《電路板技術與套用彙編》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 書名：電路板技術與套用彙編
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030628473
- 頁數：160
- 定價：98.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019年11月01日
- 裝幀：鎖線膠訂
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。本書基於電路板製造現狀和筆者的現場經驗，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術與套用。 本書共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標、層間結構、基材、質量與可靠性、發展趨勢，多層板的設計及制前工程、製造實務，撓性板的主要特徵、製造實務、設計、套用，附錄還列出了電路板的相關標準。
圖書目錄
第1章 電路板概述
1.1 剛性板的發展歷程 2
1.2 撓性板的發展歷程 6
1.3 電路板的常見類型 7
1.4 電路板的電氣性能 10
第2章 電路板的層間結構
2.1 鍍覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增層結構 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的製作 23
3.3 玻璃纖維 24
3.4 銅箔 25
3.5 樹脂體系 28
3.6 粘結片 32
3.7 增層材料 32
第4章 多層板的設計及制前工程
4.1 多層板設計的必要內容 36
4.2 設計資料的審查 37
4.3 元件組裝與電路板結構的關係 37
4.4 電路板設計規則 40
4.5 工藝規劃 41
4.6 排板及批量規劃 43
4.7 電路板設計流程 44
4.8 底片 45
第5章 多層板製造實務
5.1 內層基材開料 50
5.2 內層線路製作 50
5.3 層壓 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金屬化 74
5.6 外層線路製作 86
5.7 阻焊塗覆 89
5.8 後製程 92
5.9 對位工具系統 94
第6章 撓性板的主要特徵
6.1 撓性板的材料 98
6.2 金屬表面處理 103
6.3 覆蓋層與阻焊 104
6.4 撓性板與剛性板的差異 105
第7章 撓性板製造實務
7.1 撓性板的一般製造流程 108
7.2 撓性板的類型 110
7.3 單面撓性板的製造工藝 112
7.4 雙面連線單面撓性板的製作工藝 114
7.5 雙面撓性板的製作工藝 116
7.6 多層撓性板的製作工藝 118
7.7 剛撓結合板的製作工藝 119
第8章 撓性板的設計
8.1 一般性原則 122
8.2 線路斜邊與圓角設計 123
8.3 連線方式 124
8.4 組裝焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 補強板 126
第9章 撓性板的套用
9.1 撓性板套用的主要考慮因素 128
9.2 撓性板組件的套用 129
9.3 撓性板立體組裝的優勢 135
第10章 電路板的質量與可靠性
10.1 多層板製造的質量管理 138
10.2 多層板的整體可靠性 143
10.3 撓性板的質量與可靠性 147
第11章 電路板的發展趨勢
11.1 半導體晶片的發展趨勢 150
11.2 電路板功能的發展趨勢 151
11.3 電路板基材的發展趨勢 151
11.4 光波導電路板 152
11.5 車用電路板 152
11.6 變化多樣的未來 152
附錄 電路板的相關標準
IPC標準 156
MIL標準 160
UL標準 160
1.1 剛性板的發展歷程 2
1.2 撓性板的發展歷程 6
1.3 電路板的常見類型 7
1.4 電路板的電氣性能 10
第2章 電路板的層間結構
2.1 鍍覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增層結構 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的製作 23
3.3 玻璃纖維 24
3.4 銅箔 25
3.5 樹脂體系 28
3.6 粘結片 32
3.7 增層材料 32
第4章 多層板的設計及制前工程
4.1 多層板設計的必要內容 36
4.2 設計資料的審查 37
4.3 元件組裝與電路板結構的關係 37
4.4 電路板設計規則 40
4.5 工藝規劃 41
4.6 排板及批量規劃 43
4.7 電路板設計流程 44
4.8 底片 45
第5章 多層板製造實務
5.1 內層基材開料 50
5.2 內層線路製作 50
5.3 層壓 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金屬化 74
5.6 外層線路製作 86
5.7 阻焊塗覆 89
5.8 後製程 92
5.9 對位工具系統 94
第6章 撓性板的主要特徵
6.1 撓性板的材料 98
6.2 金屬表面處理 103
6.3 覆蓋層與阻焊 104
6.4 撓性板與剛性板的差異 105
第7章 撓性板製造實務
7.1 撓性板的一般製造流程 108
7.2 撓性板的類型 110
7.3 單面撓性板的製造工藝 112
7.4 雙面連線單面撓性板的製作工藝 114
7.5 雙面撓性板的製作工藝 116
7.6 多層撓性板的製作工藝 118
7.7 剛撓結合板的製作工藝 119
第8章 撓性板的設計
8.1 一般性原則 122
8.2 線路斜邊與圓角設計 123
8.3 連線方式 124
8.4 組裝焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 補強板 126
第9章 撓性板的套用
9.1 撓性板套用的主要考慮因素 128
9.2 撓性板組件的套用 129
9.3 撓性板立體組裝的優勢 135
第10章 電路板的質量與可靠性
10.1 多層板製造的質量管理 138
10.2 多層板的整體可靠性 143
10.3 撓性板的質量與可靠性 147
第11章 電路板的發展趨勢
11.1 半導體晶片的發展趨勢 150
11.2 電路板功能的發展趨勢 151
11.3 電路板基材的發展趨勢 151
11.4 光波導電路板 152
11.5 車用電路板 152
11.6 變化多樣的未來 152
附錄 電路板的相關標準
IPC標準 156
MIL標準 160
UL標準 160
