《高密度電路板技術與套用》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 書名：高密度電路板技術與套用
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030620064
- 頁數：212
- 定價：98.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019年11月01日
- 裝幀：鎖線膠訂
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。本書針對電子產品小型化、多功能化帶來的IC節距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔製作技術。 本書共15章，分別介紹了高密度互連技術的演變，高密度電路板的結構、特性、材料、製程，以及線路與微孔製作工藝、表面處理、電氣測試、質量評價；還介紹了埋入式元件、先進封裝與系統封裝等前沿技術。
圖書目錄
第1章 高密度互連電路板概述
1.1 高密度互連電路板的沿革 2
1.2 電子產業的進程 2
1.3 何謂高密度互連電路板 3
1.4 為何需要高密度互連電路板 4
1.5 HDI造就電路板變革 5
1.6 互連的趨勢 5
1.7 HDI多層板的舞台 8
1.8 HDI的機會與驅動力 10
1.9 HDI技術的執行障礙 11
1.10 HDI工作程式 14
1.11 HDI技術基礎 16
1.12 開始使用HDI技術 17
第2章 微孔與高密度套用
2.1 電路板結構的改變 20
2.2 微孔技術的起源 21
2.3 HDI板套用概述 23
2.4 HDI板市場概述 25
第3章 HDI板相關標準與設計參考
3.1 設計先進的HDI板 28
3.2 HDI板的基本結構與設計規範 29
3.3 HDI板設計流程 32
3.4 CAD的實際操作 35
3.5 HDI板的製造、組裝與測試資料輸出 37
第4章 理解HDI板的結構
4.1 HDI板的發展趨勢 40
4.2 HDI板的立體連線 43
4.3 電路板組裝與HDI板的關係 47
第5章 製造HDI板的材料
5.1 樹脂 50
5.2 增強材料 52
5.3 無增強材料 55
5.4 銅箔 58
5.5 埋入式電容材料 61
第6章 HDI板製程概述
6.1 HDI板的過去 64
6.2 普通HDI板增層技術 64
6.3 HDI板製造的基礎 65
6.4 HDI成孔技術概述 68
6.5 知名的HDI技術 75
6.6 新一代HDI技術 91
第7章 微孔形成技術
7.1 技術的驅動力 94
7.2 機械鑽孔 94
7.3 雷射成孔 97
7.4 其他成孔技術 105
7.5 微孔加工質量 106
第8章 除膠渣與金屬化技術
8.1 電漿除膠渣 110
8.2 鹼性高錳酸鹽除膠渣 111
8.3 化學沉銅與直接電鍍 112
8.4 半加成（SAP）製程 118
第9章 細線路顯影與蝕刻技術
9.1 雙面處理銅箔 122
9.2 顯影前處理 123
9.3 曝光與對位概述 125
9.4 曝光對位操作 128
9.5 顯影 130
9.6 阻焊開窗 132
9.7 蝕刻作業 133
9.8 鹼性蝕刻 135
9.9 氯化銅蝕刻 138
9.10 以減銅提升細線路製作能力 140
9.11 內埋線路的製作 140
第10章 層間導通與電鍍銅
10.1電鍍銅 142
10.2 電鍍填孔 146
10.3 電鍍製程最佳化 150
10.4 盲埋孔堆疊埋孔的塞孔處理 151
10.5 盲孔堆疊結構 153
10.6 孔盤結合的趨勢 154
第11章 表面處理
11.1 有機可焊性保護（OSP） 157
11.2 化學鎳金（ENIG） 158
11.3 化學鎳鈀金（ENEPIG） 159
11.4 化學沉銀 159
11.5 化學沉錫 160
11.6 選擇性化學鎳金 161
11.7 熱風整平 161
11.8 微凸塊製作 162
11.9 微銅柱凸塊製作 163
第12章 電氣測試
12.1 電氣測試的驅動力 166
12.2 測試成本的考慮 166
12.3 電氣測試的目的 167
12.4 電氣測試策略 169
12.5 電氣測試的前三大考慮因素 169
12.6 HDI板的電氣測試需求 170
12.7 HDI板電氣測試方案 171
12.8 電氣測試 172
第13章 質量與可靠性
13.1 質量與可靠性的指標 180
13.2 可靠性描述 180
13.3 可靠性測試 181
13.4 HDI板的可靠性 182
