《電子封裝結構設計》是2017年西安電子科技大學出版社出版的一本圖書，作者是田文超、劉煥玲、張大興。
基本介紹
- 中文名：電子封裝結構設計
- 作者：田文超、劉煥玲、張大興
- 出版社：西安電子科技大學出版社
- 出版時間：2017年3月
- 定價：32 元
- ISBN：978-7-5606-4236-9
內容簡介,目錄,
內容簡介
當今世界已經進入一個信息化時代，信息化程度的高低已成為衡量一個國家綜合國力的重要標誌。微電子技術是發展電子信息產業和各項高新技術中不可缺少的基礎。
目錄
第1章 電子封裝概述 1
1.1 封裝層次和封裝功能 1
1.1.1 封裝定義 1
1.1.2 封裝層次 2
1.1.3 封裝內容 4
1.1.4 封裝功能 5
1.1.5 封裝發展 5
1.2 封裝結構形式 7
1.2.1 DIP（雙列直插式封裝） 7
1.2.2 SOP（小外形封裝） 8
1.2.3 PGA（針柵陣列插入式封裝） 8
1.2.4 QFP（四邊引線扁平封裝） 9
1.2.5 BGA（球柵陣列封裝） 9
1.2.6 CSP（晶片級封裝） 11
1.2.7 3D封裝 11
1.2.8 MCM封裝 13
1.2.9 SOC技術 14
1.2.10 SIP技術 16
1.2.11 微系統技術 17
1.3 封裝基板技術 19
1.3.1 基板組成和材料特性 20
1.3.2 基板分類和工藝 25
1.3.3 背板 41
1.3.4 金屬基板 41
1.3.5 陶瓷基板 42
1.3.6 埋置式多層基板 44
1.3.7 剛撓組合基板 46
習題 46
第2章 機械振動基礎 48
2.1 機械振動概述 48
2.1.1 電子產品的機械環境 48
2.1.2 機械振動對電子產品的危害 50
2.1.3 線性彈性系統的模型化 50
2.2 振動原理 51
2.2.1 機械振動的基本概念 53
2.2.2 振動方程的建立 54
2.2.3 周期振動及其譜分析 55
2.2.4 單自由度自由振動 55
2.2.5 單自由度受迫振動 62
2.2.6 多自由度自由振動 72
2.2.7 多自由度受迫振動 80
習題 82
第3章 電子部件機械振動 84
3.1 PCB振動 84
3.1.1 矩形板振動 85
3.1.2 圓形板振動 88
3.1.3 帶肋平板振動 89
3.2 懸掛元件振動 91
3.2.1 無質量梁振動 92
3.2.2 變截面梁振動 93
3.2.3 複合梁振動 95
3.2.4 變壓器振動 97
3.2.5 門形結構振動 99
習題 102
第4章 電子封裝結構熱控制理論基礎 104
4.1 導熱 104
4.1.1 導熱的基本定律 104
4.1.2 典型截面導熱問題 109
4.2 對流換熱 111
4.2.1 對流概述 111
4.2.2 對流控制方程及分析解 112
4.2.3 對流換熱的實驗關聯式 137
4.3 熱輻射 141
4.3.1 輻射概述 141
4.3.2 熱輻射基本定律 142
4.3.3 熱輻射的計算 145
習題 150
第5章 電子器件封裝熱設計 152
5.1 電子晶片封裝結構熱應力 152
5.1.1 溫度場計算 152
5.1.2 應力場計算 156
5.1.3 電子晶片熱應力問題簡化分析 159
5.2 DIP封裝熱設計 160
5.3 PGA封裝熱設計 162
5.4 QFP封裝熱設計 165
5.5 BGA封裝熱設計 166
5.6 疊層晶片SCSP封裝元件熱應力分析 169
5.7 3D封裝熱設計 172
習題 175
第6章 PCB的熱設計 177
6.1 PCB上的熱源 177
6.2 PCB結構設計 178
6.2.1 元器件排列方式 178
6.2.2 PCB走線設計 183
6.2.3 PCB材料選擇 186
6.3 PCB散熱方式 187
6.3.1 MCM自然風冷卻 189
6.3.2 MCM組裝的PCB強迫風冷 195
6.3.3 MCM組裝的PCB微通道散熱 201
6.3.4 液態金屬散熱簡介 205
習題 206
第7章 高速電路 209
7.1 高速信號和高速電路系統 209
7.1.1 低速信號和高速信號 209
7.1.2 低速電路、高速電路和射頻電路 210
7.2 高速電路系統PCB設計簡介 210
7.2.1 傳統的PCB設計方法 210
7.2.2 針對高速電路的PCB設計方法 211
7.2.3 高速電路系統PCB設計關鍵技術 212
7.3 高速電路相關電子學術語 213
7.3.1 電流 213
7.3.2 電壓 213
7.3.3 直流和交流 214
7.3.4 頻率 214
7.3.5 諧波 214
7.3.6 濾波 215
7.3.7 時序 215
7.3.8 相移 216
7.3.9 阻抗 216
7.3.10 去耦和旁路 217
7.3.11 差分信號 217
7.3.12 傳播時間 218
7.3.13 時間常數 218
7.3.14 頻寬 218
7.3.15 傳輸線 219
7.3.16 反射 219
7.3.17 串擾 220
7.3.18 電磁干擾 221
7.3.19 信號完整 221
7.4 高速電路中常用電子元件特性分析 221
7.4.1 電阻 221
7.4.2 電容 222
7.4.3 電感和磁珠 223
7.5 高速電路的PCB設計 225
7.5.1 PCB基礎知識 225
7.5.2 常用PCB設計軟體 226
7.5.3 高速電路PCB設計原則 228
7.5.4 高速電路PCB的布局布線策略 231
習題 231
參考文獻 233
