《電子封裝技術實驗》是2019年冶金工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：電子封裝技術實驗
- 出版時間：2019年
- 出版社：冶金工業出版社
- ISBN：9787502482206
《電子封裝技術實驗》是2019年冶金工業出版社出版的圖書。
《電子封裝技術實驗》是2019年冶金工業出版社出版的圖書。...
電子封裝就是安裝積體電路內置晶片外用的管殼，起著安放固定密封，保護積體電路內置晶片，增強環境適應的能力，並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。功能介紹 隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷湧現，對電子組裝質量的要求也越來越高。所...
chip已達到頂峰，特別是它可以採用類似SMT技術的手段來加工，故是晶片封裝技術及高密度安裝的最終方向。90年代，該技術已在多種行業的電子產品中加以推廣，特別是用於攜帶型的通信設備中。裸晶片技術是當今最先進的微電子封裝技術。隨著電子產品體積的進一步縮小，裸晶片的套用將會越來越廣泛。
《高密度塑封電子元件中的濕熱斷裂實驗與數值模擬研究》是依託復旦大學，由王珺擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 高密度微電子塑封器件結構複雜、具有多層微結構，在濕、熱作用下常出現不同材料界面間的分層斷裂失效，尤其是採用無鉛化工藝之後，由於無鉛焊料熔點高，回流焊溫度隨之提高，導致吸濕器件分層斷裂問題更...
香港科大深圳電子材料與封裝實驗室是綜合性的微電子封裝材料和組裝技術的研發中心，以香港科技大學校本部為後盾，廣泛開展產學研多方合作，綜合國際、國內及香港的科技專家，形成卓越的人才中心，及富有特色的先進微電子封裝設計服務平台。歷史沿革 香港科大深圳電子材料與封裝實驗室是綜合性的微電子封裝材料和組裝技術的研發...
電子封裝技術（Electronic Packaging Technology）是中國普通高等學校本科專業。本專業是將微電子學、微細加工理論、微電子製造技術、信息技術等有機融合而形成的一門綜合性學科，致力於培養具有優良思想品質、科學素養、人文素質和良好的分析、表達和解決電子封測工程技術問題能力的套用型高級專門人才。專業定義 電子封裝技術...
封裝還能用於多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術等標準的互連技術來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多晶片組件（MCM）、系統級封裝（SiP）以及更廣泛的系統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。隨著微電子機械系統(MEMS)器件和片上實驗室（lab...
金絲球焊原理與關鍵工藝虛擬仿真實驗是北京理工大學建設的虛擬仿真實驗課程。課程性質 課程背景 電子封裝技術是以材料科學與工程為核心，同時涉及電子、物理、力學等多個學科。其中金絲球焊引線鍵合是最為經典、最為常見的封裝集成工藝技術手段，以其優越的工藝兼容性與靈活性，在電子封裝領域始終占據80%以上的電氣互連...
系統封裝技術研究室積極開展與業界的全面“產學研用”合作，與江陰長電科技公司和其他多家單位共同建立了“高密度積體電路封裝國家工程實驗室”。與成都銳華電子技術有限公司成立了“高密度集成技術及系統級封裝聯合實驗室”；與深圳先進技術研究院、華為技術有限公司、江陰長電先進封裝有限公司成立了高密度系統集成封裝聯合...
《微電子器件封裝與測試技術》是2018年2月清華大學出版社出版的圖書，作者是李國良、劉帆。內容簡介 本書主要內容包括微電子器件封裝技術和微電子器件測試技術兩部分。微電子器件封裝技術以典型器件封裝過程為任務載體，將其分解為晶圓劃片、晶片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑膠封裝、電鍍、切筋成型、列印代碼、高溫反偏、...
先後主持了總裝預研項目、國防973專題、總裝預研基金等多項研究，發表學術論文90餘篇，授權發明專利16件；2016年獲工信部國防科技創新團隊獎，2018年獲國防技術發明二等獎（排名第2）。石素君，女，碩士，北京理工大學初級實驗師，主要研究方向為先進電子封裝材料和技術，從事電子封裝技術專業實驗教學工作，獲得北京理工...
SOP是在微波單片集成（MMIc）、多晶片組件（McM）、數字與模擬集成以及光集成技術基礎上，將微波與射頻前端、數字與模擬信號處理電路、存儲器以及光器件等多個功能模組集成在一個封裝內的一種二次集成技術，屬於真正的系統級封裝。其結構如圖1所示，它容易實現電子系統的小型化、輕量化、高性能和高可靠性，特別適合...
1.1 電子製造與電子封裝 1 1.1.1 電子產品製造 1 1.1.2 電子製造技術 3 1.1.3 電子封裝技術 3 1.2 電子封裝專用設備 4 1.2.1 電子封裝專用設備的分類 4 1.2.2 電子封裝關鍵設備及其組成形式 6 1.2.3 電子封裝專用設備共性基礎技術 8 1.3 電子封裝專用設備的特點及其發展 10 1.3.1 現代...
