微電子封裝環保釺焊材料電磁壓制製備技術的基礎研究

微電子封裝環保釺焊材料電磁壓制製備技術的基礎研究

《微電子封裝環保釺焊材料電磁壓制製備技術的基礎研究》是依託武漢理工大學,由黃尚宇擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:微電子封裝環保釺焊材料電磁壓制製備技術的基礎研究
  • 項目類別:面上項目
  • 項目負責人:黃尚宇
  • 依託單位:武漢理工大學
項目摘要,結題摘要,

項目摘要

無鉛無鎘釺焊材料是全球性的環保發展需求,高效低成本地製造環保釺焊材料薄片是微電子封裝領域急需解決的瓶頸問題。本項目充分利用電磁成形和粉末冶金的組合優勢,基於電磁壓制方法製備微電子封裝所需的環保釺料薄片,解決其成形加工難題;系統考查混合粉末成份、性能、粒度、壓制及燒結工藝參數等對環保釺料緻密度、均勻性、厚度、性能的影響,研究多種金屬混合粉末顆粒高速壓制時的相互作用及組織演化過程,揭示其成形、緻密機理與規律;探討成份、壓制及燒結工藝對環保釺料組織、性能的綜合作用機制,建立工藝-組織-性能、成份-組織-性能的關係,以釺焊性能為目標,尋求最優的環保釺料成份設計、壓制及燒結工藝組合;最佳化工裝及模具設計,探索環保釺料質量和性能的控制方法及工藝保障措施,為電磁壓制製備微電子封裝環保釺焊材料新技術的工程套用提供理論、數據和技術支持。

結題摘要

無鉛無鎘釺焊材料是全球性的環保發展需求,高效低成本地製造環保釺焊材料薄片是微電子封裝領域急需解決的瓶頸問題。本項目充分利用電磁成形和粉末冶金的組合優勢,基於電磁壓制方法製備微電子封裝所需的環保釺料薄片,解決其成形加工難題;系統考查混合粉末成份、性能、粒度、壓制及燒結工藝參數等對環保釺料緻密度、均勻性、厚度、性能的影響,研究多種金屬混合粉末顆粒高速壓制時的相互作用及組織演化過程,揭示其成形、緻密機理與規律;探討成份、壓制及燒結工藝對環保釺料組織、性能的綜合作用機制,建立“工藝-組織-性能”、“成份-組織-性能”的關係,以釺焊性能為目標,尋求最優的環保釺料成份設計、壓制及燒結工藝組合;最佳化工裝及模具設計,探索環保釺料質量和性能的控制方法及工藝保障措施,為電磁壓制製備微電子封裝環保釺焊材料新技術的工程套用提供理論、數據和技術支持。

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