積體電路封裝測試機是一種用於電子與通信技術領域的電子測量儀器，於2017年5月16日啟用。
基本介紹
- 中文名：積體電路封裝測試機
- 產地：中國台灣
- 學科領域：電子與通信技術
- 啟用日期：2017年5月16日
- 所屬類別：電子測量儀器 > 大規模積體電路測試儀器
技術指標,主要功能,
技術指標
採用鋁片驗證機台負載能力(非塑膠負載)；感測器放置測試區而非風道口符合實驗有效性；進行兩箱衝擊時測試區濕度符合規範要求；可擴充待測品表面溫度控制駐留時間來縮短試驗時間；可直接多項國際規範與試驗條件；可執行低溫0度衝擊並省電；可執行無鉛製程的錫須試驗；該封裝測試冷熱衝擊機世界首創試驗結束待測品自動回常溫避免結霜結露保護機制。
主要功能
測試晶片封裝在日常使用過程中高低溫變化對封裝體的影響。