13.5 HDI板的成品檢驗 183
13.6 質量管理 183
13.7 HDI的製作能力認證 186
第14章 埋入式元件技術
14.1 埋入式元件載板 190
14.2 埋入式元件技術的優缺點 191
14.3 埋入式無源元件的材料與製程 192
14.4 埋入式有源元件 195
14.5 知名三維埋入式有源元件結構 196
14.6 埋入式元件的性能與套用 199
第15章 先進封裝與系統封裝
15.1 封裝名稱 204
15.2 三維封裝 207
15.3 HDI板的組裝 209
1.1 高密度互連電路板的沿革 2
1.2 電子產業的進程 2
1.3 何謂高密度互連電路板 3
1.4 為何需要高密度互連電路板 4
1.5 HDI造就電路板變革 5
1.6 互連的趨勢 5
1.7 HDI多層板的舞台 8
1.8 HDI的機會與驅動力 10
1.9 HDI技術的執行障礙 11
1.10 HDI工作程式 14
1.11 HDI技術基礎 16
1.12 開始使用HDI技術 17
第2章 微孔與高密度套用
2.1 電路板結構的改變 20
2.2 微孔技術的起源 21
2.3 HDI板套用概述 23
2.4 HDI板市場概述 25
第3章 HDI板相關標準與設計參考
3.1 設計先進的HDI板 28
3.2 HDI板的基本結構與設計規範 29
3.3 HDI板設計流程 32
3.4 CAD的實際操作 35
3.5 HDI板的製造、組裝與測試資料輸出 37
第4章 理解HDI板的結構
4.1 HDI板的發展趨勢 40
4.2 HDI板的立體連線 43
4.3 電路板組裝與HDI板的關係 47
第5章 製造HDI板的材料
5.1 樹脂 50
5.2 增強材料 52
5.3 無增強材料 55
5.4 銅箔 58
5.5 埋入式電容材料 61
第6章 HDI板製程概述
6.1 HDI板的過去 64
6.2 普通HDI板增層技術 64
6.3 HDI板製造的基礎 65
6.4 HDI成孔技術概述 68
6.5 知名的HDI技術 75
6.6 新一代HDI技術 91
第7章 微孔形成技術
7.1 技術的驅動力 94
7.2 機械鑽孔 94
7.3 雷射成孔 97
7.4 其他成孔技術 105
7.5 微孔加工質量 106
第8章 除膠渣與金屬化技術
8.1 電漿除膠渣 110
8.2 鹼性高錳酸鹽除膠渣 111
8.3 化學沉銅與直接電鍍 112
8.4 半加成（SAP）製程 118
第9章 細線路顯影與蝕刻技術
9.1 雙面處理銅箔 122
9.2 顯影前處理 123
9.3 曝光與對位概述 125
9.4 曝光對位操作 128
9.5 顯影 130
9.6 阻焊開窗 132
9.7 蝕刻作業 133
9.8 鹼性蝕刻 135
9.9 氯化銅蝕刻 138
9.10 以減銅提升細線路製作能力 140
9.11 內埋線路的製作 140
第10章 層間導通與電鍍銅
10.1電鍍銅 142
10.2 電鍍填孔 146
10.3 電鍍製程最佳化 150
10.4 盲埋孔堆疊埋孔的塞孔處理 151
10.5 盲孔堆疊結構 153
10.6 孔盤結合的趨勢 154
第11章 表面處理
11.1 有機可焊性保護（OSP） 157
11.2 化學鎳金（ENIG） 158
11.3 化學鎳鈀金（ENEPIG） 159
11.4 化學沉銀 159
11.5 化學沉錫 160
11.6 選擇性化學鎳金 161
11.7 熱風整平 161
11.8 微凸塊製作 162
11.9 微銅柱凸塊製作 163
第12章 電氣測試
12.1 電氣測試的驅動力 166
12.2 測試成本的考慮 166
12.3 電氣測試的目的 167
12.4 電氣測試策略 169
12.5 電氣測試的前三大考慮因素 169
12.6 HDI板的電氣測試需求 170
12.7 HDI板電氣測試方案 171
12.8 電氣測試 172
第13章 質量與可靠性
13.1 質量與可靠性的指標 180
13.2 可靠性描述 180
13.3 可靠性測試 181
13.4 HDI板的可靠性 182
13.5 HDI板的成品檢驗 183
13.6 質量管理 183
13.7 HDI的製作能力認證 186
第14章 埋入式元件技術
14.1 埋入式元件載板 190
14.2 埋入式元件技術的優缺點 191
14.3 埋入式無源元件的材料與製程 192
14.4 埋入式有源元件 195
14.5 知名三維埋入式有源元件結構 196
14.6 埋入式元件的性能與套用 199
第15章 先進封裝與系統封裝
15.1 封裝名稱 204
15.2 三維封裝 207
15.3 HDI板的組裝 209
