《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程》是2017年西安電子科技大學出版社出版的一本圖書，作者是高宏偉、張大興、何西平、付小寧。
基本介紹
- 中文名：電子封裝工藝與裝備技術基礎教程
- 作者：高宏偉、張大興、何西平、付小寧
- 出版社：西安電子科技大學出版社
- 出版時間：2017年7月
- ISBN：9787560644639
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書首先概述了半導體晶片的前後端製造、晶片封裝及電子產品表面組裝工藝過程;然後面向電子封裝主要工藝過程, 闡述了微細加工技術、精密機械技術、感測與檢測技術、機器視覺檢測技術、微位移技術、機電一體化系統的計算機控制技術等電子封裝專用設備的共性基礎技術;最後以機械伺服系統設計、微組裝技術及其系統設計為例介紹了電子封裝專用設備的設計過程。
目錄
第 1章 緒論 1
1.1 電子製造與電子封裝 1
1.1.1 電子產品製造 1
1.1.2 電子製造技術 3
1.1.3 電子封裝技術 3
1.2 電子封裝專用設備 4
1.2.1 電子封裝專用設備的分類 4
1.2.2 電子封裝關鍵設備及其組成形式 6
1.2.3 電子封裝專用設備共性基礎技術 8
1.3 電子封裝專用設備的特點及其發展 10
1.3.1 現代電子封裝專用設備的特點 10
1.3.2 國內電子封裝裝備技術發展現狀 11
1.3.3 電子封裝裝備的發展趨勢 11
思考與練習題 13
參考文獻 13
第 2章 半導體晶片製造工藝與設備 14
2.1 概述 14
2.2 薄膜生成工藝 17
2.2.1 薄膜生成方法 17
2.2.2 氧化工藝 18
2.2.3 澱積工藝 19
2.3 圖形轉移工藝 21
2.3.1 圖形化工藝方法 21
2.3.2 光刻工藝 22
2.3.3 刻蝕工藝 26
2.4 摻雜工藝 27
2.4.1 擴散 27
2.4.2 離子注入 28
2.5 其他輔助工藝 29
2.5.1 熱處理工藝 29
2.5.2 清洗工藝 30
2.5.3 CMP 31
2.6 半導體晶片製造工藝與設備及關鍵工藝技術 32
2.6.1 半導體晶片製造工藝與設備 32
2.6.2 半導體製造關鍵工藝技術 34
思考與練習題 36
參考文獻 36
第 3章 電子封裝工藝與設備 37
3.1 概述 37
3.2 晶圓檢測 38
3.2.1 線上參數測試 38
3.2.2 晶圓分選測試 39
3.3 晶片封裝 40
3.3.1 傳統裝配與封裝 40
3.3.2 先進裝配與封裝 49
3.4 基板及膜電路製造工藝與設備 54
3.4.1 概述 54
3.4.2 基板製造 54
3.4.3 厚膜、薄膜電路製造 58
3.5 表面組裝技術與工藝設備 60
3.5.1 概述 60
3.5.2 焊料塗覆技術與工藝設備 62
3.5.3 膠黏劑塗敷工藝與設備 64
3.5.4 貼片技術及工藝設備 65
3.5.5 焊接技術與工藝設備 76
3.5.6 表面組裝工藝檢測技術與設備 86
思考與練習題 95
參考文獻 96
第 4章 微細加工技術 97
4.1 概述 97
4.1.1 微細加工技術的含義 97
4.1.2 微細加工技術的套用 98
4.1.3 微細加工與檢測系統 99
4.2 光子束加工技術 100
4.2.1 光子加工技術基礎 100
4.2.2 光學曝光技術 121
4.2.3 雷射加工技術 135
4.3 電子束加工技術 141
4.3.1 電子束加工技術基礎 141
4.3.2 電子束曝光加工技術 144
4.3.3 電子束其他加工技術 147
4.4 聚焦離子束加工技術 148
4.4.1 聚焦離子束系統 148
4.4.2 聚焦離子束加工技術 150
4.4.3 聚焦離子束曝光技術 152
4.4.4 離子束投影曝光技術 153
思考與練習題 154
參考文獻 155
第 5章 精密機械技術 156
5.1 精密機械傳動系統 156
5.1.1 精密機械技術的特徵 156
5.1.2 精密機械傳動系統的功能和分類 156
5.1.3 機械傳動系統方案設計 158
5.2 常用傳動系統設計 161
5.2.1 齒輪傳動設計 161
5.2.2 滾珠絲槓傳動設計 163
5.3 導向及支承 167
5.3.1 精密導向單元 167
5.3.2 精密支承單元 170
5.3.3 直線滾動導軌副的選用 172
5.4 微細加工設備機械系統結構 175
5.4.1 主傳動機構的設計要求 175
5.4.2 主傳動結構的主要形式 175
5.4.3 工作頭傳動定位機構 177
5.4.4 精密工件台定位技術 180
5.5 機械系統精度分析 183
5.5.1 精度概念解析 183
5.5.2 機械系統特性參數對系統精度的影響 184
5.5.3 系統誤差的分析計算 187
5.5.4 精密工件台精度分析 188
5.5.5 減振技術與熱變形控制 189
思考與練習題 193
參考文獻 194
第 6章 感測與檢測技術 195
6.1 概述 195
6.1.1 測量方法簡介 195
6.1.2 感測檢測系統的構成 197
6.2 常用感測器及特性介紹 197
6.2.1 常用感測器介紹 197
6.2.2 感測器選型原則 208