《微電子器件封裝製造技術》是2012年電子工業出版社出版的書籍，作者是張均、王開建。內容簡介 《微電子器件封裝製造技術》適合各級中等職業學校專業教師能力培訓使用，也可作為高等職業學院和中等職業學校微電子專業的教材，同時可作為從事微電子產業人員的參考書。本書主要內容包括：微電子器件封裝技術概述；微電子器件塑膠...
《電子封裝技術與套用》是2019年科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。內容簡介 《電子封裝技術與套用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電子封裝技術與套用》立足於電子產品製造與代工行業，以業者視角介紹電子封裝技術與套用。《電子封裝技術與套用》共20章，筆者結合多年積累的工作經驗與技術資料，分別介紹了電子封裝...
《微電子封裝技術》是2015年科學出版社出版的圖書，作者是胡永達、李元勛、楊邦朝。內容簡介 本書概括了目前使用的主流封裝技術，主要介紹晶片的第一、二級封裝，注重內容的系統性和實用性。分4章，第1章介紹了微電子封裝的概念和範疇；第2章介紹了晶片的鍵合方式，包括引線鍵合、載帶焊和倒扣焊；第3章介紹了表面貼...
《微電子封裝技術》是2011年中國科學技術大學出版社出版的圖書。本書比較全面、系統、深入地論述了在電晶體和積體電路（IC）發展的不同歷史時期出現的典型微電子封裝技術，著重論述了當前套用廣泛的先進IC封裝技術-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封裝技術，並指出了微電子封裝技術今後的發展趨勢。內容簡介 《微電子封裝...
《微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術概述 》是2006年化學工業出版社出版的圖書，作者是周良知。內容簡介 本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體晶片、積體電路器件的封裝製造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。...
《射頻電子系統的三維高密度封裝技術及其套用》，是依託於上海交通大學等單位，由毛軍發等人完成的科研項目。參與情況 主要完成人：毛軍發，孫曉瑋，吳洪江，羅 樂，尹文言，吳林晟，王紹東，周 亮，余 穩，錢 蓉 主要完成單位：上海交通大學，中國科學院上海微系統與信息技術研究所，中國電子科技集團公司第十三...
微電子封裝技術 《微電子封裝技術》是2016年機械工業出版社出版的圖書。
《微電子封裝環保釺焊材料電磁壓制製備技術的基礎研究》是依託武漢理工大學，由黃尚宇擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 無鉛無鎘釺焊材料是全球性的環保發展需求，高效低成本地製造環保釺焊材料薄片是微電子封裝領域急需解決的瓶頸問題。本項目充分利用電磁成形和粉末冶金的組合優勢，基於電磁壓制方法製備微電子封裝所需的...
西安市半導體功率器件研發與封裝測試重點實驗室 西安市半導體功率器件研發與封裝測試重點實驗室是華羿微電子股份有限公司的實驗室。主管部門 華羿微電子股份有限公司 機構領導 曹寶華
本書內容包括電子封裝工程概述,電子封裝工程的演變與進展,薄膜材料與工藝,厚膜材料與工藝,有機基板,無機基板,微互聯技術,封裝與封接技術,BGA與CSP封裝,電子封裝的分析、評價及設計,超高密度封裝的套用和發展等內容。書中從微電子封裝的基本概念及其演變與進展入手,針對高密度電子封裝,詳細討論了製造工藝、相關材料及...
積體電路封裝測試機是一種用於電子與通信技術領域的電子測量儀器，於2017年5月16日啟用。技術指標 採用鋁片驗證機台負載能力(非塑膠負載)；感測器放置測試區而非風道口符合實驗有效性；進行兩箱衝擊時測試區濕度符合規範要求；可擴充待測品表面溫度控制駐留時間來縮短試驗時間；可直接多項國際規範與試驗條件；可執行低溫...
《電子元器件塑膠封裝設備 通用技術條件(GB/T 13947-92)》規定了電子元器件塑膠封裝設備（以下簡稱塑封設備）的術語、產品分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則及標誌、包裝、運輸、貯存等。本標準適用於塑膠封裝積體電路、半導體分立器件、電阻、電容等電子元器件的四柱立式塑膠封裝設備。《電子元器件塑膠封裝設備 通用...
驅動半導體封裝形式不斷發展的動力是其價格和性能。摩爾法則 摩爾法則(Moore’slaw)問世50周年，這一法則的誕生是半導體技術發展史上的一個里程碑。這50年裡，摩爾法則成為了信息技術發展的指路明燈。計算機從神秘不可近的龐然大物變成多數人都不可或缺的工具，信息技術由實驗室進入無數個普通家庭，網際網路將全世界...