《電子組裝先進工藝》是2013年電子工業出版社出版的圖書，作者是王天曦、王豫明。
基本介紹
- 書名：電子組裝先進工藝
- 作者：王天曦、王豫明
- ISBN：9787121202285
- 頁數：272
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2013-05
- 開本：16
- 叢書名：SMT教育培訓系列教材
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書以當前電子組裝製造主要先進工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線，闡述工藝研究方法與工藝流程，主要介紹當前電子製造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級組裝、堆疊封裝、堆疊組裝、撓性電路、精密印刷、通孔回流焊，以及檢測與分析等工藝，同時介紹一部分正在探索與發展中的先進工藝。本書主要內容來自作者的工藝研究實踐，具有很強的啟發性和參考價值。
目錄
第1章 細小元件組裝工藝 1
1.1 細小元件的貼裝控制 1
1.2 0201元件的組裝工藝研究 10
1.3 01005元件的組裝工藝研究 21
第2章 倒裝晶片組裝 32
2.1 倒裝晶片（Flip Chip）的發展 32
2.2 倒裝晶片的組裝工藝流程 34
2.3 倒裝晶片裝配工藝對組裝設備的要求 35
2.4 倒裝晶片的工藝控制 40
第3章 堆疊工藝與組裝 71
3.1 堆疊工藝背景 71
3.2 堆疊封裝（PiP）與堆疊組裝（PoP）的結構 72
3.3 PiP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較 75
3.4 PoP的SMT工藝流程 77
總結 84
第4章 晶圓級CSP的組裝工藝 85
4.1 球柵陣列（BGA）器件封裝的發展 85
4.2 晶圓級CSP的組裝工藝流程 87
4.3 晶圓級CSP組裝工藝的控制 87
4.3.1 印製電路板焊盤的設計 87
4.3.2 錫膏印刷工藝的控制 89
4.3.3 晶圓級CSP的助焊劑裝配工藝 95
4.3.4 晶圓級CSP貼裝工藝的控制 107
4.3.5 回流焊接工藝控制 107
4.3.6 底部填充工藝 108
4.4 晶圓級CSP的返修工藝 113
第5章 撓性印製電路板組裝 120
5.1 撓性印製電路板簡介 120
5.2 撓性印製電路板組裝 122
5.3 撓性印製電路板的其他連線方法 129
5.4 撓性印製電路板成卷式裝配 130
第6章 通孔回流焊工藝 132
6.1 通孔回流焊接概述 132
6.2 實現通孔回流焊接工藝的關鍵控制因素 134
6.3 可靠性評估 149
總結 155
第7章 精密印刷技術 156
7.1 精密印刷品質的關鍵因素 156
7.1.1 影響細間距元件錫膏印刷品質的關鍵因素 156
7.1.2 細間距元件錫膏印刷工藝的控制 165
7.1.3 印刷品質的監控 169
7.1.4 小結 170
7.2 鋼網印刷在植球技術中的套用 170
7.2.1 植球技術的套用 170
7.2.2 植球的方法與印刷網板 173
7.2.3 印刷植球法的技術關鍵與解決方案 175
7.3 晶圓背面印刷覆膜 180
7.3.1 晶圓背面印刷覆膜工藝的優勢 180
7.3.2 工藝設計 181
7.3.3 工藝過程 182
7.3.4 工藝分析 186
7.3.5 小結 192
第8章 SMT焊接技術探究 194
8.1 軟釺焊類型與機理 194
8.1.1 焊接的本質及軟釺焊特點與類型 194
8.1.2 釺焊機理 196
8.2 軟釺焊技術大觀 200
8.2.1 A類軟釺焊方法 200
8.2.2 B類軟釺焊——回流焊 205
8.3 回流焊冷卻速率研究 210
8.3.1 實驗設計與模擬 210
8.3.2 實驗結果和討論 213
8.3.3 實驗總結 223
第9章 SMT檢測與分析技術 225
9.1 SMT檢測 225
9.1.1 SMT檢測概述 225
9.1.2 線上檢測 227
9.1.3 AOI、SPI與AXI 231
9.1.4 SMT綜合測試技術 236
9.2 邊界掃描檢測技術 237
9.2.1 邊界掃描檢測技術概述 237
9.2.2 邊界掃描測試方式 239
9.2.3 邊界掃描測試套用 240
9.3 電子故障檢測技術 241
9.3.1 電子故障檢測技術及其套用 241
9.3.2 非破壞性故障檢測技術 242
9.3.3 破壞性故障檢測技術 243
9.4 微聚焦X-Ray 244
第10章 發展中的先進組裝技術 250
10.1 電氣互連新工藝 250
10.1.1 基板互連的新秀——ICB 250
10.1.2 整機互連的奇兵——MID 251
10.2 逆序組裝技術 251
10.3 電路板與光路板 254
10.4 印製電子與有機電子 256
10.4.1 印製電子、印刷電子與有機電子 256
10.4.2 有機電子學 257
10.4.3 印製電子 260
參考文獻 263
