面淬火技術的原理與特點第二節感應加熱淬火技術第三節火焰加熱表面淬火技術第四節雷射淬火與電子束淬火技術第五節電阻加熱表面淬火技術第六節幾種典型表面淬火工藝的特點比較第七節表面形變強化技術
第五章熱擴滲第一節熱擴滲技術的基本原理第二節熱擴滲工藝的分類第三節氣體熱擴滲工藝第四節液體熱擴滲第五節固體熱擴滲第六節電漿熱擴滲第七節熱擴滲的發展
第六章熱噴塗、噴焊與堆焊技術第一節熱噴塗技術第二節熱噴焊工藝與特點第三節堆焊工藝及特點
第七章電鍍和化學鍍第一節電鍍的基本原理與工藝第二節常用單金屬電鍍第三節合金電鍍第四節化學鍍第五節複合鍍技術第六節非金屬電鍍第七節電鑄成型技術第八節電鍍層的質量評價第九節電鍍的發展趨勢
第八章轉化膜與著色技術第一節轉化膜的基本特性及用途第二節磷化第三節鉻酸鹽鈍化膜第四節化學氧化第五節草酸鹽鈍化第六節電化學氧化第七節著色技術第八節轉化膜與著色技術的發展趨勢
第九章塗裝技術第一節塗料的基本組成及其作用菜二節塗料成膜機理第三節塗裝材料第四節塗裝工藝與設備第五節幾種典型產品塗裝第六節塗膜質量評價第七節塗裝技術的發展趨勢
第十章氣相沉積技術第一節物理氣相沉積(PVD)第二節化學氣相沉積(CVD)第三節分子束外延制膜方法
第十一章高能束表面改性技術第一節常用工業雷射器及雷射加工系統第二節雷射表面改性技術第三節離子束表面改性技術第四節電子束表面改性技術的特點及套用
第十二章表面微細加工技求第一節常用微細加工技術第二節微細加工技術典型實例一——積體電路晶片製造第三節微細加工技術典型實例二——微型機電系統第四節納米工藝第五節生物晶片技術
第十三章其它表面工程技術第一節溶膠一凝膠工藝第二節搪瓷塗覆技術第三節粘塗技術
參考文獻

圖書信息2

表面工程學
表面工程學
書號:
08485
ISBN:
7111084853
作者:
曾曉雁 吳懿平 主編
印次:
1-8
責編:
馮春生
開本:
16(B5)
字數:
0千字
定價:
23.0
所屬叢書:
普通高等教育材料成形及控制工程專業改革教材
裝訂:

出版日期:
2011-06-20

內容簡介

表面工程技術的物理、化學基礎;表面淬火與形變強化技術;熱噴塗、噴焊與堆焊技術;熱擴滲 與熱浸鍍技術;電鍍與化學鍍;化學轉化膜技術;塗裝技術;氣相沉積技術;高能束技術;微細加工技術;三維零件製造表面工程技術;表面塗層或薄膜的質量評定標準與檢測方法等。

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