6.3 感測器信號處理常用電路 216
6.3.1 感測器信號預處理電路 217
6.3.2 感測器數據採集和接口電路 220
思考與練習題 223
參考文獻 223
第 7章 機器視覺檢測技術 224
7.1 概述 224
7.1.1 機器視覺檢測系統的構成 224
7.1.2 機器視覺的任務 225
7.1.3 機器視覺檢測的流程及關鍵技術 226
7.1.4 機器視覺檢測技術的套用 227
7.2 成像原理 228
7.2.1 透視投影 229
7.2.2 正射投影 229
7.2.3 亮度 230
7.2.4 透鏡 232
7.3 成像系統硬體技術 234
7.3.1 鏡頭技術 234
7.3.2 攝像機技術 236
7.3.3 光源技術 238
7.3.4 圖像感測器 240
7.3.5 圖像採集卡 243
7.3.6 攝像機模型與標定 245
7.3.7 視覺檢測系統鏡頭選擇設計實例 250
7.4 圖像處理技術 251
7.4.1 數字圖像的檔案格式 251
7.4.2 圖像預處理 253
7.4.3 圖像的目標特徵 256
7.4.4 圖像的特徵點提取 258
7.4.5 圖像的邊緣檢測 259
7.5 視覺測量 263
7.5.1 雙目立體視覺測量原理 263
7.5.2 二維圖像測量系統 265
思考與練習題 269
參考文獻 269
第 8章 微位移技術 270
8.1 概述 270
8.1.1 基本概念 270
8.1.2 微位移系統的構成和分類 270
8.1.3 微位移系統的套用 271
8.2 精密緻動技術 273
8.2.1 發展歷史 273
8.2.2 機電耦合效應 273
8.2.3 電介質材料特性 274
8.2.4 微位移精密緻動器 274
8.2.5 壓電致動器的套用計算 279
8.3 柔性鉸鏈 283
8.3.1 柔性鉸鏈的分類和特點 283
8.3.2 柔性鉸鏈的套用 285
8.3.3 柔性鉸鏈的設計要求 287
8.3.4 柔性鉸鏈的設計計算 288
8.4 典型微位移系統 291
8.4.1 柔性支承——壓電或電致伸縮致動 291
8.4.2 滾動導軌——壓電致動 292
8.4.3 彈簧導軌——機械致動或電磁致動 293
8.4.4 氣浮導軌 294
8.4.5 滑動導軌——壓電致動 295
8.4.6 其他微位移系統 295
8.5 精密微動台設計 297
8.5.1 精密微動台設計要求 297
8.5.2 精密微動台設計實例分析 298
思考與練習題 302
參考文獻 302
第 9章 機電一體化系統的計算機控制技術 303
9.1 概述 303
9.1.1 主控系統簡介 303
9.1.2 主控系統選型 303
9.2 工業控制計算機 305
9.2.1 工業控制計算機的分類 305
9.2.2 工業控制計算機的軟硬體組成 306
9.2.3 工業控制計算機的套用 308
9.3 可程式控制器 309
9.3.1 可程式控制器的基本組成與原理 309
9.3.2 可程式控制器的程式語言 313
9.3.3 可程式控制器系統設計方法 316
9.3.4 可程式控制器系統設計實例 321
9.4 單片機 323
9.4.1 單片機的原理與結構 324
9.4.2 單片機的軟硬體開發平台 325
9.4.3 單片機控制系統設計方法 334
思考與練習題 336
參考文獻 336
第 10章 機械伺服系統設計 337
10.1 概述 337
10.1.1 伺服進給驅動系統的基本要求 337
10.1.2 典型伺服系統 338
10.2 伺服進給驅動系統 339
10.2.1 步進電動機及其控制原理 339
10.2.2 直流伺服電動機及其控制原理 340
10.2.3 交流伺服電動機及其控制原理 342
10.2.4 直線電動機及其控制原理 343
10.3 伺服進給驅動系統設計與分析 347
10.3.1 伺服進給驅動系統主要參數選擇 347
10.3.2 伺服系統建模 348
10.4 機械伺服系統設計 349
10.4.1 機械伺服系統設計過程 349
10.4.2 機械伺服系統設計舉例 350
思考與練習題 356
參考文獻 357
第 11章 微組裝技術及其系統設計 358
11.1 概述 358
11.1.1 微組裝系統的定義 358
11.1.2 微組裝的分類及特點 360
11.1.3 微組裝系統的組成 361
11.2 微組裝系統的關鍵技術及套用 362
11.2.1 微組裝系統的關鍵技術 362
11.2.2 微組裝技術在電子產品製造中的套用 362
11.3 微夾持系統 363
11.3.1 微觀物體間的作用力 364
11.3.2 微夾持器的分類和發展方向 365
11.3.3 微夾持系統設計 368
11.4 顯微視覺系統 372
11.4.1 顯微視覺系統的組成和功能 372
11.4.2 顯微視覺系統技術重點 373
11.5 基於立體顯微鏡的微組裝系統設計 374
11.5.1 設計任務及目標 374
11.5.2 系統方案 374
11.5.3 承載模組 376
11.5.4 三軸精密傳動機構與微夾持模組 377
11.5.5 立體顯微視覺檢測模組 379
11.5.6 控制系統 379
11.5.7 微組裝系統工作流程設計 380
思考與練習題 382
參考文獻 382
