精密微電子封裝裝備的設計理論與系統開發

《精密微電子封裝裝備的設計理論與系統開發》是2019年8月機械工業出版社出版的圖書，作者是陳新。

基本介紹

• 中文名：精密微電子封裝裝備的設計理論與系統開發
• 作者：陳新
• 出版社：機械工業出版社
• 出版時間：2019年8月
• 頁數：210 頁
• 定價：68 元
• 開本：16 開
• 裝幀：平裝
• ISBN：9787111615156

內容簡介

精密微電子封裝裝備製造是我國未來發展的重要研究領域，具有高速、高加速、頻繁起停、精密定位和多工藝協同操作等共性特徵，涉及機械結構設計與最佳化、視覺定位、工藝、運動控制等關鍵技術。

《精密微電子封裝裝備的設計理論與系統開發》系統地介紹了精密微電子封裝裝備的設計理論、控制技術及系統開發，介紹了作者多年從事精密電子封裝裝備研究的成果與經驗。全書共分8章，包括微電子製造封裝裝備概述、執行機構設計與最佳化、高速運動控制器與運動規劃的集成設計方法、面向焊線操作的圖像識別系統、多工藝焊線過程的控制技術、引線鍵合工藝參數的建模與最佳化、固晶機/焊線機整機結構設計和先進封裝技術。

