《微電子封裝技術》是2016年機械工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：微電子封裝技術
- 作者：出版社:機械工業出版社出版時間:2022年01月
- 出版時間：2016年
- 出版社：機械工業出版社
- ISBN：9787111527886
微電子封裝技術(2016年機械工業出版社出版的圖書)
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- DIP(雙列直插式封裝技術)
DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用，但在電路原型製作時比較不便。由於有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝...
- 3D封裝
多芯封裝（MCP）技術是在高密度多層互連基板上，採用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(裸晶片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。技術上，MCP追求高速度...
- SOP(積體電路封裝)
⑶性能優良，可靠性高。SOP減少了各功能部件之間的連線，使得由於連線之間的各種損耗、干擾降低到最小，同時綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術，充分發揮了各種工藝的優勢。從而提高了系統的綜合性能。⑷體積小、重量輕、封裝密度大...
- 晶片封裝方法
晶圓級晶片尺寸封裝技術徹底顛覆了傳統封裝如陶瓷無引線晶片載具（Ceramic Leadless Chip Carrier）、有機無引線晶片載具（Organic Leadless Chip Carrier）的模式，順應了市場對微電子產品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。經晶圓級晶片尺寸...
- 微電子器件封裝製造技術
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- 積體電路封裝
或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多晶片組件（MCM）、系統級封裝（SiP）以及更廣泛的系統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。隨著微電子機械系統(MEMS)器件和片上實驗室（lab...
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《微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術概述 》是2006年化學工業出版社出版的圖書，作者是周良知。內容簡介 本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體晶片、集成...
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近幾年，MEMS/MOEMS技術的迅速發展使其在汽車、醫療、通信及其他消費類電子產品中獲得了廣泛的套用。但影響MEMS/MOEMS技術飛速發展的關鍵，就是封裝技術。本書是國際上較系統全面闡述MEMS/MOEMS封裝的著作，作者是微電子封裝界的知名專家、...
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- 微電子器件封裝
社會上對有關封裝材料及封裝技術的出版物的需求日益增加。它是在參考當今有關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封裝工作的經驗而編寫的。本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育...
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- 微電子製造工程專業
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- 主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術
1.2.1 微電子封裝技術的發展 2 1.2.2 晶片互連技術 4 1.3 凸點倒裝焊技術 7 1.3.1 凸點倒裝焊技術及其工藝 7 1.3.2 凸點倒裝焊可靠性 12 1.4 封裝缺陷檢測方法 16 第2章 紅外無損檢測技術 21 2.1 紅外檢測技術概述...
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VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種套用於微電子元器件上的封裝方法（基於QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產商。其特點正如其譯名：減少了鉛的使用、準晶片級的...
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倒裝晶片技術是當今最先進的微電子封裝技術之一。它將電路組裝密度提升到了一個新高度，隨著21世紀電子產品體積的進一步縮小，倒裝晶片的套用將會越來越廣泛。特性 Flip-Chip封裝技術與傳統的引線鍵合工藝相比具有許多明顯的優點,包括,優越的...
- 多晶片組
2．6．5 直接晶片貼裝技術dca（direct chip attach）2．6．6 多晶片組件（mcm）2．6．7 多晶片封裝（mcp）2．6．8 三維封裝（3d－mcm）2．6．9 ghz封裝 2．6．10 功率封裝 2．7 下一代微電子封裝技術的展望 第三章...
- ic積體電路
日本電子機械工業會標準對dtcp 的命名(見dtcp)。14、fp (flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp 或sop(見qfp 和sop)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。15、flip-chip 倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一，在lsi 晶片的電極區...