《精密微電子封裝裝備的設計理論與系統開發》可供從事電子製造裝備設計、控制與工藝的研究人員、相關企業技術人員參考，也可作為高等院校相關專業研究生的參考教材。

圖書目錄

前言

第1章 微電子製造封裝裝備概述

1．1 微電子封裝製造過程及裝備

1．1．1 晶片互連技術

1．1．2 凸點底部金屬化處理

1．1．3 凸點製作

1．2 微電子封裝製造裝備的產業需求

1．3 微電子封裝裝備的設計方法與精密控制

1．4 本書各章主要內容

參考文獻

第2章 微電子封裝裝備執行機構的設計與最佳化

2．1 XY平台的結構及驅動方式

2．2 Z軸運動的驅動方式

2．3 斜面擺動式固晶機執行機構的設計及最佳化

2．3．1 執行機構的運動軌跡要求

2．3．2 擺臂平行四邊形結構

2．3．3 端面凸輪與四連桿機構

2．3．4 執行機構的動作順序

2．3．5 擺臂四連桿機構的參數最佳化

2．4 雙滑塊執行機構的結構設計和最佳化

2．4．1 執行機構的結構設計

2．4．2 並聯執行機構的工作空間

2．4．3 機構參數最佳化

2．5 執行機構的動力學建模與分析

2．5．1 機構動力學建模的一般方法

2．5．2 焊頭並在線上構的剛體動力學分析

2．5．3 並聯焊頭機構的彈性動力學分析

2．5．4 基於廣義變分原理的並在線上構動力學建模方法

2．5．5 平面並在線上構的動力學模型

參考文獻

第3章 高速運動控制與運動規劃的集成設計方法

3．1 鍵合過程對運動控制系統的要求

3．2 封裝裝備的運動控制系統組成與設計思路

3．3 高頻回響集成控制器的核心設計方法

3．3．1 控制系統的分層設計和實時調度方法

3．3．2 多優先權的何服周期設計

3．4 控制器的可靠性及開放性設計

3．4．1 驅控一體化的新結構運動控制器

3．4．2 多層次可重構控制系統架構

3．5 高速執行機構的運動規劃

3．5．1 焊頭執行機構的運動要求

3．5．2 S曲線加/減速原理

3．5．3 加減速控制算法的實現

參考文獻

第4章 面向焊線操作的圖像識別系統

4．1 焊線機的圖像識別系統組成

4．2 圖像系統的標定

4．3 晶片圖像的預處理

4．3．1 圖像平滑濾波

4．3．2 灰度線性變換法

4．3．3 反光圖片的同態濾波處理

4．4 基本圖像匹配算法

4．4．1 模板匹配方法

4．4．2 歸一化模板匹配算法

4．4．3 FFT模板匹配算法

4．5 快速模板匹配算法

4．5．1 圖像快速匹配的算法原理

4．5．2 積分圖像的自相關快遞計算

4．5．3 快速模板匹配算法的實現流程

4．5．4 初始化條件對匹配算法性能的影響

4．5．5 快速模板匹配算法性能測試

4．6 焊線機圖像識別系統設計

4．6．1 圖像識別系統硬體組成

4．6．2 圖像識別軟體系統開發

4．7 基於視覺技術的高速機構定位精度檢測

參考文獻

第5章 多工藝焊線過程的控制技術

5．1 金絲球焊線技術

5．2 焊線工藝過程

5．3 超聲控制

5．3．1 超聲電源的基本原理

5．3．2 超聲電源的技術參數

5．3．3 超聲輸出的控制方案

5．3．4 超聲控制的硬體系統

5．3．5 超聲控制的軟體系統

5．3．6 超聲電路測試

5．4 焊接壓力控制

5．4．1 焊接壓力控制的硬體設計方案

5．4．2 主要硬體電路

5．4．3 控制軟體結構

5．4．4 焊接壓力控制算法

5．4．5 焊接壓力測試

5．5 打火燒球控制

5．5．1 硬體設計

5．5．2 軟體設計

5．5．3 試驗測試

參考文獻

第6章 引線鍵合工藝參數的建模與最佳化

6．1 引線鍵合過程的多工藝參數正交試驗

6．1．1 焊線過程的工藝時序及工藝參數

6．1．2 鍵合工藝的正交試驗分析

6．2 引線鍵合過程的工藝預測建模

6．2．1 工藝預測模型的結構

6．2．2 ANFIS的結構與學習算法

6．2．3 工藝預測模型的建立

6．3 鍵合工藝參數的變化規律分析

6．3．1 鍵合溫度分析

6．3．2 鍵合時間分析

6．3．3 超聲功率分析

6．3．4 鍵合壓力分析

6．3．5 熔球比率分析

6．3．6 打火間隙分析

6．4 引線鍵合工藝參數最優配置輔助系統的開發

6．4．1 引線健合模型BP網路站構的設計

6．4．2 計算機輔助工藝設計系統的實現

參考文獻

第7章 固晶機/焊線機整機結構設計

7．1 全自動固晶機的結構設計

7．1．1 LED固晶機的工作過程和系統功能

7．1．2 固晶機焊頭機構設計

7．1．3 晶圈傳送裝置

7．1．4 頂針裝置

7．1．5 引線框架進料裝置

7．1．6 引線框架送料裝置

7．1．7 引線框架收料裝置

7．1．8 點漿裝置

7．2 平面式焊線機的結構設計

7．2．1 引線鍵合的工藝特點

7．2．2 焊線機工作流程

7．2．3 LED晶片支架供送機構設計

7．2．4 XY工作檯的結構設計

7．2．5 焊頭機構設計

7．3 直插式焊線機的結構設計

7．3．1 直椅式LED合工藝的特點

7．3．2 直插式LED品片焊線機的整機規劃

7．3．3 三自由度運動平台的設計

7．3．4 過片機構的設計

參考文獻

第8章 先進封裝技術

8．1 先進封裝技術概述

8．1．1 球柵陣列（BGA）

8．1．2 晶片尺寸封裝CSP

8．1．3 晶圓級封裝WLP

8．1．4 多晶片封裝MCP和多晶片模組MCM、SOC以及SIP

8．1．5 三維封裝

8．2 倒裝焊接工藝

8．2．1 熱超聲工藝

8．2．2 熔焊

8．2．3 熱壓工藝

8．2．4 膠粘連線

8．3 倒裝焊設備

8．3．1 熱超聲倒裝設備

8．3．2 回流焊工藝設備

8．3．3 熱壓倒裝設備

8．3．4 國產倒裝焊設備

參考文獻